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集成电路应用2014年第3期出版文献
出版文献量（篇）
4823
总下载数（次）
15
集成电路应用
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Applications of IC
影响因子
0.5327
主办单位：
上海贝岭股份有限公司
ISSN：
1674-2583
CN：
31-1325/TN
出版周期：
月刊
邮编：
200233
地址：
出版文献量（篇）
4823
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15
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1. 电源管理芯片战场上的博弈刊名： 集成电路应用发表期刊： 2014年3期页码:摘要：
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刊名： 集成电路应用发表期刊： 2014年3期页码:摘要： “沉舟侧畔千帆过,病树前头万木春”. 2013年在ICT (Information and Communication Technology)信息和通信技术产业的发展上必将留下浓墨重彩的回忆...
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刊名： 集成电路应用发表期刊： 2014年3期页码:摘要： 凸块是先进的半导体制造前段工艺良率测试所必须的,也是未来三维晶圆级封装技术的基础.随着移动互联网市场规模的不断扩大,以及40纳米及28纳米等先进IC制造工艺的大量采用,终端芯片对凸块加工的需...
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刊名： 集成电路应用发表期刊： 2014年3期页码:摘要： 集成电路芯片制造过程采集大量在制品WIP和生产设备的数据,对采集的数据强化统计过程控制SPC的管理,加强对数据的各种实时监控,建立多种方式的报警,多形式的图形报表,以及相宜的SPC统计工具....
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刊名： 集成电路应用发表期刊： 2014年3期页码:摘要： 本文用通俗的语言介绍了集成电路50余年来的发展历程.着重介绍集成电路技术和集成电路产业的特点发展规律、当前发展动态以及今后的发展趋势.
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11. 信息动态刊名： 集成电路应用发表期刊： 2014年3期页码:摘要：
集成电路应用基本信息
| 刊名 | 集成电路应用 | 主编 | 何炳林 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 上海贝岭股份有限公司 | 主管单位 | 中国电子信息产业集团有限公司 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | 1674-2583 | CN | 31-1325/TN |
| 邮编 | 200233 | 电子邮箱 | editor@siridamedia.com |
| 电话 | 021-64850700-143 | 网址 | |
| 地址 | 上海宜山路810号 |
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