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印制电路板的热设计和热分析
印制电路板
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印制电路板
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印制电路板
过孔
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通孔
节距
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 如何使用烙铁焊好印制电路板上的SMD器件
来源期刊 电子工艺简讯 学科 工学
关键词 SMD器件 印制电路板 烙铁 焊接
年,卷(期) 1991,(3) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 15-16
页数 2页 分类号 TN420.593
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研究主题发展历程
节点文献
SMD器件
印制电路板
烙铁
焊接
研究起点
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引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子工艺简讯
月刊
1004-7832
出版文献量(篇)
807
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0
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