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粉末冶金技术
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本刊办刊宗旨：交流信息，为粉末冶金研发和生产导向；编辑成果，为粉末冶金学科培养人才。读者对象：粉末冶金及相关领域从事生产、科研、开发、推广、教育等工作的科技人员，管理人员，工人教师和学生。
主办单位：
中国机械工程学会
中国金属学会
中国有色金属学会
北京科技大学
期刊荣誉：
中国科学引文数据库来源期刊
中国科技论文统计用刊
中文核心期刊 全部论文被EI检索
ISSN：
1001-3784
CN：
11-1974/TF
出版周期：
双月刊
邮编：
100083
地址：
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刊名： 粉末冶金技术发表期刊： 2005年2期页码:摘要： 这篇论文主要研究了用粉末注射成形工艺制造各种高性能与功能烧结材料时,需要的显微组织控制.
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刊名： 粉末冶金技术发表期刊： 2005年2期页码:摘要： 用超声疲劳试验研究了金属注射成形(MIM)冷作工具钢和锻轧钢(JIS SKD11)的高周疲劳性能.锻轧钢试样于423K回火1h.另一方面,为了评估回火温度对疲劳性能的影响,将MIM钢试样于不...
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刊名： 粉末冶金技术发表期刊： 2005年2期页码:摘要： 本研究的目的是改善微型金属注射成形(μ-MIM)制品的质量.为此,研究着重于混练与注射成形的工艺.采用不同容量的三种型号混练机和二种型号注射机以制备混练料粒和微型哑铃形试样.测定了混练料粒的...
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刊名： 粉末冶金技术发表期刊： 2005年2期页码:摘要： 本文的目的是研究粉末性能对粉末注射成形奥氏体不锈钢的力学性能(特别是疲劳和冲击强度)的影响.试样用混有聚酰氨粘结剂系的水雾化(WA)和气雾化(GA)粉末制成.注射坯在空气中脱粘,而后在不同温...
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刊名： 粉末冶金技术发表期刊： 2005年2期页码:摘要： 在金刚石增强型硬质合金复合齿基体中球磨添加不同量红磷,比较相应的金刚石增强型硬质合金基体的性能,确定添加(质量分数)0.3%P的复合齿基体性能最好;同时采用化学镀Ni-P合金添加P结合球磨添...
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刊名： 粉末冶金技术发表期刊： 2005年2期页码:摘要： 通过对压延取向橡胶粘结磁体的磁性能及力学性能的测量和在扫描电镜上对磁粉颗粒形貌及粘结磁体拉伸断口形貌的观察研究,表明同样条件下,磁粉径厚比分布合理是保证粘结磁体性能的.
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刊名： 粉末冶金技术发表期刊： 2005年2期页码:摘要： 一种新型电子封装材料70%Si-Al合金通过喷射沉积技术被开发出来.研究了雾化压力和沉积距离等工艺参数对该材料合金组织及致密度的影响.制备的合金具有细小均匀的组织结构,各向同性,Si相粒子尺...
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刊名： 粉末冶金技术发表期刊： 2005年2期页码:摘要： 在粘结NdFeB磁体模压成形过程中存在较大的压力损失,引起磁体密度分布不均匀,致使磁体密度减小.本文研究了压制压强、预压成形和压制方式等对粘结NdFeB磁体结构和磁性能的影响及机理.研究表明...
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刊名： 粉末冶金技术发表期刊： 2005年2期页码:摘要： 采用不同球磨介质对Ti+30%HA配比的粉料进行高能球磨,随后于1000℃氩气气氛中热压,研究了球磨工艺对Ti/HA生物复合材料性能的影响.结果表明:随着球磨时间的延长,复合材料的致密度略有...
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刊名： 粉末冶金技术发表期刊： 2005年2期页码:摘要： 将化学电镀法制备的纳米Ni、Cu包覆Al2O3粉末进行热压.研究了金属Ni、Cu及其含量对Al2O3粉末的烧结致密化、显微组织和性能的影响.在纳米Al2O3粉末表面镀覆适当的金属Ni、Cu可...
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刊名： 粉末冶金技术发表期刊： 2005年2期页码:摘要： 利用计算机数值模拟技术采用平均质量流率法建立了喷射成形空间质量流率分布和棒坯生长模型,通过讨论喷射成形空间质量流率分布得出沉积器的最佳位置hm和最佳回缩速度v.并计算了不同喷射参数对沉积坯端...
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12. 还原铜粉之注射成形刊名： 粉末冶金技术发表期刊： 2005年2期页码:摘要： 平均粒度约10μm的微细还原铜粉因不规则粉末形态及残留有较高的氧含量,而不易以注射成形工艺来制备高性能产品.本研究发现,采用具较多量之主干高分子为基础的多元粘结剂能克服不规则粉末形态所导致之...
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刊名： 粉末冶金技术发表期刊： 2005年2期页码:摘要： 由于粉末注射成形(Powder Injection Molding,PIM)产品具有很高的形状复杂度,故此工艺目前在工业界被广泛应用.其中铁系合金与不锈钢由于其性质优良,因此在近年来被广泛的...
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14. 粉末冶金温压工艺的研究进展及展望刊名： 粉末冶金技术发表期刊： 2005年2期页码:摘要： 温压是一项以较低的成本制造高性能粉末冶金零件的新型成形技术,本文综述并讨论了温压工艺的粉末原料、聚合物、温度、压力、烧结环节及致密化机理.在此基础上,介绍了温压工艺的新发展--流动温压、高压...
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15. 电子封装用粉末冶金材料刊名： 粉末冶金技术发表期刊： 2005年2期页码:摘要： 本文阐述了电子封装材料的基本要求与状况,对传统封装材料Al2O3、BeO、SiC的制备工艺、性能指标进行了介绍,着重分析了新型电子封装材料AlN、W/Cu、Mo/Cu、SiC/Al的性能特点...
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16. 粉末冶金文摘刊名： 粉末冶金技术发表期刊： 2005年2期页码:摘要：
粉末冶金技术基本信息
| 刊名 | 粉末冶金技术 | 主编 | 曲选辉 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国机械工程学会 中国金属学会 中国有色金属学会 北京科技大学 | 主管单位 | 中国科学技术协会 |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | 1001-3784 | CN | 11-1974/TF |
| 邮编 | 100083 | 电子邮箱 | fmyj@chinajournal.net.cn |
| 电话 | 010-67621317 | 网址 | |
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