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集成电路应用2015年第3期出版文献
出版文献量（篇）
4823
总下载数（次）
15
集成电路应用
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Applications of IC
影响因子
0.5327
主办单位：
上海贝岭股份有限公司
ISSN：
1674-2583
CN：
31-1325/TN
出版周期：
月刊
邮编：
200233
地址：
出版文献量（篇）
4823
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15
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1. IT工业的生态链刊名： 集成电路应用发表期刊： 2015年3期页码:摘要：
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刊名： 集成电路应用发表期刊： 2015年3期页码:摘要： 智能手机、平板电脑、PC等移动设备和物联网设备的庞大市场需求,背后是集成电路设计和制造企业的无限机遇,同时机遇后,对高性能、低功耗、小体积等的严苛需求,带来的是对支撑它的IC设计制造工艺和封...
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刊名： 集成电路应用发表期刊： 2015年3期页码:摘要： SEMICON China2015是自中国国务院公布《国家集成电路产业发展推进纲要》以来的半导体行业盛事之一,当今世界上半导体制造领域主要的设备及材料厂商参加本次展会.SEMICON Chi...
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刊名： 集成电路应用发表期刊： 2015年3期页码:摘要： 2014中国半导体渡过了一个变革与希望并存的一年,2015我们又在期待着什么？4G、5G通信基础设施建设,智能终端持续发酵,车联网,智慧城市建设等都将给中国IC产业带来持续的动力.旺盛的市场...
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刊名： 集成电路应用发表期刊： 2015年3期页码:摘要： 作为我国最大宗的进口商品,作为电子信息产业的核心,集成电路众所瞩目,壮大我国集成电路产业亦迫在眉睫.大唐电信科技股份有限公司(大唐电信)整合旗下的安全芯片、智能终端芯片和汽车电子芯片业务,成...
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刊名： 集成电路应用发表期刊： 2015年3期页码:摘要： 中国电子集团作为电子信息产业国家队,在保障国家信息安全方面责无旁贷,要准确把握总书记作出的战略判断,深刻认识信息安全工作的极端重要性,因势而谋,应势而动,顺势而为,将“信息安全系统工程”推向...
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刊名： 集成电路应用发表期刊： 2015年3期页码:摘要： 全球半导体制造设备企业中排名第一的美国应用材料公司与排名第三的日本东电电子公司达成经营合并协议.我们发现半导体行业的发展动向:半导体设备业在整体产业环境趋紧的背景下正通过合并求得生存,大尺寸...
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刊名： 集成电路应用发表期刊： 2015年3期页码:摘要： 德州仪器(TI)推出为支持近红外光(NIR)的使用而优化的DLP芯片组DLP4500NIR以及相对应的DLP NIRscan评估模块(EVM)o TI备受赞誉的MEMS技术扩展到光谱透射和反...
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刊名： 集成电路应用发表期刊： 2015年3期页码:摘要： 有一些新创公司正在投入智慧服装的研发,主要以运动员为目标使用族群,这些公司希望让越来越多电子元件隐身于衣服、袜子中,而且有更多厂商协助建立这个新兴领域.
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10. 浅析集成电路反向分析的争议性刊名： 集成电路应用发表期刊： 2015年3期页码:摘要： 反向分析是集成电路产业颇具争议的一项技术,其争议性主要源于反向分析技术的不当使用可能会对知识产权产生侵害.然而,事实上反向分析技术在国外恰恰是作为一种保护集成电路知识产权的技术而被广泛应用.
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刊名： 集成电路应用发表期刊： 2015年3期页码:摘要： 国家出台的《国家集成电路产业发展推进纲要》把集成电路产业界的热情推到了一个新的,非常高的高度.国家投资基金已经成立,首批基金落实到位,基金管理机构也相应成立.现在业界大佬们最关心的是基金,投...
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12. 中国集成电路设计公司现状分析刊名： 集成电路应用发表期刊： 2015年3期页码:摘要： 中国集成电路设计公司调查坚持每年持续地进行,已经得到众多中国集成电路设计公司的认可和大力支持.中国版《电子工程专辑》第十三次设计调查问卷,透过电子邮件、线上问卷和电话调查,邀请中国集成电路设...
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刊名： 集成电路应用发表期刊： 2015年3期页码:摘要： 集成电路是信息技术产业的基础性和先导性产业,其技术水平和发展规模已经成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一.美国的集成电路产业在日本崛起之前独步世界,基本采取自由市场的发展方式....
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14. 2015值得关注的5个技术趋势刊名： 集成电路应用发表期刊： 2015年3期页码:摘要： 在2015年,我们有必要花时间来评估和预测未来的一年中将会出现的技术挑战和突破创新.通过与众多战略客户、大学合作伙伴以及德州仪器TI产品线的技术专家进行探讨后,我们认为TI将在一些重要技术趋...
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15. 石墨烯,电子科技的一个变革刊名： 集成电路应用发表期刊： 2015年3期页码:摘要： 新材料技术永远都是科技行业发展突飞猛进的重要推动力,晶体硅的出现就曾让电子科技行业繁荣了数十年.而目前石墨烯是公认的具有与硅晶体同等价值的新材料,也是已知的世上最薄、最坚韧的纳米材料,石墨烯...
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集成电路应用基本信息
| 刊名 | 集成电路应用 | 主编 | 何炳林 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 上海贝岭股份有限公司 | 主管单位 | 中国电子信息产业集团有限公司 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | 1674-2583 | CN | 31-1325/TN |
| 邮编 | 200233 | 电子邮箱 | editor@siridamedia.com |
| 电话 | 021-64850700-143 | 网址 | |
| 地址 | 上海宜山路810号 |
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