集成电路应用期刊
出版文献量(篇)
4823
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集成电路应用

Applications of IC

影响因子 0.5327
主办单位:
上海贝岭股份有限公司
ISSN:
1674-2583
CN:
31-1325/TN
出版周期:
月刊
邮编:
200233
地址:
上海宜山路810号
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4823
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  • 作者: 韩继国
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2015年4期
    页码:  1
    摘要:
  • 作者: 韩继国
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2015年4期
    页码:  4-7
    摘要: 2015年中国半导体市场年会暨第四届中国集成电路产业创新大会在安徽省合肥市举行.2015年会由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院(赛迪集团)与合肥市人民政府主办,赛迪顾问股份有限...
  • 作者: 刘静 陈炳欣
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2015年4期
    页码:  8-11
    摘要: 《国家集成电路产业发展推进纲要》的出台促进了中国半导体产业,特别是制造业.当前国际半导体产业也正处于变革期,为中国半导体业发展提供了新机遇.未来集成电路产业的形势如何发展?中国应如何抓住发展...
  • 作者: 迪建
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2015年4期
    页码:  12-16
    摘要: ⅡC-China 2015研讨会是环球资源global source为工程师们精心打造的技术盛宴,研讨会密切关注当前技术热点,探讨未来趋势,由业界权威专家坐镇主题演讲,为电子设计工程师和技术...
  • 作者: 徐恒
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2015年4期
    页码:  18-20
    摘要: 摩尔定律是业界的一道“魔咒”,它揭示了电子信息产业的残酷生态:技术进步快、产品生命周期短、边际收益递减.互联网经济这匹“黑马”的出现,在颠覆传统经营理念和赢利模式的同时,使创新空间和赢利空间...
  • 作者: 屈波
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2015年4期
    页码:  21-23
    摘要: 邱慈云在半导体行业征战了整整30个春秋,他的履历,与中国内地规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业——中芯国际有着不解之缘.中芯国际在他的带领下,按照国际化、独立化的战略思路阔步向前.
  • 作者: 李炯毅
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2015年4期
    页码:  24-25
    摘要: 在科技领域中,物联网绝对是2015年最值得关注的焦点.物联网产品从手表、汽车、床、皮带,甚至到鞋垫,原先死板板、冷冰冰的硬体配件,顿时都可以联上网路,与你每天的生活互动.在物联网发展中,多数...
  • 作者: 李廷伟
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2015年4期
    页码:  26-27
    摘要: 从汽车到家用电器、从宽带到回程传输、从GPS到GPON、从处理器到电力线、从机顶盒到小型基站,自1991年创立以来,博通(Broadcom)公司就一直将“连接一切(Connecting ev...
  • 作者: 冯黎 杨荣 陈丽红
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2015年4期
    页码:  28-31
    摘要: 随着集成电路技术的发展,半导体加工工艺面临特征尺寸的减小,新材料以及新结构的导入等诸多技术变革点.这些技术变革都对半导体制造设备提出了新的要求及挑战.本文将从工艺技术和量产技术两个方面,阐述...
  • 作者: 陈振
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2015年4期
    页码:  32-33
    摘要: 蓝宝石虽然稳坐衬底材料的龙头地位,但随着产业的不断发展,竞争日趋激烈,基于蓝宝石衬底的技术发展变缓,再加上其成本高昂、专利壁垒等问题,众多专家与工程师开始寻求性价比更高的解决方案:不同的衬底...
  • 作者: Janine Love
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2015年4期
    页码:  34-36
    摘要: 随着设计变得越来越复杂,工程师不断寻找更新的半导体材料.氮化镓(GaN)材料自从多年前开始被IEEE国际微波研讨会等重要会议视为一大趋势后,近年来已经逐渐稳定立足于RF/微波应用.
  • 作者: 信研
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2015年4期
    页码:  38-39
    摘要: 移动互联网的迅猛发展使移动芯片成为集成电路产业发展的引擎和国际竞争与技术创新的热点,借助于国内市场的有力带动和对国际开放性技术成果的积极利用,我国在移动芯片领域已初步实现核心技术和市场应用的...
  • 作者: Alter
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2015年4期
    页码:  40
    摘要: 手机、电视、路由器、即时通讯等等,越来越多的硬件乃至软件被定义为智能设备的中心.主流硬件设备纷纷打出连接一切的口号,争入口成了硬件厂商和互联网巨头们最热衷的事.但现在面临的问题是,平台越来越...
  • 作者: Royston
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2015年4期
    页码:  41
    摘要: 为了能打造出能聆听并回应人脑指令的晶片,以提供多样化的医疗应用,研究人员正在克服一系列相关挑战;在美国旧金山举行的2015年度国际固态电路会议(International Solid-Sta...
  • 作者: 艾恩溪
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2015年4期
    页码:  42
    摘要: 量子运算将推动未来的计算机革命,催生性能超越大型超级计算机的小型硬件系统,且配备能阻绝所有黑客、无法破解的加密功能;不过在量子运算领域还缺了一块,也就是爱因斯坦(Einstein)所提出的量...
  • 作者:
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2015年4期
    页码:  43-47,封3
    摘要:

集成电路应用基本信息

刊名 集成电路应用 主编 何炳林
曾用名
主办单位 上海贝岭股份有限公司  主管单位 中国电子信息产业集团有限公司
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1674-2583 CN 31-1325/TN
邮编 200233 电子邮箱 editor@siridamedia.com
电话 021-64850700-143 网址
地址 上海宜山路810号

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