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集成电路应用2016年第3期出版文献
出版文献量（篇）
4823
总下载数（次）
15
集成电路应用
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Applications of IC
影响因子
0.5327
主办单位：
上海贝岭股份有限公司
ISSN：
1674-2583
CN：
31-1325/TN
出版周期：
月刊
邮编：
200233
地址：
出版文献量（篇）
4823
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15
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刊名： 集成电路应用发表期刊： 2016年3期页码:摘要：
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刊名： 集成电路应用发表期刊： 2016年3期页码:摘要： 全球半导体产业在新兴领域带动规模增长，中国大陆凭借着巨大的市场潜力、人力成本优势以及良好的产业政策环境在集成电路产业领域呈现加速增长的势头。分析全球及中国集成电路产业发展概况、全球及中国集成...
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刊名： 集成电路应用发表期刊： 2016年3期页码:摘要： 由芯片、系统软硬件、IT互联、媒体、产业分析及高科技投资等领域资深人士共建的新型高科技产业链俱乐部“IC咖啡”是整合产业资源、打造高科技产业链的服务和交流平台。它的创新价值在于发挥线下实体社...
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4. 探析中国“芯”的发展之路刊名： 集成电路应用发表期刊： 2016年3期页码:摘要： 从产业发展趋势看，并购和自主研发都是当今芯片产业发展的主导潮流。紫光集团一系列并购举措引起业界广泛关注，紫光一跃成为全球基带芯片出货量第三大手机芯片设计公司。华为、中兴等企业在芯片的发展道路...
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刊名： 集成电路应用发表期刊： 2016年3期页码:摘要： 虚拟现实(VR Virtual Reality)和增强现实(AR Augmented Reality)产业链处于爆发前夜。未来3～5年将持续具备投资机会。视频处理芯片、显示屏与微投影、传感器...
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6. 5nm生产线的挑战刊名： 集成电路应用发表期刊： 2016年3期页码:摘要： 集成电路芯片的制造技术已经进入16/14nm时代，10nm甚至7nm时基本上可以使用现在同样的制造设备，似乎已无悬念。业界普遍认为5nm肯定是个坎，如果EUV光刻设备不能准备好，逼迫要采用五...
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刊名： 集成电路应用发表期刊： 2016年3期页码:摘要： 远端光接入点的设计是将光载无线通信（Radio-Over-Fiber, RoF），60GHz无线（片上带宽10~20GHz）和光纤到户（FTTH）服务集成在一起。器件在磷化铟的芯片上集成了若...
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8. MCU产品的低功耗技术刊名： 集成电路应用发表期刊： 2016年3期页码:摘要： 微控制器MCU产品面对应用设备提供多种功率状态时，包括mW/MHz的工作电流与睡眠模式的漏电流等传统规格，已经变得越来越难评估。关注低功耗MCU的测量标准ULPBench，以及MCU产品在低...
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刊名： 集成电路应用发表期刊： 2016年3期页码:摘要： 无线充电系统中，电磁振荡产生电磁波的频率越高，其向空间辐射能力的强度就越大，电磁振荡的频率至少要高于100KHZ，才有足够的电磁辐射。采用DIY设计方案的无线充电电路图，仿真实验能够点亮发光...
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10. 2016年全球科技十大发展趋势刊名： 集成电路应用发表期刊： 2016年3期页码:摘要： 2016年全球科技十大发展趋势：虚拟现实(VR)生态成形，迎向商用元年；下一代通讯标准打造新兴联网应用情境；体验更便利与安全的移动支付服务；开放金融API，跨界融合创新服务；资源共享体验新生...
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11. 集成电路芯片从构想到完成设计刊名： 集成电路应用发表期刊： 2016年3期页码:摘要： 芯片从构想到完成设计，需要经过许多复杂的工作。在设计芯片的原理图阶段，数字电路与模拟电路采用不同的设计工具，其原理图的仿真也不相同。原理图完成后进入版图设计，单元设计、合成、布局布线、设计规...
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12. 从纳米制程看晶圆代工之争刊名： 集成电路应用发表期刊： 2016年3期页码:摘要： 芯片的加工技术从传统的平面晶体管发展到立体晶体管，14/16nm技术使得芯片中的标准单元更小，增强运算效率、降低耗电量以满足轻薄的移动需求。未来将进入10nm技术时代，商业竞争将带来更加省电...
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刊名： 集成电路应用发表期刊： 2016年3期页码:摘要：
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刊名： 集成电路应用发表期刊： 2016年3期页码:摘要：
集成电路应用基本信息
| 刊名 | 集成电路应用 | 主编 | 何炳林 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 上海贝岭股份有限公司 | 主管单位 | 中国电子信息产业集团有限公司 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
|
| ISSN | 1674-2583 | CN | 31-1325/TN |
| 邮编 | 200233 | 电子邮箱 | editor@siridamedia.com |
| 电话 | 021-64850700-143 | 网址 | |
| 地址 | 上海宜山路810号 |
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