半导体行业2007年出版文献-钛学术文献服务平台

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半导体行业

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《半导体行业》杂志创刊于1989年，是“中国半导体行业协会集成电路分会”、“江苏省半导体行业协会”会刊。中国半导体行业主导刊物。

主办单位：

江苏省半导体行业协会 中国半导体行业协会集成电路分会

ISSN：

CN：

出版周期：

双月刊

邮编：

214028

地址：

无锡市梁溪路14号

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热门刊内文献

年度刊次

1. 新年贺辞

作者：

刊名：半导体行业

发表期刊： 2007年1期

页码: 1

摘要：
2. SEMICON China 2007这里春光明媚这里春意正浓——SEMICON China 2007特别报道

作者：赵明华

刊名：半导体行业

发表期刊： 2007年1期

页码: 2-3

摘要：
3. 丁辉文打造SEMI“中国之路”

作者：赵明华

刊名：半导体行业

发表期刊： 2007年1期

页码: 4-7

摘要：
4. SEMICON CHINA 2007部分参展产品展示

作者：

刊名：半导体行业

发表期刊： 2007年1期

页码: 8-13

摘要：
5. AIR PRODUCTS成就卓越企业常青基业——访AIR PRODUCTS中国电子部总经理段定夫

作者：胡平生赵明华

刊名：半导体行业

发表期刊： 2007年1期

页码: 14-17

摘要：
6. 半导体设备产业崛起在中国

作者：赵明华

刊名：半导体行业

发表期刊： 2007年1期

页码: 18-23

摘要：
7. Gore新的FireWire？离柔性电缆组件投放市场

作者：

刊名：半导体行业

发表期刊： 2007年1期

页码: 23

摘要：
8. 中国半导体产业的状况及发展趋势

作者：邱善勤

刊名：半导体行业

发表期刊： 2007年1期

页码: 24-29

摘要：
9. 华虹NEC二厂举行生产设备搬入仪式

作者：

刊名：半导体行业

发表期刊： 2007年1期

页码: 29

摘要：
10. 06年中国IC市场规模4862．5亿元市场增速放缓

作者：

刊名：半导体行业

发表期刊： 2007年1期

页码: 30-31,34

摘要：
11. 2006年中国高技术产业回顾与展望

作者：

刊名：半导体行业

发表期刊： 2007年1期

页码: 32-34

摘要：
12. 2006年中国经济技术开发区回顾与展望

作者：

刊名：半导体行业

发表期刊： 2007年1期

页码: 35-36

摘要：
13. 第十七届中国国际电子生产设备暨微电子工业展（Nepcon China／EMT China2007）将于2007年4月24-27日在上海光大会展中心举行

作者：

刊名：半导体行业

发表期刊： 2007年1期

页码: 36

摘要：
14. 半导体市场年会推动产用互动共赢

作者：

刊名：半导体行业

发表期刊： 2007年1期

页码: 37

摘要：
15. 人力资源专栏开篇语

作者：陆瑛

刊名：半导体行业

发表期刊： 2007年1期

页码: 38

摘要：
16. 水流沧海因海深——长电科技股份有限公司总经理于燮康先生专访

作者：陆瑛

刊名：半导体行业

发表期刊： 2007年1期

页码: 39-41

摘要：
17. 搭建平台发展校企人才交流模式——访秦舒副秘书长

作者：叶华

刊名：半导体行业

发表期刊： 2007年1期

页码: 42

摘要：
18. 一桥飞架南北校企对接搭建就业直通车——访江苏省泰州师范高等专科学校信息科学系党支部书记、系主任王春进

作者：陆瑛

刊名：半导体行业

发表期刊： 2007年1期

页码: 43-44

摘要：
19. 我们的服务

作者：

刊名：半导体行业

发表期刊： 2007年1期

页码: 45

摘要：
20. 以色列的半导体和高科技产业

作者：

刊名：半导体行业

发表期刊： 2007年1期

页码: 46-47

摘要：
21. T5761／T5761ES——面向未来的FLASH测试系统

作者：刘恕

刊名：半导体行业

发表期刊： 2007年1期

页码: 48-51

摘要：
22. 多轴运动控制技术在LED粘片机中的应用

作者：焦健

刊名：半导体行业

发表期刊： 2007年1期

页码: 52-55

摘要：
23. 以产业、创新与应用为主题第五届中国国际集成电路博览会暨高峰论坛8月深圳召开

作者：

刊名：半导体行业

发表期刊： 2007年1期

页码: 55

摘要：
24. 残留气体分析（RGA）数据的解释与观察结果综述

作者：杨建生

刊名：半导体行业

发表期刊： 2007年1期

页码: 56-61

摘要：
25. 国内新闻

作者：

刊名：半导体行业

发表期刊： 2007年1期

页码: 62-65

摘要：
26. 第九届高密度封装与微系统集成国际会议-HDP’07

作者：

刊名：半导体行业

发表期刊： 2007年1期

页码: 65

摘要：
27. 国际新闻

作者：

刊名：半导体行业

发表期刊： 2007年1期

页码: 66-67

摘要：
28. 泰瑞达（Teradyne）公司的J750Ex在SEMICON CHINA 2007上首次亮相

作者：

刊名：半导体行业

发表期刊： 2007年1期

页码: 68,51

摘要：
29. 日扬科技（铨扬科技）沿革发展

作者：

刊名：半导体行业

发表期刊： 2007年1期

页码: 69

摘要：
30. 中国电子学会第十三届青年学术年会暨泛“长三角”微电子封装与测试产业论坛征文通知

作者：

刊名：半导体行业

发表期刊： 2007年1期

页码: 70-71

摘要：

半导体行业基本信息

刊名	半导体行业	主编
曾用名
主办单位	江苏省半导体行业协会中国半导体行业协会集成电路分会	主管单位	中国半导体行业协会江苏省信息产业厅
出版周期	双月刊	语种
ISSN		CN
邮编	214028	电子邮箱	bdthy@crmh.com.cn
电话	0510-85807123-6679	网址	https://netl.istic.ac.cn/site/link?cdoi=88062X&mid=2F54B3A514A34193AB662FE41DEAE1D1
地址	无锡市梁溪路14号

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