集成电路应用期刊
出版文献量(篇)
4823
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集成电路应用

Applications of IC

影响因子 0.5327
主办单位:
上海贝岭股份有限公司
ISSN:
1674-2583
CN:
31-1325/TN
出版周期:
月刊
邮编:
200233
地址:
上海宜山路810号
出版文献量(篇)
4823
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  • 作者:
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2013年5期
    页码:  4-7
    摘要: 手机市场的整合使山寨企业越来越艰难,此时如果苹果针对大众新兴市场细分需求发布一款低价位iPhone,则将会重塑智能机行业格局并给品牌厂商们带来更多压力.预计2013年全球智能机需求将达到8....
  • 作者:
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2013年5期
    页码:  8-9,11
    摘要: 中国的彩电行业依然面临缺芯少屏的现状,必须要下决心在核心基础技术能力建设方面持续地投入和积累,加强对液晶面板和芯片产业的建设,才可能真正达到国际一流的竞争能力.过去十年,彩电产业国际市场发生...
  • 作者:
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2013年5期
    页码:  10-11
    摘要: 近期一家本土芯片设计公司推出国内首颗符合Qi标准的无线充电发送端控制芯片,充电效率高达75%,与国际大厂水平相当,且集成度高,整体解决方案使用元器件少,节省了BOM成本.无线充电技术近年来炙...
  • 作者:
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2013年5期
    页码:  16,47
    摘要: 密切关注电源设计工程师的需求,WEBENCH在线设计工具致力于可视化电源电路设计,并从尺寸、效率和BOM成本等方面优化设计,旨在满足设计要求的前提下缩短电源电路设计的时间.在进行电源电路设计...
  • 作者:
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2013年5期
    页码:  17
    摘要: 基于ARM最新64位架构Cortex-A50内核开发处理器复杂度比以前更高,但采用新思科技全新VDK开发工具包可使设计人员早期软件开发比芯片提早一年,从而帮助加快产品上市.
  • 作者:
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2013年5期
    页码:  18-20
    摘要: 相对于目前主流的硅基TFT技术,IGZO-TFT拥有高电子迁移率、高电流开关比、对可见光不敏感、可制作柔性显示产品和生产成本低等技术优势,具有巨大的应用价值.在过去20多年产业发展历程中,经...
  • 作者:
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2013年5期
    页码:  22-24
    摘要: 逐步智能化的车载终端成为我们生活中手机、电脑、电视机之外的"第四屏",在添加了3G通讯模块后,车联网概念初步形成.如业内专家指出,车联网的本质就是基于物联网的交通智能化,而车联网的迅速发展也...
  • 作者:
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2013年5期
    页码:  26-27
    摘要: 通过映射技术可以在车载终端上充分发挥智能手机的优势,然而普通手动操作方式除了有安全隐患外,还违反交通法规,因此基于语音的映射技术将成为车载终端的发展方向.在信息时代,屏幕已经成为信息输出的一...
  • 作者:
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2013年5期
    页码:  28,31
    摘要: 目前整个车联网产业面临行业过热、用户过冷的尴尬,短期内它将仍然以碎片化行业应用为主.真正的车联网时代尚需要五年以上时间,未来海量的市场在车车、车路互联.我们将车联网分为三个部分,分别是车身电...
  • 作者:
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2013年5期
    页码:  29
    摘要: 我们非常看好半导体在汽车内的应用.平均而言,当前每一辆车需要用到约300美元的半导体芯片,预计到2018年汽车半导体整体市场将会有390亿美元规模.在这个领域里我们看到有以下几个趋势:第一,...
  • 作者:
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2013年5期
    页码:  30-31
    摘要: 在新能源汽车应用中,基于锂离子电池的混合及纯电动汽车目前发展最为活跃,锂离子电池技术虽然成熟,但由于内部材料稳定性较差,在应用中需要对其进行特别处理.汽车保有量的不断增加导致对石油这种不可再...
  • 作者:
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2013年5期
    页码:  32-33,36
    摘要: 目前MOSFET和IGBT器件应用已延伸至汽车负载管理、功率逆变器、柴油/汽油喷油器、发动机阀和电机驱动器等方面,新能源汽车市场对车用栅极驱动器的需求正日益增长.内燃机(ICE)、混合动力汽...
  • 作者:
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2013年5期
    页码:  34-36
    摘要: 智能电能表需求快速增长,极大地拉动了上游电能计量芯片市场发展.本文介绍了利用高精度电能计量芯片开发三相多功能电能表的软硬件设计思路,并总结出电路设计的注意事项.近年来我国电力行业整体发展迅速...
  • 作者:
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2013年5期
    页码:  38
    摘要: 经过三年的爆炸式增长,目前的移动智能终端市场已经趋于饱和,于是在智能手机、平板电脑之外,众多厂商将目光聚焦到智能手表身上,希望找到另一个更为广阔的利润空间.进入2013年以来,苹果、谷歌、索...
  • 作者:
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2013年5期
    页码:  40
    摘要: 北京君正近期推出一款行业定制芯片JZ4775,该芯片为新一代65nm单核XBurstCPU,主要面向智能手表、生物识别、教育电子、电子书、医疗器械以及游戏机等应用领域.JZ4775在芯片性能...
  • 作者:
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2013年5期
    页码:  40
    摘要: 新唐科技于日前推出全新硬件监测控制芯片NCT7368S.这是一款PWM比较器,可用以比较4组PWM信号输入,并选择最大占空比的PWM信号作为输出.透过外部电阻可以设定比较的频率及迟滞比例,达...
  • 作者:
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2013年5期
    页码:  40
    摘要: 新岸线于不久前发布了两款AP+BP单芯片,即应用处理器加基带处理器集成的单芯片Telink7669和Telink7689.这两款芯片都采用低功耗工艺,分别采用Cortex双核和异构四核架构,...
  • 作者:
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2013年5期
    页码:  41
    摘要: 南瑞集团旗下深圳市国电科技通信有限公司近日推出了我国首款具有自主知识产权的电力线宽带载波通信芯片SG5000/SG3000,载波芯片是电力线宽带载波通信技术的核心器件,芯片的国产化对电力线宽...
  • 作者:
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2013年5期
    页码:  41
    摘要: SiliconLabs近期发布了业内首款从天线输入到音频输出的单芯片全集成数字收音机接收器解决方案,专门针对全球便携式和消费类电子市场.利用软件定义无线电技术,Si468x接收器可为各类音频...
  • 作者:
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2013年5期
    页码:  41
    摘要: 联发科技股份有限公司日前发布其最新双核智能手机SoCMT6572.MT6572双核智能手机解决方案高度整合了WiFi、FM、GPS以及蓝牙功能,采用业界领先的28nm制程,支持PCB四层板设...
  • 作者:
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2013年5期
    页码:  42
    摘要: 炬力集成电路设计有限公司日前发布了猫头鹰系列第二颗平板电脑主控处理器ATM7023A.该主控芯片支持最新的谷歌操作系统Android4.2.2JellyB ean.芯片内建高性能、低功耗AR...
  • 作者:
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2013年5期
    页码:  42
    摘要: Aptina近日推出面向高端智能手机的1,200万像素及1,300万像素移动图像传感器.两款传感器均采用了第四代Aptina MobileHDR技术,该技术可将动态范围增加24dB,同时还能...
  • 作者:
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2013年5期
    页码:  42
    摘要: 兆易创新(GigaDevice)日前发布了14款基于ARMCortex-M3内核的GD32F103系列32位通用MCU产品.GD32F103系列产品主频为108MHz,片内闪存最大为128K...
  • 作者:
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2013年5期
    页码:  44
    摘要: 上海博通集成电路有限公司近日获得CEVA公司的Bluetooth2.1+EDR和Bluetooth4.0低功耗IP解决方案授权许可,用于开发蓝牙技术相关的IC产品.博通集成电路工程技术副总裁...
  • 作者:
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2013年5期
    页码:  44
    摘要: 灿芯半导体(上海)有限公司近日宣布其基于中芯国际0.11微米工艺平台开发的USB2.0物理层设计(PHY)USB-IF的高速产品测试程序,并取得了USB-IF的高速产品商标.该USB2.0物...
  • 作者:
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2013年5期
    页码:  45
    摘要: Spansion(飞索半导体公司)与富士通集团旗下全资子公司富士通半导体有限公司近日宣布双方达成最终协定,前者将以近1.1亿美元外加约6,500万美元库存的代价收购后者的微控制器和模拟业务....
  • 作者:
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2013年5期
    页码:  45
    摘要: TCL董事长兼CE0李东生日前透露,TCL将成立智能手机、智能电视机芯片研发设计基地,该基地或将落户广东,虽然其并不生产和制造芯片而仅是设计,但李东生表示,项目的投入较为庞大,总投资预计将超...
  • 作者:
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2013年5期
    页码:  45
    摘要: 意法半导体日前宣布世平集团为其大中华与南亚区地区分销商.世平集团是台湾地区发展最快的电子器件销售企业之一,隶属于亚洲第一大半导体经销商、全球三大电子器件经销商之一的大联大控股.亚太地区电子工...
  • 作者:
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2013年5期
    页码:  46
    摘要: 四川长虹近日宣布旗下虹微技术公司自主研发的PDC芯片HMW8238实现量产,年内可装配等离子等各大平板电视整机400万片,未来两年内可累计实现销量1,000万片.PDC芯片是国家"核高基"重...
  • 作者:
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2013年5期
    页码:  46
    摘要: ARM与台积电公司日前共同宣布首个采用FinFET32艺技术生产的ARMCortex-A57处理器已成功流片.这项合作展现了双方在台积电公司的FinFET工艺技术上,共同优化64位ARMv8...

集成电路应用基本信息

刊名 集成电路应用 主编 何炳林
曾用名
主办单位 上海贝岭股份有限公司  主管单位 中国电子信息产业集团有限公司
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1674-2583 CN 31-1325/TN
邮编 200233 电子邮箱 editor@siridamedia.com
电话 021-64850700-143 网址
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