集成电路应用期刊
出版文献量(篇)
4823
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集成电路应用

Applications of IC

影响因子 0.5327
主办单位:
上海贝岭股份有限公司
ISSN:
1674-2583
CN:
31-1325/TN
出版周期:
月刊
邮编:
200233
地址:
上海宜山路810号
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4823
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  • 作者: 韩继国
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2015年11期
    页码:  1
    摘要:
  • 作者: 艾恩溪
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2015年11期
    页码:  4-6
    摘要: 《中国IC28纳米工艺制程发展》白皮书阐释全球及中国集成电路产业发展现状,并对“联合创新”模式给予极高评价.开放、创新将帮助中国集成电路产业迅速走向国际前沿.工信部副部长怀进鹏表示,中国集成...
  • 作者: 孙永杰
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2015年11期
    页码:  7-9
    摘要: 当中国半导体产业相关厂商屡屡宣布新的技术突破,但却始终在业内遭受诟病,且迟迟达不到市场化的现实看,我们理应重现审视中国半导体产业创新与市场化的内涵,根据自身的特点和优势,选择在发展模式和节点...
  • 作者: 陈炳欣
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2015年11期
    页码:  10-11
    摘要: 《集成电路产业发展推进纲要》政策逐步落地以及国家集成电路产业投资基金项目启动,不仅带动了集成电路产业的投资热潮,同时也促进了整个产业的整合,成为2015年我国集成电路行业发展的最大亮点.资本...
  • 作者: 吴承瑾
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2015年11期
    页码:  12-15
    摘要: 目前智能手机全球出货量已经开始放缓,因此传统的智能手机产业链上供应商出货量也出现了相应的放缓,在这样的大背景下,如何寻找投资机会?虽然智能手机出货量已经开始放缓,但是由于智能手机出货量依然巨...
  • 作者: 水仲月
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2015年11期
    页码:  16-18
    摘要: 应用穿戴式技术对日常穿戴进行智能化设计、开发出可以穿戴的设备,我们称之为“智能穿戴式设备”,如眼镜、手套、手表、服饰及鞋等.纵观近年来各类消费电子大展,智能穿戴设备已经成为展会最大的亮点,其...
  • 作者: Royston
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2015年11期
    页码:  20-21
    摘要: 计算机芯片的发展帮助硅谷给世界带来了令人吃惊的进步,其中包括个人计算机PC、智能手机和互联网.但是,最近数年,根据摩尔定律预测的芯片发展速度放慢了.事实上,摩尔定律至少在未来1 0年还会有效...
  • 作者: 技闻
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2015年11期
    页码:  22-24
    摘要: FET的全名是场效应晶体管(Field Effect Transistor,FET),先从大家较耳熟能详的MOS来说明o MOS的全名是金属一氧化物一半导体场效晶体管(Metal Oxide...
  • 作者: 吴冰冰 赵文玉
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2015年11期
    页码:  26-27
    摘要: 光器件及芯片具有产业群体性强、技术垄断性强、研发投入大、回报周期长等特征,其发展不仅仅是几家企业的突破,更需要良好的产业基础做支撑.国家、社会、产学研各方应形成合力,将光器件及芯片发展作为战...
  • 作者: 孙韩
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2015年11期
    页码:  28-30
    摘要: 本文从Y光纤斐索型激光干涉微振动检测仪的微弱信号检测实际需求出发,基于高速DSP数据采集与处理系统,采用集成运放芯片AD620,设计了一种能实现前置放大、带通滤波、电平抬升、增益可调等功能的...
  • 作者: 于梦琦 贺巧利
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2015年11期
    页码:  31-32
    摘要: 随着我国社会和经济的不断发展,提高了人们的生活水平和质量,与此同时也促进了温室的兴起和发展,温室以其自身反季节的特点得以广泛利用到各个地区,并被人们普遍认可.随着温室种植的不断发展和应用范围...
  • 作者: 何军
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2015年11期
    页码:  33-37
    摘要: 在半导体供应链中,晶圆制造、封装测试是整个行业中最重要的两个制程,由于这两个制程固定投资大、技术含量高、技术更新迅速,使得大多数半导体设计公司将其外包给专业晶圆厂和封装厂代工相关产品.从而不...
  • 作者: Eettw
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2015年11期
    页码:  38-39
    摘要: 由于与SanDisk合作的缘故,有机会与全球智能手机、平板电脑制造商,以及应用处理器(AP)供应商合作,这些合作经验提供进入移动产业链的一个独特视角让我观察到日新月异的移动市场几个令人兴奋的...
  • 作者: 周建民
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2015年11期
    页码:  40-42
    摘要: 半导体芯片制造业应该是我们见过所有制造业里面最为复杂,最有科技含量的制造业了,半导体制造业和传统的制造业一样,必须要充分利用产能使得单位成本降低,所以必须走量填充产能才能盈利形成规模化效应....
  • 作者:
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2015年11期
    页码:  43-47,封3
    摘要:

集成电路应用基本信息

刊名 集成电路应用 主编 何炳林
曾用名
主办单位 上海贝岭股份有限公司  主管单位 中国电子信息产业集团有限公司
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1674-2583 CN 31-1325/TN
邮编 200233 电子邮箱 editor@siridamedia.com
电话 021-64850700-143 网址
地址 上海宜山路810号

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