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混合微电子技术期刊
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混合微电子技术2013年出版文献
出版文献量(篇)
1458
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46
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混合微电子技术
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投稿
hybrid Microelectronics Technology
主办单位:
中国电子集团公司第四十三研究所
ISSN:
CN:
出版周期:
季刊
邮编:
230022
地址:
安徽省合肥市6068信箱(合肥市绩溪路260号)
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1991年
目录
1.
光纤传感器的应用现状及趋势
作者:
汪金华
刊名:
混合微电子技术
发表期刊:
2013年1期
页码: 
1-3,13
摘要:
2.
H级混合集成三路纳秒脉冲发生器的设计与实现
作者:
张志阳 郭靖
刊名:
混合微电子技术
发表期刊:
2013年1期
页码: 
4-7
摘要:
3.
一种基于TPS40007的同步buck变换器的设计
作者:
郑东
刊名:
混合微电子技术
发表期刊:
2013年1期
页码: 
8-13
摘要:
4.
一种混合集成有源滤波器的研制
作者:
刘先宝 周晶
刊名:
混合微电子技术
发表期刊:
2013年1期
页码: 
14-17
摘要:
5.
石英加表伺服电路原理及系列化研究
作者:
徐凌
刊名:
混合微电子技术
发表期刊:
2013年1期
页码: 
18-22
摘要:
6.
一种有源低通滤波器的设计
作者:
周向红
刊名:
混合微电子技术
发表期刊:
2013年1期
页码: 
23-25
摘要:
7.
一种激光前置放大器的研究
作者:
尚玉凤 李芳 郗望
刊名:
混合微电子技术
发表期刊:
2013年1期
页码: 
26-29,41
摘要:
8.
一种高压抗辐照电源的设计
作者:
洪涛
刊名:
混合微电子技术
发表期刊:
2013年1期
页码: 
30-33
摘要:
9.
氧化锆导管高温烧结变色机理研究
作者:
何素珍 冯东 蒋娟娟
刊名:
混合微电子技术
发表期刊:
2013年1期
页码: 
34-37
摘要:
10.
TOSA外壳的烧结模具设计
作者:
张庆 李凯亮 杨鹏飞
刊名:
混合微电子技术
发表期刊:
2013年1期
页码: 
38-41
摘要:
11.
大尺寸金属外壳玻璃绝缘子开裂机理研究
作者:
汤春江 蒋娟娟
刊名:
混合微电子技术
发表期刊:
2013年1期
页码: 
42-46
摘要:
12.
金镀层中黑色杂质来源及产生机理分析
作者:
徐东升 胡玲 贾莉莉
刊名:
混合微电子技术
发表期刊:
2013年1期
页码: 
47-49
摘要:
13.
平面光窗气密封装结构与工艺设计
作者:
杨鹏飞 王徽
刊名:
混合微电子技术
发表期刊:
2013年1期
页码: 
50-51,63
摘要:
14.
LTCC带通滤波器的制作及工艺研究
作者:
唐月明
刊名:
混合微电子技术
发表期刊:
2013年1期
页码: 
52-54
摘要:
15.
流延法A1N生瓷片的制备及其性能研究
作者:
张浩 郭军
刊名:
混合微电子技术
发表期刊:
2013年1期
页码: 
55-58,63
摘要:
16.
单片芯片背面金属化工艺研究
作者:
李佳 李林森 汪涛 赵兹君
刊名:
混合微电子技术
发表期刊:
2013年1期
页码: 
59-63
摘要:
17.
第十八届全国混合集成电路学术年会《论文集》征文通知
作者:
刊名:
混合微电子技术
发表期刊:
2013年1期
页码: 
64
摘要:
18.
伪随机噪声注入电路的设计
作者:
周向红
刊名:
混合微电子技术
发表期刊:
2013年2期
页码: 
1-3,26
摘要:
19.
54W抗辐照DC/DC电源损耗分析与效率预计
作者:
张伟 彭晓飞 杜飞朋
刊名:
混合微电子技术
发表期刊:
2013年2期
页码: 
4-7
摘要:
20.
一种有源带通滤波器的设计
作者:
郭靖
刊名:
混合微电子技术
发表期刊:
2013年2期
页码: 
8-11,60
摘要:
21.
一种过/欠压浪涌抑制电路的研究
作者:
徐辉 胡海斌
刊名:
混合微电子技术
发表期刊:
2013年2期
页码: 
12-13,17
摘要:
22.
4:1宽输入范围的开关电源设计
作者:
林庄 耿仁宝
刊名:
混合微电子技术
发表期刊:
2013年2期
页码: 
14-17
摘要:
23.
仿真技术在开关电源环路设计中的应用
作者:
何勇
刊名:
混合微电子技术
发表期刊:
2013年2期
页码: 
18-21
摘要:
24.
一种基于薄膜工艺的X波段发夹型SIR微带滤波器的设计
作者:
沈时俊
刊名:
混合微电子技术
发表期刊:
2013年2期
页码: 
22-26
摘要:
25.
一种内置EMI滤波器磁隔离DC/DC变换器的研究
作者:
蔡可红
刊名:
混合微电子技术
发表期刊:
2013年2期
页码: 
27-31
摘要:
26.
一种双路有源钳位正激变换器设计
作者:
朱池生 毛军
刊名:
混合微电子技术
发表期刊:
2013年2期
页码: 
32-35
摘要:
27.
混合集成电路高温焊料应用探讨
作者:
原辉 张国清
刊名:
混合微电子技术
发表期刊:
2013年2期
页码: 
36-40
摘要:
28.
金锡薄膜回流时间研究
作者:
李佳 李林森 汪涛
刊名:
混合微电子技术
发表期刊:
2013年2期
页码: 
41-45,52
摘要:
29.
导体银浆印刷重量的研究
作者:
张虎 赵敏敏
刊名:
混合微电子技术
发表期刊:
2013年2期
页码: 
46-48,64
摘要:
30.
LTCC微波电容器结构的分析及其改进
作者:
都强 项玮
刊名:
混合微电子技术
发表期刊:
2013年2期
页码: 
49-52
摘要:
共
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混合微电子技术基本信息
刊名
混合微电子技术
主编
曾用名
主办单位
中国电子集团公司第四十三研究所
主管单位
出版周期
季刊
语种
ISSN
CN
邮编
230022
电子邮箱
电话
网址
https://netl.istic.ac.cn/site/link?cdoi=97085A&mid=2F54B3A514A34193AB662FE41DEAE1D1
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