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电子元件质量期刊
出版文献量(篇)
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电子元件质量
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主办单位:
中国电子质量管理协会基础产品管理分会
ISSN:
CN:
31-1529/TN
出版周期:
季刊
邮编:
200060
地址:
上海市叶家宅路134号
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1995年
1994年
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1.
运用QC的科学方法提高故障信息处理率
作者:
刊名:
电子元件质量
被引次数:
0
发表期刊:
年1期
摘要:
2.
加强现场质量控制提高录像机机芯装配校试质量
作者:
刊名:
电子元件质量
被引次数:
0
发表期刊:
年1期
摘要:
3.
运用QC手法,降低真空开关管氩弧焊不良品率
作者:
刊名:
电子元件质量
被引次数:
0
发表期刊:
年1期
摘要:
4.
降低插件不良率确保基板质量
作者:
刊名:
电子元件质量
被引次数:
0
发表期刊:
年1期
摘要:
5.
解决漏气关键提高真空开关管合格率
作者:
刊名:
电子元件质量
被引次数:
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发表期刊:
年1期
摘要:
6.
稳定洗涤塔阻力降低有毒气体浓度
作者:
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电子元件质量
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发表期刊:
年1期
摘要:
7.
上等线,创一流装调直通率
作者:
刊名:
电子元件质量
被引次数:
0
发表期刊:
年1期
摘要:
8.
舌簧管的吸合特性与可靠使用
作者:
周峻峰 董拴礼
刊名:
电子元件质量
被引次数:
0
发表期刊:
年2期
摘要:
9.
严格生产线控制确保高压硅堆质量优势
作者:
张丽珍
刊名:
电子元件质量
被引次数:
0
发表期刊:
年2期
摘要:
10.
经济承包制与质量管理
作者:
杨龙明
刊名:
电子元件质量
被引次数:
0
发表期刊:
年3期
摘要:
11.
质量管理新概念—质量服务
作者:
陆艺
刊名:
电子元件质量
被引次数:
0
发表期刊:
年3期
摘要:
12.
半导体器件可靠性筛选
作者:
丁继善
刊名:
电子元件质量
被引次数:
0
发表期刊:
年4期
摘要:
13.
厚膜电阻寿命的一种估算法
作者:
叶常嵩
刊名:
电子元件质量
被引次数:
0
发表期刊:
年4期
摘要:
14.
电子元件的保护与触点润滑
作者:
袁德昌
刊名:
电子元件质量
被引次数:
0
发表期刊:
年4期
摘要:
15.
“入关”与电子产品质量
作者:
林万孝
刊名:
电子元件质量
被引次数:
0
发表期刊:
年4期
摘要:
16.
论市场经济条件下的企业行为与对策
作者:
徐龙弟
刊名:
电子元件质量
被引次数:
0
发表期刊:
年4期
摘要:
17.
用于多层板的GETEK^TM材料的模拟钻孔研究
作者:
Berg. EJ 赵德耀
刊名:
电子元件质量
被引次数:
0
发表期刊:
年1期
摘要:
18.
2000年多层板材料—更轻,更薄,更密集和更快推向市场
作者:
Forc. RA 丁志廉
刊名:
电子元件质量
被引次数:
0
发表期刊:
年1期
摘要:
19.
电子元器件的失效率
作者:
翁寿松
刊名:
电子元件质量
被引次数:
0
发表期刊:
年2期
摘要:
电子元器件的可靠性是人们最关心的问题,因为它直接影响整机的可靠性。表征电子元器件可靠性的最重要指标是电子元器件的失效率。电子元器件的失效率入(t)表示电子元器件工作到t时刻的条件下,单位...
20.
化学镀铜的现状与未来
作者:
藤波知之
刊名:
电子元件质量
被引次数:
0
发表期刊:
年2期
摘要:
本文对用于印制线路板的导体形成和多层板内层处理等的化学镀铜液的组成和工作条件、反应机理、镀层的特性、快速镀以及非甲醛化等进行了评述。...
21.
应用还原剂的电镀铜工艺
作者:
乔楠
刊名:
电子元件质量
被引次数:
0
发表期刊:
年2期
摘要:
概述了应用还原剂的电镀铜工艺,它可以取代传统的化学镀铜工艺,有效地适用于印制版的制造。...
22.
关于加强产品可靠性工作的若干意见
作者:
刊名:
电子元件质量
被引次数:
0
发表期刊:
年2期
摘要:
23.
我们去了一趟瑞士考察帘式涂布阻焊工艺
作者:
梁志立
刊名:
电子元件质量
被引次数:
0
发表期刊:
年3期
摘要:
1 引言 据悉,国内及香港、东南亚不少印制板厂正在考虑研究是否上帘式涂布阻焊工艺,即Curtain Coating系统。为会么呢? 阻焊膜相当于印制板的外衣,国内外客户对阻焊层的要求越来...
24.
PCB中数据处理和光绘工作实践与体会
作者:
吴小龙 吴梅珠
刊名:
电子元件质量
被引次数:
0
发表期刊:
年3期
摘要:
25.
东南亚地区的电阻器生产概况
作者:
林万孝
刊名:
电子元件质量
被引次数:
0
发表期刊:
年3期
摘要:
随着电子技术的发展,新材料、新工艺、新设计和新产品的采用,电阻器在品种、质量和产量各方面都达到了新的水平。由于我国对外贸易的不断扩大,电阻器等元件行业也必须进入世界大市场。特别是东南亚及...
26.
研究开发环境中的全面质量管理
作者:
王成斌
刊名:
电子元件质量
被引次数:
0
发表期刊:
年3期
摘要:
本文论述曾获得美国政府联合计划局全面质量奖的一个小组的转变过程,这个转变就是从技术人员的强烈反对到用户的热烈响应,文中还将阐明已开发的支持系统的最终结构,包括:最高管理人员的领导和协同作用,...
27.
继电器在整机(系统)可靠性设计中的特殊性
作者:
周峻峰
刊名:
电子元件质量
被引次数:
0
发表期刊:
年4期
摘要:
在系统中工作的各种元件又都处在动态之中,继电器亦是如此。它们的性能与参数都将随着工作的任务与使用的时间而变化,而且还经常受到各种偶然因素影响,对这些情况缺乏必要的了解,对继电器正常工作所...
28.
细节距SMD的焊接技术
作者:
Biggs. C 俞文野
刊名:
电子元件质量
被引次数:
0
发表期刊:
年4期
摘要:
人们乐于采用整体再流焊技术,以焊接装有细节距器件的SMT印制电路板。但是,对于产量较低而成本又非主要考虑的场合,采用某些局部再流焊工艺会更有效。...
29.
减低粉红圈的多层板制造工艺
作者:
乔楠
刊名:
电子元件质量
被引次数:
0
发表期刊:
年4期
摘要:
概述了采用肼溶液和蚁酸铜溶液预处理多层板,可以大幅度减低粉红圈现象,提高多层板的可靠性。...
30.
在商品浪潮中的防静电全钢活动地板
作者:
张云江
刊名:
电子元件质量
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发表期刊:
年4期
摘要:
由电子工业防静电产品质量监督检测中心对全国生产的防静电地板进行检测,其结果我公司生产的防静电全钢通路地板被评为唯一一家优等品。这是对我公司产品质量很好的评价,也是我公司在开拓防静电通路地...
电子元件质量基本信息
刊名
电子元件质量
主编
曾用名
主办单位
中国电子质量管理协会基础产品管理分会
主管单位
出版周期
季刊
语种
ISSN
CN
31-1529/TN
邮编
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