中国电子商情:空调与冷冻期刊
出版文献量(篇)
4611
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中国电子商情:空调与冷冻

主办单位:
中国电子器材总公司
ISSN:
1006-6675
CN:
11-3648/F
出版周期:
季刊
邮编:
100062
地址:
北京东城区崇文门外新怡家园甲3号(新怡商
出版文献量(篇)
4611
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  • 作者: GailFlower
    发表期刊: 2004年9期
    页码:  12
    摘要: 我的大女儿和她丈夫完成了一次环球旅行。他们的目标很单纯,就是去“发现全世界的美食”,她的网站WWW.courtneyskitchen.com/worldtour.htm表述得明明白白。她是一...
  • 作者: RonLasky
    发表期刊: 2004年9期
    页码:  14-15
    摘要: 如今人多数人都知道,如果他们公司的产品在欧盟(EU)地区销售的话,就必须符合欧盟关于废弃电子电气设备(WEEE)和电子电气设备中限制使用危险物质(ROHS)这两个指令的要求,其执行时间分别为...
  • 作者: CraigHunter
    发表期刊: 2004年9期
    页码:  16
    摘要: 随着集成电路的速度和密度增加,其他元件制造商开始着手生产用于阵列、网络和连接器的更小尺寸的封装件。
  • 作者: MatsNilsson
    发表期刊: 2004年9期
    页码:  18
    摘要: 业界为了实现制造过程工艺的自动化,在产品设计、竞争力提升及软件与设备方面花费了大量金钱,这背后的动力机制是什么呢?
  • 5. news
    作者:
    发表期刊: 2004年9期
    页码:  20-24
    摘要:
  • 作者: PossB.Berntson PonaldLasky YarlP.Pfluke
    发表期刊: 2004年9期
    页码:  26-29
    摘要: 本文论述在双面SMT PCB上通孔装连如今通常采用的三种方法:选择性波峰焊,焊膏中插针(PIP)再流焊和焊料预成型(Solder Preforms)。研究表明当PIP提供的焊料不足时,最后一...
  • 作者: JennieS.Hwang
    发表期刊: 2004年9期
    页码:  30-32
    摘要: 本文系Jennie S.Hwang博士为SMT杂志撰写的有关“无铅实施”的专栏文章系列,共四部分。其中第一部分概述了实施无铅电子的两种主要方法;第二部分为这两种方法提供了可行的焊料合金方案;...
  • 作者: HeikeSchlessmann
    发表期刊: 2004年9期
    页码:  34-36
    摘要: 由于在许多电子制造工艺中提高产品质量和缩短生产周期的压力越来越大,把选择性焊接技术,如微波、激光或热风系统应用于电子生产工艺中优势越来越明显。选择性焊接可满足许多工艺要求,为众多厂商提供了降...
  • 作者: HienLy
    发表期刊: 2004年9期
    页码:  37-39
    摘要: 采用细间距球栅阵列(BGA)或芯片级封装(CSP)的组件会产生错综复杂,无法探测的缺陷,研究结果表明在印制电路板设计和制造的初期阶段增加一些简单的设计和工序就可解决这一问题。
  • 作者: HarryWack StelanStrixner
    发表期刊: 2004年9期
    页码:  40-43
    摘要: 清洗是电子制造工艺的重要组成部分,有效的清洗能够保证电子组装件在其有效寿命范围内充分发挥功能,在线清洗的成本可以量化,并且可以通过使用本文所述的框架和概念进行优化。
  • 作者: KeithRobinson
    发表期刊: 2004年9期
    页码:  44-45
    摘要: 全球电子元器件和封装市场的增长,有赖于最终用户产业市场如计算机、电信、消费电子和汽车市场的增长。电子元器件是减小最终产品如PDA和移动电话的整体体积的驱动因素之一。
  • 作者: RayP.Prasad
    发表期刊: 2004年9期
    页码:  46-49
    摘要: 电子制造外包的趋势正在不断增长。管理层必须做出决定,究竟是在自己的工厂里进行生产还是把生产过程转移给分包合约制造商。本文将讨论选择外包与否的理由,以及选择分包合约制造商的各个不同方面和这一领...
  • 作者: MagnusHenzler
    发表期刊: 2004年9期
    页码:  50-51
    摘要: 把THR技术结合到SMT工艺过程之中,主要的目的就是采用相同的机器和工序,一次性同步处理SMD和THR元件。采用THR技术,可以无需其他技术不可缺少的波峰焊与选择性焊接(或压装,press-...
  • 作者: PaulWood
    发表期刊: 2004年9期
    页码:  52-55
    摘要: 拆除及贴装BGA/CSP芯片的基本步骤包括:建立温度曲线;拆除不良的芯片;清理准备焊盘;助焊剂或焊锡膏涂敷;回流焊接;检测。
  • 作者: JohnJ.Mcmullan
    发表期刊: 2004年9期
    页码:  56-57
    摘要: 随着电子行业不断要求更小的移动技术产品的趋势,对于移动设备和新技术(如消费电子产品和LCD屏幕)来说,印刷电路板(PCB)上的实际空间资源变得越来越紧张。为了尽量降低各种连接器所占用的PCB...
  • 作者:
    发表期刊: 2004年9期
    页码:  58-59
    摘要:
  • 作者:
    发表期刊: 2004年9期
    页码:  F005
    摘要: 短短的几年时间,凭借中国本土市场的高涨需求,投资环境的日益改善,中国一跃成为电子制造产业的第二大国,世界最大的SMT技术设备市场,名符其实的SMT应用大国。例如去年中国引进SMT生产的主力设...

中国电子商情:空调与冷冻基本信息

刊名 中国电子商情:空调与冷冻 主编 杨洁
曾用名
主办单位 中国电子器材总公司  主管单位 中国电子信息产业集团有限公司
出版周期 季刊 语种
ISSN 1006-6675 CN 11-3648/F
邮编 100062 电子邮箱
电话 010-670818 网址
地址 北京东城区崇文门外新怡家园甲3号(新怡商

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