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电子与封装2021年第4期出版文献
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
电子与封装
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Electronics and Packaging
影响因子
0.2463
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
主办单位：
中国电子科技集团公司第五十八研究所
ISSN：
1681-1070
CN：
32-1709/TN
出版周期：
月刊
邮编：
214035
地址：
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
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1. 玻璃通孔技术研究进展刊名： 电子与封装发表期刊： 2021年4期页码:摘要： 近年来,随着5G、可穿戴设备、智能手机、汽车电子、人工智能等新兴领域蓬勃兴起,集成电路应用正向着多元化应用方向发展,先进三维封装技术也逐渐成为实现电子产品小型化、轻质化、多功能化的重要手段....
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2021年4期页码:摘要： 芯片埋入式封装技术的难点主要集中在封装制造过程对芯片造成的一系列不利影响,如裂纹、分层、翘曲、静电等.基板埋入芯片的特殊结构,大大增加了封装工艺难度.首先根据开发过程中出现的芯片聚酰亚胺分层...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2021年4期页码:摘要： 磁性随机存储器(MRAM)以其天然的抗辐射特性逐渐成为宇航电子系统的核心元器件之一.围绕MRAM空间粒子辐射效应关键技术,对MRAM辐射效应的研究背景、物理机制、研究方法等内容进行了论述.目...
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电子与封装基本信息
| 刊名 | 电子与封装 | 主编 | 王虹麟 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子科技集团公司第五十八研究所 | 主管单位 | 中国电子科技集团公司 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
|
| ISSN | 1681-1070 | CN | 32-1709/TN |
| 邮编 | 214035 | 电子邮箱 | ep.cetc58@163.com |
| 电话 | 0510-85860386 | 网址 | www.ep.org.cn |
| 地址 | 江苏无锡市惠河路5号（208信箱） |
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