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出版文献量（篇）
868
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集成电路通讯
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主办单位：
中国兵器工业第214研究所
ISSN：
CN：
出版周期：
季刊
邮编：
233042
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2000年3期页码:摘要： 介绍了不同化学清洗方法对硅－二氧化硅界的影响。实验表明，采用ＮＨ４ＯＨ清洗后能明显降低硅－二氧化硅界的表面的电荷。文中还对如何设计Ｃ－Ｖ测试结构中的问题进行讨论。
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2. 影响铝刻蚀质量的几个因素刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2000年3期页码:摘要： 讨论了刻蚀设备的本底真空度、腔室衬底温度对铝刻蚀速率、各向异性、选择性和光刻胶完整性等主要参数的影响。还了为队去残余物和防止Ａｌ浸蚀而采取的一些措施和方法。
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2000年3期页码:摘要： 用正交试验法研究铝等离子干蚀中几种重要因素对铝刻蚀速率及铝与胶的刻蚀选择比的影响，确定这几种因素对刻蚀影响的大小，并找出较估的刻蚀条件。
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2000年3期页码:摘要： 对电子延时器厚集成电路延迟时间超长现象进行了分析，找到了产生延迟时间超长的原因。并提出了防止这种失效现象产生的措施。
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2000年3期页码:摘要： 对桑塔纳汽车电压调节器专用ＩＣ进行了分析计算，在一有近似的情况下，调节器专用ＩＣ温度科技司计划结果为－１２．４６ｍＶ／℃，而国标为０～７ｍＶ／℃，优化设计后的ＩＣ其温度系数为－４．８５ｍＶ／...
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2000年3期页码:摘要： 在高频电流设计（包括ＰＣＢ、ＨＩＣ版图设计）过程中如何处理好电磁兼容性问题，是一个不可回避的重要课题。本文就这个问题，对高频数字电路、高频电路及数模混合电路的设计在布局布线、滤波、屏蔽及接地...
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2000年3期页码:摘要： 材料和厚膜电路四大制造工艺（成膜、粘接、键合和封装）摸底鉴定试验是厚膜电路军标线证证和ＱＭＬ鉴定工作中的一项重要内容，本文介绍了军标Ｈ级厚膜ＨＩＣ生产线“材料和制造工艺摸底鉴定试验方案”的基...
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2000年3期页码:摘要： 介绍了超高速数字集成电路的计算机辅助测试技术（ＣＡＴ），利用ＩＥＥＥ－４８８接口与多功能专用扩展板，采用ＥＳＢＡＳＩＣ测试语言编程，实现超高速数字集成电路物自动测试，提高了测试工作效率和测试...
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2000年3期页码:摘要： 主要介绍了ＣＭＯＳ图像传感器的基本原理、特点，发展背景，发展前景及其应用。
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10. 贯彻国军标产品封装问题探讨刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2000年3期页码:摘要： 简要介绍了厚膜混合集成电路（ＨＩＣ）贯彻国军标用金属管不汽含量和盐雾试验３的现状，重点探讨了半导体集成电路（ＳＩＣ）贯军标塑封的可靠性、塑封材料的吸水性、热膨胀系数和模化合物的组份等。
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11. HG7501电喇叭电路刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2000年3期页码:摘要：
集成电路通讯基本信息
| 刊名 | 集成电路通讯 | 主编 | 高惠潮 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国兵器工业第214研究所 | 主管单位 | |
| 出版周期 | 季刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | CN | ||
| 邮编 | 233042 | 电子邮箱 | |
| 电话 | 0552-31249 | 网址 | |
| 地址 | 安徽省蚌埠市06信箱 |
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