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混合集成技术1997年第2期出版文献
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48
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混合集成技术
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2期
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1.
多芯片组件在ATM交换系统中的应用
作者:
张经国
刊名:
混合集成技术
发表期刊:
1997年2期
页码: 
1-12
摘要:
2.
汽车电子产品与厚膜HIC
作者:
宋艳 贾宇明
刊名:
混合集成技术
发表期刊:
1997年2期
页码: 
13-15
摘要:
3.
MCM的应用前景
作者:
王毅
刊名:
混合集成技术
发表期刊:
1997年2期
页码: 
16-30
摘要:
4.
KGD芯片综述
作者:
白玉鑫
刊名:
混合集成技术
发表期刊:
1997年2期
页码: 
31-37,66
摘要:
5.
微电子封装
作者:
岑玉华
刊名:
混合集成技术
发表期刊:
1997年2期
页码: 
38-44,82
摘要:
6.
厚膜加速度传感器设计中的计算机模拟
作者:
何杞鑫 王欣
刊名:
混合集成技术
发表期刊:
1997年2期
页码: 
45-51,66
摘要:
7.
Allegro与MCM薄膜多层布线的物理版图设计
作者:
于新明
刊名:
混合集成技术
发表期刊:
1997年2期
页码: 
52-55
摘要:
8.
HZJ5156J正交信号比较器的研制
作者:
刁晓玲
刊名:
混合集成技术
发表期刊:
1997年2期
页码: 
56-59
摘要:
9.
HMDL3000厚膜低通滤波器的研制
作者:
任伟宏
刊名:
混合集成技术
发表期刊:
1997年2期
页码: 
60-62
摘要:
10.
Pt—Pd—Ag厚膜导体的粗Al丝键合
作者:
李红丽 李自学
刊名:
混合集成技术
发表期刊:
1997年2期
页码: 
63-66
摘要:
11.
DC/DC电源功能调技术研究
作者:
范昶
刊名:
混合集成技术
发表期刊:
1997年2期
页码: 
67-69
摘要:
12.
延迟时间的功能微调
作者:
王啸
刊名:
混合集成技术
发表期刊:
1997年2期
页码: 
70-72
摘要:
13.
混合电路制造中瓷介电容器的老化现象研究
作者:
庄国浦
刊名:
混合集成技术
发表期刊:
1997年2期
页码: 
73-79,69
摘要:
14.
数控晶体压控振荡器的研制
作者:
赵金库 陶世杰
刊名:
混合集成技术
发表期刊:
1997年2期
页码: 
80-82
摘要:
15.
化学镀NiWP电阻在表面安装型—薄膜微波集成电路上的应用
作者:
张瑞霞 杨培根
刊名:
混合集成技术
发表期刊:
1997年2期
页码: 
83-85
摘要:
16.
浅谈薄厚膜电路网络的激光功能修调技术
作者:
王国明 赵华
刊名:
混合集成技术
发表期刊:
1997年2期
页码: 
86-89
摘要:
17.
薄膜混合微电路返工工艺研究
作者:
姜贵云 郭玉荣
刊名:
混合集成技术
发表期刊:
1997年2期
页码: 
90-92,85
摘要:
18.
低温共烧陶瓷表面用电阻浆料的研制
作者:
李建辉
刊名:
混合集成技术
发表期刊:
1997年2期
页码: 
93-97
摘要:
19.
用于开关电源电路的导热环氧灌封料
作者:
郝玉龙
刊名:
混合集成技术
发表期刊:
1997年2期
页码: 
98-100,117
摘要:
20.
HTP—1半自动贴片机控制系统的研制
作者:
沈剑
刊名:
混合集成技术
发表期刊:
1997年2期
页码: 
101-105
摘要:
21.
IMT—60贴装机工作原理及提高贴装速率的体会
作者:
杜定根 郭利
刊名:
混合集成技术
发表期刊:
1997年2期
页码: 
106-114
摘要:
22.
多芯片组件(MCM)可靠性研究的特点与研究方法
作者:
杨邦朝 陈亿
刊名:
混合集成技术
发表期刊:
1997年2期
页码: 
115-117
摘要:
23.
MCM加速试验的失效物理方法
作者:
孙承永 杜磊
刊名:
混合集成技术
发表期刊:
1997年2期
页码: 
118-122
摘要:
24.
混合集成电路设计图纸的规范化探索
作者:
吴凡
刊名:
混合集成技术
发表期刊:
1997年2期
页码: 
123-126
摘要:
混合集成技术基本信息
刊名
混合集成技术
主编
曾用名
主办单位
主管单位
出版周期
半年刊
语种
ISSN
CN
邮编
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