SMT用印制板表面涂覆技术

• 作者: 梁绍文
• 来源期刊: 电子元件质量
• 学科: 工学
• 关键词: 表面安装技术 印制板 表面涂覆
• 年，卷（期）: 1995,（1）
• 页码范围: 44-48
• 页数: 5页
• 分类号: TN42

摘要

本世纪60年代,表面安装技术(SMT)已开始在军用电子及航空电子领域中应用。最初采用的SMD为扁平封装体。70年代,由于密封式无脚晶片载体(HCC)的SMD的制作成功,使世界上众多的军品公司及航空公司对SMD及