厚膜多层基板制作过程通道孔堵塞的剖析与解决

• 作者: 谢康忠
• 来源期刊: 电子工艺简讯
• 学科: 工学
• 关键词: 厚膜多层基板 通道孔堵塞 印制电路板
• 年，卷（期）: 1991,（2）
• 页码范围: 7-9
• 页数: 3页
• 分类号: TN41

摘要

本文对厚膜基板制作过程中的通道孔堵塞现象进行了理论分析，并提出了克服这一现象的办法－用接触印刷法取代传统的非接触印刷法。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	谢康忠		1	0	0.0	0.0