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多晶硅发射极晶体管放大系数稳定性研究
多晶硅发射极晶体管放大系数稳定性研究
作者:
孙建洁
张可可
许帅
张明
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
多晶硅发射极晶体管
放大系数
界面氧化层
退火
摘要:
通过对NPN型多晶硅发射极晶体管的工艺过程进行分析,对多晶淀积工艺过程提出严格的控制方案,使多晶界面氧化层厚度稳定在0.6~0.8 nm.同时,对基区与发射区退火工艺进行优化,使多晶发射极晶体管放大系数的片内均匀性从30%改善至20%,片间均匀性从12%改善至9%,显著提升了产品的成品率.
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文献信息
篇名
多晶硅发射极晶体管放大系数稳定性研究
来源期刊
电子与封装
学科
关键词
多晶硅发射极晶体管
放大系数
界面氧化层
退火
年,卷(期)
2021,(4)
所属期刊栏目
微电子制造与可靠性|Microelectronics Fabrication & Reliability
研究方向
页码范围
50-53
页数
4页
分类号
TN305
字数
语种
中文
DOI
10.16257/j.cnki.1681-1070.2021.0407
五维指标
传播情况
被引次数趋势
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献
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共引文献
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参考文献
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研究主题发展历程
节点文献
多晶硅发射极晶体管
放大系数
界面氧化层
退火
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子与封装
主办单位:
中国电子科技集团公司第五十八研究所
出版周期:
月刊
ISSN:
1681-1070
CN:
32-1709/TN
开本:
大16开
出版地:
江苏无锡市惠河路5号(208信箱)
邮发代号:
创刊时间:
2002
语种:
chi
出版文献量(篇)
3006
总下载数(次)
24
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