SMT印制板的电子装焊设计

• 作者: 曾胜之
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 表面贴装技术 印制板 电子装联 设计 可制造性
• 年，卷（期）: 2005,（9）
• 所属期刊栏目: 封装与组装
• 页码范围: 13-16
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 3819字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2005.09.004

摘要

本文首先指出SMT印制板设计的实质是印制板的电子装联工艺设计,同时强调"要抓SMT焊接质量,就必须首先从SMT印制板设计开始".其次提出一种进行SMT印制板装焊设计的思路,并简述了其焊装设计中需注意的若干问题.