中国电子商情：空调与冷冻2004年第5期出版文献-钛学术文献服务平台

文献导航

检索期刊

钛学术文献服务平台 \
学术期刊 \
综合期刊 \
其它期刊 \
中国电子商情：空调与冷冻期刊 >
中国电子商情：空调与冷冻2004年第5期出版文献

出版文献量（篇）

4611

总下载数（次）

中国电子商情：空调与冷冻

投稿

主办单位：

中国电子器材总公司

ISSN：

1006-6675

CN：

11-3648/F

出版周期：

季刊

邮编：

100062

地址：

北京东城区崇文门外新怡家园甲3号（新怡商

出版文献量（篇）

4611

总下载数（次）

文章浏览

热门刊内文献

年度刊次

1. 控制的艺术

作者：曾纯

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2004年5期

页码: 2

摘要：
2. 控制未来

作者： HailFlower

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2004年5期

页码: 10

摘要：在电子业全面恢复快速发展的当今．有一个老生常谈的话题．那就是电子业的就业岗位正在离开美国。预计的数字相当惊人——全球电子制造的16%是在发展中国家发生的，而中国占据其中一半的份额。有人甚至预...
3. 新工艺的成功需要新测试方法

作者： WilliamG.Kenyou

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2004年5期

页码: 11

摘要：专业读者都了解．实施新的工艺．以及采用新的基础和工艺材料．如果这一过程的每一步骤不能得到坚实的测试方法的支持的话．也许就是导致灾难后果的方法。在用户同时又在经历向无铅工艺(可能也向无卤基材料...
4. 竞争力的关键

作者： RobertRowland

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2004年5期

页码: 12-13

摘要：在过去的五年里，我们所处的产业变化万干．这样说并不过分。我们经历过高速发展的眩晕，也承受过产业低迷的沮丧。这几年我们的主要模式是存活，企盼其时某地衰退终结。现在看来大局已定，我们能够认真形势...
5. 新技术赢家：工具集提供商的市场选择

作者： MichaelFitts

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2004年5期

页码: 14

摘要：一项先进技术的发明创造与其在产品中实际应用之间的差距实在是太大了，因此，所有的CAD厂商，无论大小，在完全接受新技术之前，都要先观察一下风向。出于财务上的考虑，CAD小厂商对于是否投入新技术...
6. 优质SIPLACE续接材料可提升25％生产力

作者：

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2004年5期

页码: 16

摘要：
7. 安必昂增强亚洲运营机构

作者：

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2004年5期

页码: 17

摘要： SMT制造业贴装解决方案的全球领先厂商安必昂公司(Assembleon)现正全力扩展其在亚洲的销售和服务机构，使各项业务达到最高的质量水平。
8. 安捷伦展示最新生产测试技术

作者：

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2004年5期

页码: 19

摘要：
9. DATAPAQ在中国大陆设立第二家代表处

作者：

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2004年5期

页码: 19

摘要：
10. 铟公司3位工程师升职

作者：

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2004年5期

页码: 20

摘要：
11. Data I／O公司在上海成立独资企业

作者：

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2004年5期

页码: 20

摘要：
12. 华莱与TraceXpert组建战略性合资公司

作者：

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2004年5期

页码: 20

摘要：
13. 慕尼黑电子展打造超级电子制造业交流平台

作者：

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2004年5期

页码: 20

摘要：
14. Q＆A：世界级制造

作者：

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2004年5期

页码: 21

摘要：随着制造业的持续复苏．订单不断增长．我们常常听到各种关于世界级制造的说法。您能描述一下世界级制造商的关键特征吗?
15. 倒装芯片制造过程中非流动型底部填充剂的工艺参数

作者： PericlesA.Kondos PeterBorgesen

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2004年5期

页码: 22-26

摘要：贴片前涂敷非流动型底部填充剂，既消除了免清洗焊剂残留物所带来的可靠性问题，又减少甚至根除了密封剂的固化时间，提高了生产效率。当然，为实现其优质工艺，必须对底充胶涂敷、贴片以及组件再流焊等因素...
16. 通过工艺优化防止污染

作者： GrahamNaisbitt

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2004年5期

页码: 32-34

摘要：污染会损坏PCB的可靠性，借助能够确保工艺过程控制和优化的测试方法，可以控制污染的发生。
17. 无铅焊X射线检测的调整

作者： DavidBernard

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2004年5期

页码: 35

摘要：实施无铅技术给OEM和合同制造商(CM)都带来了法律和商业上的压力。由于合同制造商要经常向OEM提供产品，在产品组装生产时，他们必须考虑采用无铅战略，并确定无铅技术取代传统的有铅焊接工艺后，...
18. 审核返工设备的通用方法（第一部分）

作者： EmmanuelSmague JulienRatie MikeHayward Philippe

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2004年5期

页码: 36-39

摘要：有一家EMS跨国公司的法国公司*，其返工方面的问题不断增长，希望摆脱困境，结果发现，根本没有解决这一问题所需要的工具。这家EMS公司有6台返工设备，包括5台热风/对流设备和1台激光设备，分别...
19. Step 10：返工与修理

作者： PatrickMcCall

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2004年5期

页码: 40-42

摘要：面阵列组件的返工程序/工艺常常不同于标准表面组装组件的返工。其工艺流程更长，出现错误的机率更大。其典型工艺流程包括。
20. 4Mil间隔下的清洗

作者： AndreasMuehlbauer HelmutSchweigart StefanStrixner

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2004年5期

页码: 43-45

摘要：在电子业中，小型化工艺尚未达到其物理极限。元器件复杂性的增加，导致元器件和基板表面之间的间隔持续减小（现在达到0.002～0.004″，或2～4Mil）。本文关注能获得最佳清洗结果的机械搅拌...
21. 可编程IC的布件前故障检测与预防

作者： KevinCorken

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2004年5期

页码: 46-47

摘要：布件前进行编程，并结合编程过程中的自动器件装卸，能够检测出功能故障，人权而降低报废和返工成本。事实上，布件前进行编程比在测试时进行编程更容易，并且成本更低。
22. SMT生产中的静电防护技术

作者：顾霭云

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2004年5期

页码: 48-51

摘要：静电是一种电能，它存留于物体表面，是正负电荷在局部范围内失去平衡的结果，是通过电子或离子的转换而形成的。静电现象是电荷在产生和消失过程中产生的电现象的总称。如摩擦起电、人体起电等现象。
23. 增加收益率的制造工艺管理系统

作者： JayGorajia

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2004年5期

页码: 52-54

摘要：实施制造工艺建置系统（MPPS）可以改善工艺效率，降低企业管理费用，减少成本，提高质量和客户满意度，并最终提高收益率。因此，对于企业的商业成功和长期增长来说，选择恰当的MPPS至关重要。
24. 用激光标记提高组装的可追溯性

作者： JoyceLaird

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2004年5期

页码: 56-57

摘要：产品制造数据必须包括与设计、认证、元件、以及与每个组件的生产和测试相关的所有信息，为保护重要的专利技术、可以采用公司专用编码并对这些重要信息进行防窜改加密。
25. 柔性电路板的结构、工艺及设计

作者：李学民

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2004年5期

页码: 58-61

摘要：随着越来越多的手机采用翻盖结构，柔性电路板也随之越来越多的被采用。按照基材和铜箔的结合方式划分，柔性电路板可分为两种：有胶柔性板和无胶柔性板。
26. 西门子德马泰克SIPLACEHF／3供料器

作者：

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2004年5期

页码: 62

摘要：
27. 安必昂A系列贴装机

作者：

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2004年5期

页码: 62

摘要：
28. Speedline新产品增加新特性

作者：

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2004年5期

页码: 63

摘要：
29. ALPHA EF-9301高可靠性松香消光助焊剂

作者：

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2004年5期

页码: 63

摘要：
30. 七星牌电烙铁长寿命焊嘴产品

作者：

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2004年5期

页码: 63

摘要：

中国电子商情：空调与冷冻基本信息

刊名	中国电子商情：空调与冷冻	主编	杨洁
曾用名
主办单位	中国电子器材总公司	主管单位	中国电子信息产业集团有限公司
出版周期	季刊	语种
ISSN	1006-6675	CN	11-3648/F
邮编	100062	电子邮箱
电话	010-670818	网址
地址	北京东城区崇文门外新怡家园甲3号（新怡商