电镀与涂饰期刊
出版文献量(篇)
5196
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电镀与涂饰

Electroplating & Finishing

CACSCDJSTAJSACSTPCD

影响因子 0.4544
主办单位:
广州市二轻工业科学技术研究所
期刊荣誉:
全国优秀科技期刊  广东省科技期刊评比一等奖 
ISSN:
1004-227X
CN:
44-1237/TS
出版周期:
半月刊
邮编:
510663
地址:
广州市科学城科研路6号
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5196
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  • 作者: 阎建辉 邓小梅 卢建红 杨海华
    刊名: 电镀与涂饰
    发表期刊: 2021年5期
    页码:  323-327
    摘要: 研究了N,N-二甲基-二硫代甲酰胺丙磺酸钠(DPS)作为添加剂对以四羟丙基乙二胺(THPED)为单一配位剂的化学镀铜体系的沉积速率、镀层形貌和晶体结构的影响.结果发现,当DPS的质量浓度从0...
  • 作者: 徐洪涛 齐冠然 张楠楠
    刊名: 电镀与涂饰
    发表期刊: 2021年5期
    页码:  328-331
    摘要: 通过调整镀液中磷酸钠的质量浓度,在316不锈钢表面化学镀得到P质量分数分别为1.2%、2.3%和3.4%的镍镀层.对镀镍316不锈钢进行激光焊接实验,得到较佳的工艺参数为:激光功率50 W,...
  • 作者: 黄皓 滕斌 杨翠刚 游健 李云仕 赵景勋 朱万宇
    刊名: 电镀与涂饰
    发表期刊: 2021年5期
    页码:  332-334
    摘要: 为了解决片式多层陶瓷电容器(MLCC)电镀后脱层及溢镀缺陷,研究了除油、浸蚀和电镀的工艺条件对产品脱层及溢镀的影响.结果表明,选取以碳酸钠为主的除油液,在柠檬酸中浸蚀,采用能使镀层产生压应力...
  • 作者: 陈远洪 魏学东 张诚
    刊名: 电镀与涂饰
    发表期刊: 2021年5期
    页码:  335-338
    摘要: 介绍了某电镀锡机组在2016年12月从原PSA(苯酚磺酸)电镀锡工艺切换为MSA(甲基磺酸)电镀锡工艺时,使用同卷基板的前、后半卷分别用2种工艺镀锡,再在相同条件下库存3年后,各项检测数据及...
  • 作者: 姜峰 刘祥玲 索忠源 吕海波
    刊名: 电镀与涂饰
    发表期刊: 2021年5期
    页码:  339-342
    摘要: 考察了分别采用15%NH4Cl+35%ZnCl2、25%NH4Cl+25%ZnCl2和20%NH4Cl+30%ZnCl2助镀时,304不锈钢热浸镀Al–x%Si–0.5%RE(x=1,3,6...
  • 作者: 费翔昱 宫本奎 董志超 冯锐 孙玉梅 聂继伟
    刊名: 电镀与涂饰
    发表期刊: 2021年5期
    页码:  343-351
    摘要: 采用有限元方法通过Comsol Multiphysics软件模拟了电沉积通孔铜箔的过程.研究了镀液流速和电流密度对电沉积过程中铜离子浓度分布的影响,以及电流密度和极间距对通孔铜箔厚度分布均匀...
  • 作者: 王佳兴 刘新宽 李楚方 乔亚峰
    刊名: 电镀与涂饰
    发表期刊: 2021年5期
    页码:  352-357
    摘要: 采取无氰电镀技术使压延铜箔表面黑化,镀液配方为:硫酸镍40~60 g/L,柠檬酸钠20~30 g/L,硼酸30~50 g/L,硫酸铵5~15 g/L,表面活性添加剂5~15 g/L.从扫描电...
  • 作者: 周苗淼 张雨 沈喜训 徐群杰
    刊名: 电镀与涂饰
    发表期刊: 2021年5期
    页码:  358-361
    摘要: 综述了近年来芯片三维封装中硅通孔(TSV)互连技术中电镀铜工艺的研究进展及存在的问题,指出TSV互连技术今后的研究方向.
  • 作者: 袁园 窦艺炜 王莎莎 邵勤思 白瑞成
    刊名: 电镀与涂饰
    发表期刊: 2021年5期
    页码:  362-368
    摘要: 通过化学镀在Kevlar?织物上制备了银镀层,得到Ag-Kevlar?织物,并在其表面涂覆烷基硫醇类有机物,包括十六烷基硫醇(HDT)溶液和十八烷基硫醇(ODT),形成自组装膜,记为Ag-K...
  • 作者: 李秀军 韦晓 薛彦鹏
    刊名: 电镀与涂饰
    发表期刊: 2021年5期
    页码:  369-376
    摘要: 为了解镀铬板的初始腐蚀机制,利用扫描电子显微镜(SEM)、X射线能量色散谱仪(EDS)和X射线光电子能谱仪(XPS)研究了分别在25℃和40℃的3.5%NaCl溶液中浸泡不同时间后镀铬板的腐...
  • 作者: 张道权 王义刚 朱军岷 朱炳仁
    刊名: 电镀与涂饰
    发表期刊: 2021年5期
    页码:  377-379
    摘要: 介绍了一种仿大理石纹肌理的制作工艺,以常规铜工艺制品为素材,主要工序有预处理、着底色、仿大理石纹热着色、漆或蜡封闭保护.所制大理石纹肌理清晰逼真,可以呈现不同的装饰效果.
  • 作者: 李康 祝闻 易爱华 廖忠淼 李文芳 陈肯 叶韫 洪楚章 杨焱
    刊名: 电镀与涂饰
    发表期刊: 2021年5期
    页码:  380-384
    摘要: 采用恒流氧化模式对二元共晶Al–Si合金进行微弧氧化(MAO)处理.在碱性电解液体系中,以Na2SiO3和C6H12N4(六次甲基四胺)质量浓度、电流密度、脉冲频率和占空比为优化对象,以膜层...
  • 作者: 谢丁凯 吴王平 江鹏 王知鸷 张屹 孙致平 汤立新
    刊名: 电镀与涂饰
    发表期刊: 2021年5期
    页码:  385-392
    摘要: 对不同类型的聚合物及其复合材料表面金属化前处理工艺进行了综述,讨论了影响镀层附着力的主要因素,展望了特种聚合物表面金属化前处理工艺的前景.
  • 作者: 李会敏 王晓冬 李玥 丁恩普 吴丽洋 于翔 杨秀琴
    刊名: 电镀与涂饰
    发表期刊: 2021年5期
    页码:  393-399
    摘要: 首先通过静电纺丝、预氧化煅烧法制备出自支撑的柔性TiO2/碳纳米纤维膜(TiO2/CNFs),然后在AgNO3溶液中通过光沉积法制备出三元复合Ag@TiO2/CNFs光催化剂.该纤维膜可以直...
  • 作者: 赖奂汶 郭崇武 陈康
    刊名: 电镀与涂饰
    发表期刊: 2021年5期
    页码:  400-403
    摘要: 提出了一种HEDP镀铜废水的组合处理方法:用石灰乳液调节废水的pH至10~12后,加入氯化钙沉淀HEDP和酒石酸钾钠配位剂,从配合物中释放出的铜离子生成氢氧化铜沉淀;然后加入二甲基二硫代氨基...

电镀与涂饰基本信息

刊名 电镀与涂饰 主编 谢素玲
曾用名
主办单位 广州市二轻工业科学技术研究所  主管单位 广州市荔湾区科技和信息化局
出版周期 半月刊 语种
chi
ISSN 1004-227X CN 44-1237/TS
邮编 510663 电子邮箱 admin@plating.org
电话 020-61302516 网址 www.plating.org
地址 广州市科学城科研路6号

电镀与涂饰评价信息

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2. 广东省科技期刊评比一等奖

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