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集成电路应用2016年第4期出版文献
出版文献量（篇）
4823
总下载数（次）
15
集成电路应用
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Applications of IC
影响因子
0.5327
主办单位：
上海贝岭股份有限公司
ISSN：
1674-2583
CN：
31-1325/TN
出版周期：
月刊
邮编：
200233
地址：
出版文献量（篇）
4823
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15
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1. 集成电路产业要全盘规划刊名： 集成电路应用发表期刊： 2016年4期页码:摘要：
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刊名： 集成电路应用发表期刊： 2016年4期页码:摘要： 当前，全球集成电路产业已进入重大调整变革期。从世界集成电路产业版图演进的趋势来看，市场在向我国集中，产业的未来也必将向我国集中，为我国集成电路产业实现赶超提供了千载难逢的机遇。面临挑战，探讨...
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刊名： 集成电路应用发表期刊： 2016年4期页码:摘要： 中国政府十三五（2016至2020年）规划纲要提出创新将成为中国发展主动力，培育具国际竞争力的创新型领军企业，促进大数据、云端计算、物联网广泛运用。分析表明集成电路业要强化信息安全保障，关注...
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刊名： 集成电路应用发表期刊： 2016年4期页码:摘要： Semicon中国2016展会是每年在中国举办的全球领先半导体制造技术的盛会。产业与技术投资论坛探讨中国资本在全球产业的兼并收购浪潮中，从旁观者渐成主角。技术论坛包括：做大做强中国集成电路产...
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刊名： 集成电路应用发表期刊： 2016年4期页码:摘要： 大者恒大，2015年国际半导体巨大的并购金额再次诠释了这一点。国际并购案的频繁发生也为中国半导体业的发展提供了新机遇。未来半导体产业形势将会如何发展，在此背景下中国应当如何抓住发展机遇，半导...
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刊名： 集成电路应用发表期刊： 2016年4期页码:摘要： 虽然实现自动驾驶尚需时日，自动驾驶核心技术驾驶辅助系统（ADAS）发展迅速。随着ADAS普及程度的增加，传统汽车将初步具备半自动驾驶动能，为日后无人驾驶汽车商业化奠定较为扎实的基础。传感器作...
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刊名： 集成电路应用发表期刊： 2016年4期页码:摘要： 集成电路的制造技术下一步将进入7nm节点，业界期待极紫外光(EUV)微影技术的成熟并广泛推广应用，期望EUV能用来制造更小、更便宜的晶片。数据表明，EUV仍然缺少具有高功率，足够可靠的光源来...
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刊名： 集成电路应用发表期刊： 2016年4期页码:摘要： 针对60GHz的光纤到户无线通信应用，我们设计了一种基于磷化铟的远端接入点集成光子芯片[1]。在多项目晶圆的框架下，为了确保芯片能满足截止日期的要求，我们选取了两个不同的晶圆厂流片。在设计过...
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刊名： 集成电路应用发表期刊： 2016年4期页码:摘要： 目前全球主要集成电路的制造厂家的制程已经发展到纳米（nm）级别，全球各大半导体巨头制程工艺在竞争中发展。毫无疑问，Intel是半导体工业的技术霸主，是先进制程技术的带头人。AMD是曾经的追随...
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10. 浅析英特尔14nm工艺优势刊名： 集成电路应用发表期刊： 2016年4期页码:摘要： 英特尔意识到在工艺制程技术同步发展的过程中，晶体管密度的竞争相当重要。不可否认英特尔新一代14nm更为出色，至少晶体管密度的优势上超过了其他对手的14/16nm工艺节点。在芯片制造业，各大代...
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11. 半导体元器件分销商发展策略研究刊名： 集成电路应用发表期刊： 2016年4期页码:摘要： 中国半导体市场高速发展，分销商作为链接供应商和客户端重要环节，在面对美好商机的同时，也面临着来自半导体原厂、海外分销业巨头、客户以及其他分销商等多方面的巨大压力。通过对市场情况的分析，结合H...
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12. 下一代半导体材料--黑磷刊名： 集成电路应用发表期刊： 2016年4期页码:摘要： 美国明尼苏达大学Mo Li教授率领研究团队研究新一代的半导体材料——黑磷。黑磷超越石墨烯的最大优点就在于拥有能隙，使其更容易进行光探测。明尼苏达大学的研究人员用黑磷制造出第一款元件证实其光学...
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刊名： 集成电路应用发表期刊： 2016年4期页码:摘要：
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刊名： 集成电路应用发表期刊： 2016年4期页码:摘要：
集成电路应用基本信息
| 刊名 | 集成电路应用 | 主编 | 何炳林 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 上海贝岭股份有限公司 | 主管单位 | 中国电子信息产业集团有限公司 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | 1674-2583 | CN | 31-1325/TN |
| 邮编 | 200233 | 电子邮箱 | editor@siridamedia.com |
| 电话 | 021-64850700-143 | 网址 | |
| 地址 | 上海宜山路810号 |
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