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电子元件质量
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主办单位：
中国电子质量管理协会基础产品管理分会
ISSN：
CN：
31-1529/TN
出版周期：
季刊
邮编：
200060
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刊名： 电子元件质量发表期刊： 1995年1期页码:摘要： 本文结合半导体元器件的发展，回顾与展望了印制电路技术的发展，小孔径，细线化和高层数是印制板发展的总趋势，并与半导体元器件的发展紧密结合。如ＭＣＭ工艺。关于细线化技术，重点介绍了湿法贴膜和光Ｅ...
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刊名： 电子元件质量发表期刊： 1995年1期页码:摘要： ＣＤ６０电容器的早期失效是严重的质量问题，本文在充分分析早期失效原因的基础上，而提出杜绝早期失效的工艺措施。
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3. 简论质量改进的实践与效果刊名： 电子元件质量发表期刊： 1995年1期页码:摘要： 一、质量改进的目标 AR辐照聚乙烯绝缘安装线和SRR-50-3辐照聚乙烯绝缘同轴射频电缆是我所七十年代专为航天环境使用的电器与仪表间连接线而研制定型的两个系列特种线缆(简称AR、SRR线...
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刊名： 电子元件质量发表期刊： 1995年1期页码:摘要： 众所周知,在社会主义市场经济条件下,产品质量和品种是市场竞争的主要内容之一。没有质量的市场是短命的市场,没有新产品的企业,只能有暂时好景,决不会有光明的远景。要稳定已占领的市场,并能以此...
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5. 手动孔化生产线的管理刊名： 电子元件质量发表期刊： 1995年1期页码:摘要： 化学渡铜通孔是电路板生产的重要一环。目前国内许多中、小型厂家仍采用手动孔化生产线进行生产。手动孔化生产线较自动孔化生产线,在管理上有相似之处,更有其独特的地方。手动孔化生产线的管理,牵
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6. 铜箔的生产和技术发展刊名： 电子元件质量发表期刊： 1995年1期页码:摘要： 铜箔是生产覆铜箔板(CCL)和多层板的不可缺少的原材料。它在稳定CCL和PCB的产品质量,提高其工艺技术水平方面,占有至关重要的地位。本文从铜箔生产的近几十年发展历史、基本生产工艺技术以...
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刊名： 电子元件质量发表期刊： 1995年1期页码:摘要：
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刊名： 电子元件质量发表期刊： 1995年1期页码:摘要：
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9. 加成型PWB及其制造技术刊名： 电子元件质量发表期刊： 1995年1期页码:摘要：
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10. SMT用印制板表面涂覆技术刊名： 电子元件质量发表期刊： 1995年1期页码:摘要： 本世纪60年代,表面安装技术(SMT)已开始在军用电子及航空电子领域中应用。最初采用的SMD为扁平封装体。70年代,由于密封式无脚晶片载体(HCC)的SMD的制作成功,使世界上众多的军品...
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刊名： 电子元件质量发表期刊： 1995年1期页码:摘要： PCB从本世纪四十年代开始出现到目前已发展成一门占国民经济比重很大的行业。七十年代末,随着改革开放,许多单位引进了先进的设备、工艺技术和管理经验,形成了专业的印制板生产厂家。生产规模迅速...
电子元件质量基本信息
| 刊名 | 电子元件质量 | 主编 | |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子质量管理协会基础产品管理分会 | 主管单位 | |
| 出版周期 | 季刊 | 语种 | |
| ISSN | CN | 31-1529/TN | |
| 邮编 | 200060 | 电子邮箱 | |
| 电话 | 网址 | ||
| 地址 | 上海市叶家宅路134号 |
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