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电子工艺简讯1991年出版文献
出版文献量(篇)
807
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电子工艺简讯
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ISSN:
1004-7832
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出版周期:
月刊
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目录
1.
静电放电现象及其防护
作者:
张正荣
刊名:
电子工艺简讯
发表期刊:
1991年1期
页码: 
2-5
摘要:
2.
印制线路板冲压工艺介绍
作者:
劳志伟 曾健华
刊名:
电子工艺简讯
发表期刊:
1991年1期
页码: 
6-10
摘要:
印制线路板材料与一般金属及非金融不同,产品结构也有其特点,故印制线路板冲压工艺有其独特之处。本文从材料的结构,冲裁特点、模具设计制造、冲压质量分析等方面对印制线路板冲压工艺进行了介绍。
3.
钢丝螺纹衬套及其应用技术
作者:
刘建军
刊名:
电子工艺简讯
发表期刊:
1991年1期
页码: 
11-13
摘要:
4.
气罐环缝的埋弧自动焊
作者:
杨秀慧
刊名:
电子工艺简讯
发表期刊:
1991年1期
页码: 
14-15
摘要:
5.
模具排气与注塑疵病
作者:
王执煜
刊名:
电子工艺简讯
发表期刊:
1991年1期
页码: 
16-17
摘要:
6.
烫印箔二次回收利用工艺初探
作者:
李建宁
刊名:
电子工艺简讯
发表期刊:
1991年1期
页码: 
17-18
摘要:
7.
常规化学分析方法的改进和小经验
作者:
杨秋月
刊名:
电子工艺简讯
发表期刊:
1991年1期
页码: 
19-20
摘要:
8.
机电部第14所开发成功5412厚膜电路
作者:
赵玉洁
刊名:
电子工艺简讯
发表期刊:
1991年1期
页码: 
21-22
摘要:
9.
高频同轴电缆连接器的设计
作者:
赖石安
刊名:
电子工艺简讯
发表期刊:
1991年2期
页码: 
2-3
摘要:
本文介绍一种锥形无反射点连接器的近似设计方法,即近似几何作图法。
10.
磨削裂纹的成因及对策
作者:
韩继城
刊名:
电子工艺简讯
发表期刊:
1991年2期
页码: 
4-6
摘要:
11.
厚膜多层基板制作过程通道孔堵塞的剖析与解决
作者:
谢康忠
刊名:
电子工艺简讯
发表期刊:
1991年2期
页码: 
7-9
摘要:
本文对厚膜基板制作过程中的通道孔堵塞现象进行了理论分析,并提出了克服这一现象的办法-用接触印刷法取代传统的非接触印刷法。
12.
丝网漏印实用制作新工艺
作者:
张播铭
刊名:
电子工艺简讯
发表期刊:
1991年2期
页码: 
9-10
摘要:
13.
聚甲醛废料改性造粒工艺
作者:
王中豪
刊名:
电子工艺简讯
发表期刊:
1991年2期
页码: 
10-12
摘要:
14.
波峰焊接锡液面防氧化工艺试验
作者:
章倩渝
刊名:
电子工艺简讯
发表期刊:
1991年2期
页码: 
12-13
摘要:
15.
电接触中的电噪音
作者:
包太刚
刊名:
电子工艺简讯
发表期刊:
1991年2期
页码: 
14
摘要:
16.
塑料成型用的铝模具
作者:
娄兰芳
刊名:
电子工艺简讯
发表期刊:
1991年2期
页码: 
14-15
摘要:
17.
微波炉的“黑体奥秘”
作者:
张必理
刊名:
电子工艺简讯
发表期刊:
1991年2期
页码: 
16-18
摘要:
18.
应用价值工程原理(VE)降低梳棉机生产成本提高经济效益
作者:
姚利民 贺利欣
刊名:
电子工艺简讯
发表期刊:
1991年2期
页码: 
20-22
摘要:
19.
精密微小孔电火花加工实验装置及试验
作者:
严克治 王元勋
刊名:
电子工艺简讯
发表期刊:
1991年3期
页码: 
2-5
摘要:
20.
SMT中再流焊几个重要控制因素的初探
作者:
赖祥华 郑晓春
刊名:
电子工艺简讯
发表期刊:
1991年3期
页码: 
5-8
摘要:
21.
印制板计算机辅助设计软件系统的应用体会
作者:
李晓黎
刊名:
电子工艺简讯
发表期刊:
1991年3期
页码: 
9-10
摘要:
22.
电视机前壳喷漆工装的设计
作者:
刘付明 林新本
刊名:
电子工艺简讯
发表期刊:
1991年3期
页码: 
11-12
摘要:
23.
漆包线去漆皮的工艺试验和应用
作者:
周涛
刊名:
电子工艺简讯
发表期刊:
1991年3期
页码: 
13-15
摘要:
24.
如何使用烙铁焊好印制电路板上的SMD器件
作者:
周文淼
刊名:
电子工艺简讯
发表期刊:
1991年3期
页码: 
15-16
摘要:
25.
铝焊剂吸潮及其失效
作者:
李伊特
刊名:
电子工艺简讯
发表期刊:
1991年3期
页码: 
18-20
摘要:
26.
国内外超导体研究简况
作者:
刘俊玲
刊名:
电子工艺简讯
发表期刊:
1991年3期
页码: 
21-22
摘要:
27.
碳膜印制板
作者:
戈国良
刊名:
电子工艺简讯
发表期刊:
1991年4期
页码: 
2-3
摘要:
28.
焊盘线路分步法制造双面板工艺
作者:
周宏伟
刊名:
电子工艺简讯
发表期刊:
1991年4期
页码: 
3-5
摘要:
29.
CR—901常温铬酐镀铬工艺
作者:
车兆华
刊名:
电子工艺简讯
发表期刊:
1991年4期
页码: 
6-9
摘要:
30.
电位器碳膜片印刷工艺及模具结构的改进
作者:
樊广生
刊名:
电子工艺简讯
发表期刊:
1991年4期
页码: 
9-12
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