印制电路技术发展之简要回顾与展望

• 作者: 李万清
• 来源期刊: 电子元件质量
• 学科: 工学
• 关键词: 印制电路 半导体元器件 表面安装技术
• 年，卷（期）: 1995,（1）
• 页码范围: 6-11
• 页数: 6页
• 分类号: TN42

摘要

本文结合半导体元器件的发展，回顾与展望了印制电路技术的发展，小孔径，细线化和高层数是印制板发展的总趋势，并与半导体元器件的发展紧密结合。如ＭＣＭ工艺。关于细线化技术，重点介绍了湿法贴膜和光ＥＤ技术。

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序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李万清	航天工业总公司七七一研究所	1	0	0.0	0.0