镀层结构对压延铜箔表面颜色的影响

• 作者: 王佳兴 刘新宽 李楚方 乔亚峰
• 来源期刊: 电镀与涂饰
• 关键词: 压延铜箔 电镀镍 黑化 晶粒结构 光陷阱 机理
• 年，卷（期）: 2021,（5）
• 所属期刊栏目: 电子技术|Electronoic Technology
• 页码范围: 352-357
• 页数: 6页
• 分类号: TQ153.2
• 语种: 中文
• DOI: 10.19289/j.1004-227x.2021.05.007

摘要

采取无氰电镀技术使压延铜箔表面黑化,镀液配方为:硫酸镍40～60 g/L,柠檬酸钠20～30 g/L,硼酸30～50 g/L,硫酸铵5～15 g/L,表面活性添加剂5～15 g/L.从扫描电镜(SEM)和透射电镜(TEM)对镀层表面与横截面形貌的观察发现,晶粒间距和晶粒高度对镀层颜色有决定性影响.当晶粒间距超过0.7μm,同时晶粒高度超过0.8μm时,镀层会变黑.能谱(EDS)分析证实黑化镀层表面不含有任何硫化物,说明镀层并非物质致黑,而是由于形成了"光陷阱"结构而发黑.