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半导体行业

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《半导体行业》杂志创刊于1989年，是“中国半导体行业协会集成电路分会”、“江苏省半导体行业协会”会刊。中国半导体行业主导刊物。

主办单位：

江苏省半导体行业协会 中国半导体行业协会集成电路分会

ISSN：

CN：

出版周期：

双月刊

邮编：

214028

地址：

无锡市梁溪路14号

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热门刊内文献

年度刊次

1. 新年贺辞

作者：

刊名：半导体行业

发表期刊： 2008年1期

页码: 1

摘要：
2. 陈捷十载耕耘成就TEL发展“中国版”神话

作者：赵明华

刊名：半导体行业

发表期刊： 2008年1期

页码: 2-10

摘要：
3. 激流勇进抢滩IC设备主流阵营——中微半导体设备（上海）有限公司董事长尹志尧访谈

作者：赵明华

刊名：半导体行业

发表期刊： 2008年1期

页码: 11-14

摘要：
4. 自主创新开启IC材料新纪元——安集微电子（上海）有限公司总裁俞昌访谈

作者：赵明华

刊名：半导体行业

发表期刊： 2008年1期

页码: 15

摘要：
5. 点燃激情共赴SEMICON China2008盛宴传递梦想见证中国半导体产业光辉岁月

作者：赵明华

刊名：半导体行业

发表期刊： 2008年1期

页码: 16-17

摘要：
6. SEMICON CHINA2008部分参展产品展示

作者：

刊名：半导体行业

发表期刊： 2008年1期

页码: 18-23

摘要：
7. MFC中国引领国内行业先锋——访七星电子质量流量计分公司总经理张丽琴

作者：赵明华

刊名：半导体行业

发表期刊： 2008年1期

页码: 24-27

摘要：
8. 久智科技高端石英材料制造商——专访久智光电子材料科技有限公司总工程师张锦

作者：胡平生

刊名：半导体行业

发表期刊： 2008年1期

页码: 28-30

摘要：
9. 应势而变——AIR PRODUCTS中国电子部总经理段定夫访谈

作者：胡平生

刊名：半导体行业

发表期刊： 2008年1期

页码: 31-32

摘要：
10. 专注IC检测领域重视客户满意度--微创半导体设备（上海）公司总经理刘军刘钧访谈

作者：赵明华

刊名：半导体行业

发表期刊： 2008年1期

页码: 33

摘要：
11. 2008年中国半导体分立器件产业发展趋势

作者：于燮康

刊名：半导体行业

发表期刊： 2008年1期

页码: 34-35

摘要：
12. 我国IC芯片生产线发展现状及各地区分布状况

作者：朱贻玮

刊名：半导体行业

发表期刊： 2008年1期

页码: 36-37

摘要：
13. 或者我们需要更少的“中国特色”——来自07年终产业的呼声

作者：吴真康

刊名：半导体行业

发表期刊： 2008年1期

页码: 38-39

摘要：
14. 先进半导体设备制造技术及趋势

作者：张云王志越

刊名：半导体行业

发表期刊： 2008年1期

页码: 40-44

摘要：
15. 加强产业合作、完善产业链，推动创新与发展——IC China2008将于苏州举办

作者：

刊名：半导体行业

发表期刊： 2008年1期

页码: 45

摘要：
16. 07年中国IC市场规模5623．7亿元市场增速下降

作者：

刊名：半导体行业

发表期刊： 2008年1期

页码: 46-47

摘要：
17. 中国功率器件市场发展展望

作者：

刊名：半导体行业

发表期刊： 2008年1期

页码: 48-49

摘要：
18. 高瞻远瞩应对劳动合同法

作者：赵卫国

刊名：半导体行业

发表期刊： 2008年1期

页码: 50-53

摘要：
19. 构建海峡西岸信息产业人才的“蓄水池”——访福建省信息产业厅人才服务中心主任林源

作者：陆瑛

刊名：半导体行业

发表期刊： 2008年1期

页码: 54-55

摘要：
20. 关注CPI——CPI涨幅连续9个月超过警戒线，08年企业薪酬该怎么调？

作者：张欣陆瑛

刊名：半导体行业

发表期刊： 2008年1期

页码: 56-57

摘要：
21. 我们的服务

作者：

刊名：半导体行业

发表期刊： 2008年1期

页码: 58

摘要：
22. 管式PECVD功率对膜性能的影响

作者：张冬艳李健志李军阳

刊名：半导体行业

发表期刊： 2008年1期

页码: 59-60

摘要：
23. T5781／T5781ES——高性能的MCP测试系统

作者：刘恕

刊名：半导体行业

发表期刊： 2008年1期

页码: 61-64

摘要：
24. 最新电子制造技术和产品重磅出击NEPCON／EMT CHINA2008

作者：

刊名：半导体行业

发表期刊： 2008年1期

页码: 65

摘要：
25. iNEMI上海代表处开幕增强在中国的合作规划

作者：

刊名：半导体行业

发表期刊： 2008年1期

页码: 66

摘要：
26. FEI中国纳米港开幕新平台将致力于与研发人员更紧密合作

作者：

刊名：半导体行业

发表期刊： 2008年1期

页码: 66

摘要：
27. 2008年中国半导体市场年会在沪成功召开

作者：

刊名：半导体行业

发表期刊： 2008年1期

页码: 67

摘要：
28. 国内新闻

作者：

刊名：半导体行业

发表期刊： 2008年1期

页码: 68-71

摘要：
29. 国际新闻

作者：

刊名：半导体行业

发表期刊： 2008年1期

页码: 71-73

摘要：
30. 2007年中国半导体创新产品和技术项目公布

作者：

刊名：半导体行业

发表期刊： 2008年1期

页码: 74-75

摘要：

半导体行业基本信息

刊名	半导体行业	主编
曾用名
主办单位	江苏省半导体行业协会中国半导体行业协会集成电路分会	主管单位	中国半导体行业协会江苏省信息产业厅
出版周期	双月刊	语种
ISSN		CN
邮编	214028	电子邮箱	bdthy@crmh.com.cn
电话	0510-85807123-6679	网址	https://netl.istic.ac.cn/site/link?cdoi=88062X&mid=2F54B3A514A34193AB662FE41DEAE1D1
地址	无锡市梁溪路14号