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塑封半导体器件的可靠性保证措施
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圆片级可靠性
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 半导体器件可靠性筛选
来源期刊 电子元件质量 学科 工学
关键词 半导体器件 可靠性 失效分析
年,卷(期) 1994,(4) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 40-41
页数 2页 分类号 TN303
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1994(0)
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研究主题发展历程
节点文献
半导体器件
可靠性
失效分析
研究起点
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期刊影响力
电子元件质量
季刊
31-1529/TN
上海市叶家宅路134号
出版文献量(篇)
103
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