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电子元件质量期刊
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电子元件质量1995年出版文献
出版文献量(篇)
103
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电子元件质量
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投稿
主办单位:
中国电子质量管理协会基础产品管理分会
ISSN:
CN:
31-1529/TN
出版周期:
季刊
邮编:
200060
地址:
上海市叶家宅路134号
出版文献量(篇)
103
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热门刊内文献
年度刊次
1995年
4期
3期
2期
1期
1994年
目录
31.
PCB中数据处理和光绘工作实践与体会
作者:
吴小龙 吴梅珠
刊名:
电子元件质量
发表期刊:
1995年3期
页码: 
38-40
摘要:
32.
1995年全国电子元件产量预测
作者:
杨宇坤
刊名:
电子元件质量
发表期刊:
1995年3期
页码: 
41-42
摘要:
我国电子元件产量曲线在1980年前基本与我国的收音机产量曲线发展趋势相吻合,1977年开始有一个五年周期的规律。按此规律1993年正是一个周期的最高峰,1994年应是一个“谷”。但由于出...
33.
东南亚地区的电阻器生产概况
作者:
林万孝
刊名:
电子元件质量
发表期刊:
1995年3期
页码: 
43-46
摘要:
随着电子技术的发展,新材料、新工艺、新设计和新产品的采用,电阻器在品种、质量和产量各方面都达到了新的水平。由于我国对外贸易的不断扩大,电阻器等元件行业也必须进入世界大市场。特别是东南亚及...
34.
TL型拉杆天线集中检测质量分析
作者:
吴卫东
刊名:
电子元件质量
发表期刊:
1995年3期
页码: 
52-54
摘要:
我所承办了1993年全国TL型拉杆天线质量等级集中检测工作。有常州南勤电子有限公司和无锡县天线二厂等参加了质量等级集中检测 一、试验特性项目 根据TL型拉杆天线总技术条件部标报批稿中规定...
35.
研究开发环境中的全面质量管理
作者:
王成斌
刊名:
电子元件质量
发表期刊:
1995年3期
页码: 
54-56
摘要:
本文论述曾获得美国政府联合计划局全面质量奖的一个小组的转变过程,这个转变就是从技术人员的强烈反对到用户的热烈响应,文中还将阐明已开发的支持系统的最终结构,包括:最高管理人员的领导和协同作用,...
36.
应用前景广阔的水溶性耐热预焊剂
作者:
季绍华 李金堂
刊名:
电子元件质量
发表期刊:
1995年4期
页码: 
6-9
摘要:
近年来由于表面安装技术(SMT)的发展以及SMT用的小面积、高密度、薄层化多层板的不断涌现,对传统的热风整平工艺提出了严竣的挑战。为些在国外一些厂家已推出水溶性耐热预焊剂替代热风整平工艺,如...
37.
减低粉红圈的多层板制造工艺
作者:
乔楠
刊名:
电子元件质量
发表期刊:
1995年4期
页码: 
10-12
摘要:
概述了采用肼溶液和蚁酸铜溶液预处理多层板,可以大幅度减低粉红圈现象,提高多层板的可靠性。
38.
提高金属化孔镀层耐热冲击性能的具体措施
作者:
黄玉文
刊名:
电子元件质量
发表期刊:
1995年4期
页码: 
13-14
摘要:
前言 金属化孔是未采用直接电镀法厂家制造多层板必不可少的重要工序,它起着各层印制线路电气互连的作用。孔壁镀铜层质量是印制板质量的核心,不仅要求镀层有合适的厚度、均匀性和延展性,而且要求镀...
39.
密度化技术:把十磅重的电路集入于五磅重的电路里
作者:
Murra.,J 邓景丹
刊名:
电子元件质量
发表期刊:
1995年4期
页码: 
15-17
摘要:
40.
细节距SMD的焊接技术
作者:
Biggs.,C 俞文野
刊名:
电子元件质量
发表期刊:
1995年4期
页码: 
18-21
摘要:
人们乐于采用整体再流焊技术,以焊接装有细节距器件的SMT印制电路板。但是,对于产量较低而成本又非主要考虑的场合,采用某些局部再流焊工艺会更有效。
41.
焊接点的三维X射线检查
作者:
Baker.,B 谢德康
刊名:
电子元件质量
发表期刊:
1995年4期
页码: 
22-24
摘要:
42.
继电器在整机(系统)可靠性设计中的特殊性
作者:
周峻峰
刊名:
电子元件质量
发表期刊:
1995年4期
页码: 
25-27
摘要:
在系统中工作的各种元件又都处在动态之中,继电器亦是如此。它们的性能与参数都将随着工作的任务与使用的时间而变化,而且还经常受到各种偶然因素影响,对这些情况缺乏必要的了解,对继电器正常工作所
43.
簧片触点组接触可靠性分析
作者:
刘宝峰
刊名:
电子元件质量
发表期刊:
1995年4期
页码: 
28-30
摘要:
在机电式仪器的控制电路中广泛地应用簧片触点组。因而,簧片触点组的接触可靠性问题成了影响机电式仪器工作可靠性的一个重要因素。本文对单组簧片触点组及组合式簧片触点组的接触可靠性进行分析讨论。
44.
PCB新工艺研究的质量控制
作者:
徐水生
刊名:
电子元件质量
发表期刊:
1995年4期
页码: 
39-42
摘要:
本文讨论和介绍在研究银河10亿次巨型计算机系统组装新工艺中PCB研制过程质量控制、技术准备阶段质量控制、主要工序质量控制和试制(生产)环境质量控制等方面的质量控制范围及要点。
45.
析塑封高压硅堆的国内外市场
作者:
许澄嘉
刊名:
电子元件质量
发表期刊:
1995年4期
页码: 
49-51
摘要:
塑封高压硅堆是集成电路无法替代的特种专用分立器体,是电子线路和电子设备的重要组成元器件之一。主要用于各种彩色、黑白电视机、计算机终端显示器、微波炉、汽车点火器、X射线仪、静电复印机以及部...
46.
在商品浪潮中的防静电全钢活动地板
作者:
张云江
刊名:
电子元件质量
发表期刊:
1995年4期
页码: 
62-64
摘要:
由电子工业防静电产品质量监督检测中心对全国生产的防静电地板进行检测,其结果我公司生产的防静电全钢通路地板被评为唯一一家优等品。这是对我公司产品质量很好的评价,也是我公司在开拓防静电通路地...
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电子元件质量基本信息
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电子元件质量
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中国电子质量管理协会基础产品管理分会
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季刊
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31-1529/TN
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