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中国电子商情：空调与冷冻2004年第3期出版文献

出版文献量（篇）

4611

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中国电子商情：空调与冷冻

投稿

主办单位：

中国电子器材总公司

ISSN：

1006-6675

CN：

11-3648/F

出版周期：

季刊

邮编：

100062

地址：

北京东城区崇文门外新怡家园甲3号（新怡商

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热门刊内文献

年度刊次

1. 光电子的来龙去脉

作者： RonLasky

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2004年3期

页码: 12-13

摘要：人们实时通信联系的方式一直局限于说话，直到约公元前1200年的特洛伊战争中阿伽门农战役中使用篝火为号。艺术家莫尔斯(Samuel F．B．Morse)发明的电报永远改变了亘古以来一成不变的图...
2. 向印度外包

作者： PayP.Prasad

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2004年3期

页码: 14-15

摘要：出于私人原因，我每年都要访问印度，而到那里总会去教一两次课。对于讲授SMT的专业课程来说，2003年很不寻常，因为我的讲授覆盖了印度主要的技术中心——新德里，Pune和Bangalore—我...
3. 2003年我国进口自动贴片机达到10.91亿美元

作者：

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2004年3期

页码: 16

摘要：
4. 环球仪器结盟戴姆勒-克莱斯勒SIM科技

作者：

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2004年3期

页码: 18

摘要：
5. DEK以Galaxy机器拓展未来

作者：

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2004年3期

页码: 18

摘要：
6. 华莱为JABIL提供PCB组装解决方案

作者：

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2004年3期

页码: 20

摘要：
7. 松下电器召开表面安装技术交流会

作者：

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2004年3期

页码: 22-23

摘要：
8. 2004年北京国际SMT交流会将于5月举办

作者：

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2004年3期

页码: 22

摘要：
9. 2月PCB订单出货比依然为1.08

作者：

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2004年3期

页码: 22

摘要：
10. 慕尼黑上海电子展与SEMICON展落下帷幕

作者：

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2004年3期

页码: 23

摘要：
11. Tecnomatix推出全新eM-DFM Expert工具

作者：

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2004年3期

页码: 23

摘要：
12. 欧胜为音频功放提供D类技术

作者：

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2004年3期

页码: 23

摘要：
13. 六合万通选择安捷伦93000SOC测试中国第一枚WLAN SOC

作者：

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2004年3期

页码: 23

摘要：
14. Colder的DrumQuik元件式汲取管系统

作者：

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2004年3期

页码: 23

摘要：
15. 焊膏印刷检测探密

作者： MichaelBlazier

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2004年3期

页码: 24-26

摘要：控制工业成本的压力以及技术方面的动力，要求使用具有更加强大功能的3-D AOI检测设备，以便实现对焊膏印刷的控制。本文旨在考察使用这类设备的用户应考虑的各种因素。
16. KeSter-满足未来电子业的要求

作者：

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2004年3期

页码: 27

摘要： Kester是设在美国芝加哥的焊料公司。一百多年来，Kester一直为全世界的客户提供优异的产品和技术。在最新的90nm晶圆技术出现之前，在电子产业蓬勃发展之前，在工业化时代到来之前，人们已...
17. 无铅波峰焊接：一种成本合理的升级方法

作者： TonyGyemant

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2004年3期

页码: 32

摘要：由于表面贴装元件占有优势地位，目前的再焊接工艺已将重点放到无铅制造中。波峰焊接也必须无铅技术转变，以避免同一个组件上含铅合金与不含铅合金混合到一起。
18. NEMI推荐：评估锡晶须生长倾向的标准测试方法

作者： IrinaBoguslavsky NhatVo PeterBush

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2004年3期

页码: 36

摘要：虽然锡基电镀产品具有良好的防腐保护性和良好的可焊性，但是，含锡产品还具有晶须生长的潜在可能。既然我们已经考虑使用锡含量较高的合金来代替锡铅合金，那么，就需要标准测试方法来帮助更快评估和研发锡...
19. 锡／铅焊膏的替代方案

作者： BhargavaAttada MandeepSinghOberoi

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2004年3期

页码: 42-43

摘要：本文主要讨论可供制造商选择的替代锡／铅焊膏的各种方案，并分析其替代锡／铅焊膏的有效性及其市场影响。
20. 高速发展的中国印制电路产业

作者：王龙基

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2004年3期

页码: 44-45

摘要：中国印制电路行业处于新的重组发展期，预计2005年至2005年中国的印制电路的产量仍然会以20％的速度增长。2005年，中国成为全世界仅次于日本的第二大印制电路生产国。虽然行业竞争加剧，兼并...
21. 为CSP和BGA设计的底部填充剂的工艺优势

作者： KarlLoh JanetJiang

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2004年3期

页码: 56-59

摘要：底部填充剂技术推广到表面安装元件工艺上，如CSP和BGA。为CSP/BGA设计的底部填充剂具有操作和产量方面的优越性，易于储存，使用寿命长，可在线快速固化，同时也降低了粘度和比重，提高了点胶...
22. ESE MXR-1000高分辨率X光检测仪

作者：

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2004年3期

页码: 61

摘要：
23. 安必昂A系列贴装机

作者：

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2004年3期

页码: 61

摘要：
24. 环球AdVantis贴片机

作者：

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2004年3期

页码: 61

摘要：
25. ALPHA OM-338焊膏

作者：

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2004年3期

页码: 62-63

摘要：
26. Speedline新产品增加新特性

作者：

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2004年3期

页码: 62

摘要：
27. 西门子德马泰克SIPLACEHF／3供料器

作者：

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2004年3期

页码: 62

摘要：
28. Actel扩展RTAX-S系列

作者：

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2004年3期

页码: 63

摘要：
29. 飞兆推出30V车用MOSFET

作者：

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2004年3期

页码: 63

摘要：
30. CPC无溢漏快速接头CGQ06

作者：

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2004年3期

页码: 63

摘要：

中国电子商情：空调与冷冻基本信息

刊名	中国电子商情：空调与冷冻	主编	杨洁
曾用名
主办单位	中国电子器材总公司	主管单位	中国电子信息产业集团有限公司
出版周期	季刊	语种
ISSN	1006-6675	CN	11-3648/F
邮编	100062	电子邮箱
电话	010-670818	网址
地址	北京东城区崇文门外新怡家园甲3号（新怡商