封装代工厂的考核策略研究

• 作者: 何军
• 来源期刊: 集成电路应用
• 学科: 工学
• 关键词: 集成电路制造 封装代工 考核评估
• 年，卷（期）: 2015,（11）
• 所属期刊栏目: 应用专题
• 页码范围: 33-37
• 页数: 5页
• 分类号: TN407
• 字数: 4738字
• 语种: 中文

摘要

在半导体供应链中,晶圆制造、封装测试是整个行业中最重要的两个制程,由于这两个制程固定投资大、技术含量高、技术更新迅速,使得大多数半导体设计公司将其外包给专业晶圆厂和封装厂代工相关产品.从而不难看出,封装代工商在半导体整个供应链中有着重要作用,它是集成电路产品制造质量、成本的中心,是整个供应链的源头.本研究目的在于通过对封装代工商进行合理的、公正的考核评估,使用各种奖惩措施来激发封装代工商的潜力,达到提升半导体设计公司的核心竞争力.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	何军		2	0	0.0	0.0