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电子元器件资讯2010年出版文献
出版文献量(篇)
703
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电子元器件资讯
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ECDN
《电子元器件资讯》(ECDN系统设计参考)是由工业和信息化部主管,工业和信息化部电子科技情报所主办,面向IC产业和电子工程技术人员的专业刊物
ISSN:
CN:
出版周期:
月刊
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61.
高产能四管卧式热壁型PECVD设备
作者:
宋晓彬 张燕 郑建宇
刊名:
电子元器件资讯
发表期刊:
2010年3期
页码: 
8-10
摘要:
本文介绍了我公司自主创新产品国内首台带有自动上下料系统的高产能四管卧式热壁型PECVD设备,该设备具有高产能、自动化程度高、成膜质量好、高性价比等特点,文中着重阐述了该设备的技术先进性及性能...
62.
全自动硅片装片机工艺设备研制
作者:
吴洪坤 孙晓波 张瑾
刊名:
电子元器件资讯
发表期刊:
2010年3期
页码: 
11-13
摘要:
太阳能电池制造过程中,有多个工序需将硅片装入篮具中,目前的人工装片方式碎片率高、对硅片的污染多、劳动强度大.全自动硅片装片机可以代替人工装片,克服人工装片的缺点.本文主要介绍了全自动硅片装片...
63.
硅太阳能电池电镀工艺及设备
作者:
张蕾
刊名:
电子元器件资讯
发表期刊:
2010年3期
页码: 
14-17
摘要:
利用电镀工艺进行硅光伏电池电极制作,可有效提高光伏电池的光电转换效率,通过化学镀镍工艺在非金属材料硅表面获得金属沉积层,是一种相对简单,易控制的方法.文章通过研究化学镀镍溶液中镍离子浓度、次...
64.
晶体硅太阳能电池钝化膜制备技术的新进展
作者:
王娜 王宝全 胡立琼
刊名:
电子元器件资讯
发表期刊:
2010年3期
页码: 
18-21
摘要:
晶体硅太阳能电池行业的迅猛发展,对产业装备提出了越来越高的要求,本文介绍了晶硅太阳能电池钝化膜的制备原理,比较了当前几种主流的PECVD设备技术特点、相互区别,并进一步分析了PECVD设备的...
65.
晶体硅太阳能光伏制造装备产业化
作者:
杨剑 王栋 程文进
刊名:
电子元器件资讯
发表期刊:
2010年3期
页码: 
22-24
摘要:
本文首先简要介绍了太阳能光伏产业的发展概况,接着叙述了国内外晶体硅太阳能光伏制造装备发展现状及趋势,并简单介绍了中国电子科技集团公司第四十八研究所光伏制造装备产业化发展情况.
66.
芯片级工艺开启可更新能源进步
作者:
Darren Brown
刊名:
电子元器件资讯
发表期刊:
2010年3期
页码: 
25-27
摘要:
67.
碲化镉(CdTe)薄膜太阳电池实验室设备
作者:
侯荣华 王燕 陈望舒
刊名:
电子元器件资讯
发表期刊:
2010年3期
页码: 
28-29
摘要:
太阳电池的种类诸多,近年,随着新材料的不断开发和相关技术的发展,薄膜太阳电池走进了人们的视野,CdTe薄膜太阳电池实验室技术转换效率能够达到10%~14%左右,与常规非晶硅薄膜太阳电池相比转...
68.
金刚石单线切割设备及切割技术
作者:
杨生荣 王仲康
刊名:
电子元器件资讯
发表期刊:
2010年3期
页码: 
30-32
摘要:
本文着重介绍了金刚石单线切割机的发展技术背景,并就中国电子科技集团公司第四十五研究所基于金刚石线切割自主研发的JXQ-401单线切割机详细的介绍,性能特点,关键技术以及切割工艺实验分析,就金...
69.
浅谈摆动式多线切割机原理及应用
作者:
张宝玉
刊名:
电子元器件资讯
发表期刊:
2010年3期
页码: 
33-35
摘要:
简述了摆动式多线切割机切割机理及钢线张力控制原理,并就摆动式多线切割机在切割过程中影响切片的因素做了简单分析.
70.
应用纳米结构模板的单晶半导体材料制作工艺
作者:
NANOGAN LIMITED WANG,Wang Nang
刊名:
电子元器件资讯
发表期刊:
2010年3期
页码: 
36-37
摘要:
制作单晶半导体材料的方法由以下部分组成:提供模板材料;在模板材料上覆盖掩膜;用掩膜在模板材料内形成纳米结构的多元化;向纳米结构生长单晶半导体材料
71.
大直径锗单晶炉的研制
作者:
西安理工晶体科技有限公司
刊名:
电子元器件资讯
发表期刊:
2010年3期
页码: 
38
摘要:
72.
硅片非接触式载流子寿命测量
作者:
R.A.Sinton
刊名:
电子元器件资讯
发表期刊:
2010年3期
页码: 
39-42
摘要:
本文旨在提出硅光伏非接触式载流子寿命测量的基本框架,记录了由多家研究机构,制造商和院校使用不同设备的试验结果比较得出的一套方法.按照设备的物理条件描述寿命测量过程,以物理过剩的载流子寿命和载...
73.
射频溅射沉积SiO2膜的工艺及其结构性能研究
作者:
刘咸成 程文进 蓝镇立 贾京英 龚杰洪
刊名:
电子元器件资讯
发表期刊:
2010年3期
页码: 
43-44
摘要:
利用自制的磁控溅射沉积设备,针对影响SiO2薄膜沉积速率的氩气流量,氧气分压两个关键参数进行工艺研究,并通过扫描电子显微镜(SEM)对沉积完成的Si不O2薄膜表面、剖面结构质量进行表征,结果...
74.
贵金属磁控溅射镀膜技术及工艺研究
作者:
全廷立 刘咸成 蓝镇立 贾京英 龚杰洪
刊名:
电子元器件资讯
发表期刊:
2010年3期
页码: 
45-47
摘要:
本文介绍了一种独特的贵重金属溅射靶的结构设计,并在此基础上对贵重金属磁控溅射薄膜工艺进行研究,结果表明新型靶的设计可以有效提高靶材利用率达60%以上,沉积的Au薄膜具有良好的均匀性,且附着力...
75.
光刻技术:新的应用浪潮
作者:
ASML公司
刊名:
电子元器件资讯
发表期刊:
2010年3期
页码: 
48-49
摘要:
76.
电泳平板显示制造工艺技术研究及发展趋势
作者:
吉慧元
刊名:
电子元器件资讯
发表期刊:
2010年3期
页码: 
50-53
摘要:
概述了电泳平板显示的基本工作原理及特点、工艺要求和制造工艺流程,并主要介绍了光学固化胶层压、切割,撕膜、清洗、显示膜层压和密封等关键工艺,阐述了电泳平板显示技术的发展现状和趋势.
77.
片式元件编带用全自动卷带机的研究与开发
作者:
江声堂 汤立云 陆永鑫 陈裕锦
刊名:
电子元器件资讯
发表期刊:
2010年3期
页码: 
54-56
摘要:
全自动卷带机是高速编带机的配套设备,它通过与编带机共享信息,使编带的全过程真正做到了高速自动化.本文针对全自动卷带机的主要特点介绍了设备的总体研制以及应用,并分析了卷带机的潜在市场.
78.
摩尔定律的副作用
作者:
David Rae Jeff Schake
刊名:
电子元器件资讯
发表期刊:
2010年3期
页码: 
57-59
摘要:
79.
自动光学检测仪的技术发展
作者:
刘瑞祯
刊名:
电子元器件资讯
发表期刊:
2010年3期
页码: 
60-63
摘要:
自动光学检测仪(AOI)作为新兴的光机电一体化技术,正逐步为国内厂家所掌握.智能图像识别算法是整个设备的核心.本文对AOI所涉及的算法核心技术以及今后的技术发展方向做一个完整的阐述.
80.
揭开Seleit选择性波峰焊的神秘面纱
作者:
罗文欣
刊名:
电子元器件资讯
发表期刊:
2010年3期
页码: 
64-65
摘要:
本文主要介绍了seleit选择性波峰焊工艺流程和技术主要特点.
81.
微聚焦X-Ray应用技术的创新发展概况
作者:
刘骏
刊名:
电子元器件资讯
发表期刊:
2010年3期
页码: 
66-71
摘要:
本文从X射线技术应用的一个方面,即微聚焦X-Ray检测这个角度,讨论了X射线应用的发展历程,目前所处的背景,技术瓶颈和一些可能的解决方法.探讨了此项技术在我国发展的实际意义.
82.
2009-2013全球光伏市场前景
作者:
孙洪涛 欧洲光伏工业协会(EPlA)
刊名:
电子元器件资讯
发表期刊:
2010年3期
页码: 
72-76
摘要:
83.
为中国国网电表量身打造的飞思卡尔MZ系列微控制器
作者:
飞思卡尔半导体
刊名:
电子元器件资讯
发表期刊:
2010年3期
页码: 
77-78
摘要:
84.
借力Android,发力中国市场?MIPS"新官上任"的第一把火——访MIPS科技公司新任CEO Sandeep Vij
作者:
杨剑
刊名:
电子元器件资讯
发表期刊:
2010年4期
页码: 
6-7
摘要:
85.
信息动态1
作者:
刊名:
电子元器件资讯
发表期刊:
2010年4期
页码: 
7,11,14,16,18,23,25,28,30
摘要:
86.
变革中的IDT如何看待金融风暴下机遇——专访IDT中国区总经理黄黎明
作者:
杨剑
刊名:
电子元器件资讯
发表期刊:
2010年4期
页码: 
8-9
摘要:
87.
康腾微电子为网络提供商及原始设备制造商开发低带宽高清视频解决方案
作者:
常琳璘
刊名:
电子元器件资讯
发表期刊:
2010年4期
页码: 
10-11
摘要:
88.
Broadcom CCBN 2010媒体见面会
作者:
逸舟
刊名:
电子元器件资讯
发表期刊:
2010年4期
页码: 
12-14
摘要:
89.
ST MEMS器件2009年实现超过600%的销售增长
作者:
常琳璘
刊名:
电子元器件资讯
发表期刊:
2010年4期
页码: 
15-16
摘要:
90.
TriQuint推出全新技术和产品全力满足市场需求TriQuint利用世界级的RF解决方案实现移动互联的需求
作者:
刊名:
电子元器件资讯
发表期刊:
2010年4期
页码: 
17-18
摘要:
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