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集成电路应用2004年第12期出版文献
出版文献量（篇）
4823
总下载数（次）
15
集成电路应用
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Applications of IC
影响因子
0.5327
主办单位：
上海贝岭股份有限公司
ISSN：
1674-2583
CN：
31-1325/TN
出版周期：
月刊
邮编：
200233
地址：
出版文献量（篇）
4823
总下载数（次）
15
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刊名： 集成电路应用发表期刊： 2004年12期页码:摘要：
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2. 下一代网络新一代选择刊名： 集成电路应用发表期刊： 2004年12期页码:摘要： NGN是目前通信业界关注和探讨的一个热点话题,本文试图宏观地、全景式地介绍传统电信网络向NGN的演进,包括:NGN的概念、体系结构、主要技术及优势,同时分析了NGN的演进过程中存在的问题以及...
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刊名： 集成电路应用发表期刊： 2004年12期页码:摘要： 本文指出了当前世界半导体设备的"十大"发展趋势,即设备与工艺互动化;设备加工晶圆大尺寸化;设备加工晶圆单片化;设备组合化;设备高精度化;设备全自动化;设备制造商垄断化;设备高价格化;设备研制...
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4. 电子行业无铅化的历史进程刊名： 集成电路应用发表期刊： 2004年12期页码:摘要： 本文主要叙述了全球电子行业无铅化的状况,诸如美国、欧盟和日本等对无铅化做出的立法和禁令.并简要说明了无铅化的未来前景.
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刊名： 集成电路应用发表期刊： 2004年12期页码:摘要： 随着集成电路制造工艺水平的不断提高,使得0.18um及更小尺寸的设计成为可能,但是由于信号完整性问题而导致的流片失败使得整个设计的成本大幅度上升.如何避免出现信号完整性问题是设计工程师所面临...
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6. 产业新闻刊名： 集成电路应用发表期刊： 2004年12期页码:摘要：
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刊名： 集成电路应用发表期刊： 2004年12期页码:摘要： 本文围绕着EMC和EMI介绍了基于PCI总线的FPGA设计中PCB应注意的问题,包括板层的布局、去耦电容的应用以及信号完整性分析.
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刊名： 集成电路应用发表期刊： 2004年12期页码:摘要： 本文介绍了一种用MSP430F149单片机设计的便携式系统,通过分析电源芯片的性能及单片机、外围器件的功耗特点,针对如何实现电池供电的便携式系统的超低功耗,提出了具体的硬件和软件解决方法.
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刊名： 集成电路应用发表期刊： 2004年12期页码:摘要： 分析了8279芯片的显示接口及8段、16段LED显示驱动电路的特点,提出了8段和16段LED混合显示驱动的方法,并介绍了一种经济实用的显示驱动电路.
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10. 深亚微米SoC设计实例刊名： 集成电路应用发表期刊： 2004年12期页码:摘要： 本文介绍了深亚微米SoC设的一个实际soc产品--32位税控收款机专用芯片CCM3118.
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11. 产品快讯刊名： 集成电路应用发表期刊： 2004年12期页码:摘要：
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12. SLIC电路产品综述刊名： 集成电路应用发表期刊： 2004年12期页码:摘要： SLIC电路是一种广泛应用于交换设备和接入网设备中的大规模数模混合专用集成电路.本文系统地描述了SLIC电路的工作原理,并且对于市场上主流的SLIC电路的功能进行了简要描述.同时,对于上海贝...
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13. VGA器件的增益控制原理刊名： 集成电路应用发表期刊： 2004年12期页码:摘要： 本文由VGA器件的增益控制原理出发,对于若干较有代表性的可变增益放大器集成电路,从结构、性能、应用等诸方面作了详细的分析与比较.
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14. 一种基于PCI的脉冲序列发生器刊名： 集成电路应用发表期刊： 2004年12期页码:摘要：
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15. DSP与液晶显示器的接口和编程刊名： 集成电路应用发表期刊： 2004年12期页码:摘要： 本文介绍了字符型液晶显示控制器HD44780的结构、特点及通过DSP(这里以TMS320仆2407A为例)的I/O口直接与LCD的硬件接口电路,分析和阐述了DSP与慢速外设之间的时序匹配和编...
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17. LSI逻辑公司的低成本语音处理器刊名： 集成电路应用发表期刊： 2004年12期页码:摘要：
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刊名： 集成电路应用发表期刊： 2004年12期页码:摘要： 本文首先对VFD专用驱动IC-NEC uPD16312作了简介,着重介绍一种采用中颖单片机SH69P23实现的带VFD显示的消毒柜控制器方案,并给出VFD控制部分程序段.
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20. 低成本的MCM和MCM封装技术刊名： 集成电路应用发表期刊： 2004年12期页码:摘要： 本文介绍了多芯片模块的相关技术.消费类电子产品低成本的要求推动了MCM技术的应用.对于必须高密度集成以满足高性能、小型化且低成本的要求的产品,MCM可选用多种封装技术.
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21. IC封装企业的质量管理刊名： 集成电路应用发表期刊： 2004年12期页码:摘要： 本文着重从质量管理体系、供应商管理、客户管理三方面介绍了IC封装企业的质量管理方法.
集成电路应用基本信息
| 刊名 | 集成电路应用 | 主编 | 何炳林 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 上海贝岭股份有限公司 | 主管单位 | 中国电子信息产业集团有限公司 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | 1674-2583 | CN | 31-1325/TN |
| 邮编 | 200233 | 电子邮箱 | editor@siridamedia.com |
| 电话 | 021-64850700-143 | 网址 | |
| 地址 | 上海宜山路810号 |
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