薄膜混合微电路返工工艺研究

• 作者: 姜贵云 郭玉荣
• 来源期刊: 混合集成技术
• 学科: 工学
• 关键词: 薄膜电路 混合集成电路 返工工艺
• 年，卷（期）: hhjcjs_1997,（2）
• 页码范围: 90-92,85
• 页数: 4页
• 分类号: TN451.05
• 语种: 中文

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	姜贵云		1	0	0.0	0.0
2	郭玉荣		1	0	0.0	0.0