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中国电子商情：空调与冷冻2004年第1期出版文献

出版文献量（篇）

4611

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中国电子商情：空调与冷冻

投稿

主办单位：

中国电子器材总公司

ISSN：

1006-6675

CN：

11-3648/F

出版周期：

季刊

邮编：

100062

地址：

北京东城区崇文门外新怡家园甲3号（新怡商

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热门刊内文献

年度刊次

1. 中国制造的世界节奏

作者：学纯

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2004年1期

页码: 2

摘要：经过20多年的发展，中国电子制造业已经产生了强大的世界影响。“中国制造”摇身一变，有若滔滔江海，服务全球。不再是涓涓细流，自给自足，不再是温室里的花朵，孤芳自赏。看看本期编发的“2004 S...
2. 免清洗焊剂真的无需清洗？

作者：

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2004年1期

页码: 12-13

摘要：使用免清洗焊剂意味着没有清洗的必要吗？一般而言，如果遵循规则进行焊接，免清洗残余是无害的，不需要清洗。但是，有些情况下，免清洗焊剂可能有害，应该从印刷电路组件(PCA)上清除掉。不知怎么回事...
3. SMT贴装产出率：主要推动因素

作者：

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2004年1期

页码: 14-15

摘要：产出率超过90％的公司还不到10％。电子产品的组装，如果运作合理的话，可以高速生产高品质的组件。但是如果出现问题的话，同样的生产线也会高速生产废品。
4. 无铅制造要求改变工艺

作者： BrianSlothBentzen

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2004年1期

页码: 16

摘要：无铅无疑是当今的热门话题。让铅离开我们的生活环境，其影响显然与人类的福祉息息相关。不过，对于大多数电子制造商来说，欧盟通过RoHS和WEEE指令，到2006年7月1日将禁止使用铅和其他有害物...
5. 安必昂预测亚洲将成为实现公司全球增长的催化剂

作者：

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2004年1期

页码: 18

摘要：
6. 中国半导体市场预计五年内全球最大

作者：

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2004年1期

页码: 18

摘要：中国电子信息产业的迅猛发展，带动电子元器件、组件及电子生产设备的需求增长，预计中国2005年投入一百亿美元来发展集成电路工业，其中50%将引入外资（资料来源：IMS研究）。据市场研究机构Ga...
7. 环球仪器推出业界领先的快速贴装头Lightning

作者：

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2004年1期

页码: 20

摘要：
8. DEKProFlex技术展示超精细分辨率、高产量印刷方案

作者：

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2004年1期

页码: 20

摘要：
9. 米翰荣出任西门子德马泰克（中国）公司CEO

作者：

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2004年1期

页码: 22

摘要：
10. Oxford Semiconductor开设台湾分公司

作者：

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2004年1期

页码: 22

摘要：
11. 2004（深圳）汽车电子论坛关注产业集群

作者：

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2004年1期

页码: 22

摘要： 4月13-14日，“2004（深圳）汽车电子论坛”将于第63届全国电子产品展览会同期在深圳市投资大厦宾馆隆重举办，论坛由中国汽车工
12. 飞兆半导体荣登功率集成电路市场第三

作者：

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2004年1期

页码: 23

摘要：
13. Indium公司将于APEX展出其系列无铅焊膏产品

作者：

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2004年1期

页码: 23

摘要：
14. Speedline科技多项新技术问世

作者：

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2004年1期

页码: 24

摘要：
15. Aegis与环球仪器协作进行生产监控及数据追溯

作者：

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2004年1期

页码: 24

摘要：
16. Actel进一步扩展其产品在太空和军事市场的应用

作者：

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2004年1期

页码: 24

摘要：
17. NEPCON上海国际电子展4月再登场

作者：

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2004年1期

页码: 25

摘要：
18. 最新简报

作者：

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2004年1期

页码: 25

摘要：
19. 众厂商慕尼黑电子展寻求电子产品采购交流

作者：

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2004年1期

页码: 25

摘要：
20. Q＆A：线键合

作者：

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2004年1期

页码: 26

摘要：
21. 2003产品回顾

作者：

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2004年1期

页码: 38

摘要：
22. 设备

作者：

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2004年1期

页码: 39-41

摘要：
23. 元器件

作者：

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2004年1期

页码: 41

摘要：
24. 软件

作者：

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2004年1期

页码: 42

摘要：
25. 印制板组装前对元件的自动AMI分析

作者： TOMADAMS

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2004年1期

页码: 44-46

摘要：当半导体元件在使用时或测试中失效时，故障机理可能与芯片电路内或芯片周边的封装中出现的异常现象有关。
26. 优化设备性能以提高生产率

作者： MichaelSivigny

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2004年1期

页码: 47-49

摘要： SMT生产设备的性能可以通过机器测试得到优化，对生产赢利能力产生巨大影响。
27. 电子产品的回收利用与EOL管理

作者： DongkaiShangguan

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2004年1期

页码: 53

摘要：主要由于近来全球各地立法的进展，环保成了电子业的热门话题。
28. 第8步：清洗

作者： MikeBixenman

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2004年1期

页码: 56-59

摘要：影响SMT清洗过程的因素集中表现为：清洗产品针对特定杂质的清洗性能；空气、水和固体废物等环保要求；健康与安全因素；降低焊剂残余量以满足最终用户提高可靠性的考虑。拥有成本的因素；以及向无铅合金...
29. 用于光电子组装的滴涂技术

作者： GaryHelmers

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2004年1期

页码: 60

摘要：本文讨论微滴涂技术的本质，包括滴涂的精度和沉积尺寸大小。
30. 聚焦无铅SMT中国2003国际研讨会侧记

作者：

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2004年1期

页码: 61-62

摘要：在各类电子产品高涨的市场需求刺激下，表面贴装技术(SMT)有了长足发展。而表面贴装技术的进展又反过来推动着电子产品的创新和繁荣．2003年，沸腾的中国SMT产业热点频频，其中“无铅制造”一直...

中国电子商情：空调与冷冻基本信息

刊名	中国电子商情：空调与冷冻	主编	杨洁
曾用名
主办单位	中国电子器材总公司	主管单位	中国电子信息产业集团有限公司
出版周期	季刊	语种
ISSN	1006-6675	CN	11-3648/F
邮编	100062	电子邮箱
电话	010-670818	网址
地址	北京东城区崇文门外新怡家园甲3号（新怡商