电子产品与技术期刊
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电子产品与技术

World Products Technology
曾用名: 世界产品与技术

产品信息刊物。报道世界的产品和技术新信息,为产业界、技术界服务。
主办单位:
中国国际贸易促进委员会 中国国际商会
ISSN:
1006-5083
CN:
11-3587/F
出版周期:
月刊
邮编:
100860
地址:
北京市复兴门外大街1号
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  • 作者:
    发表期刊: 2001年7期
    页码:  62
    摘要:
  • 作者: 孙铣
    发表期刊: 2001年7期
    页码:  63-65
    摘要: STS 2100系列电子元器件测试系统是北京华峰测控技术公司在充分消化国外系统和调研我国国情的基础上,自行研制、开发的系列化产品.系统在测试方法和原理方面依据了国家标准(简称国标)、国家军用...
  • 作者: 钟华
    发表期刊: 2001年7期
    页码:  66-67
    摘要: 激光二极管需要测量光伏安特性,有些激光二极管模块,为了保证光输出功率的稳定,内部装有电流补偿电路,需要在严格温度控制条件下进行测量.由此可见,激光二极管的光伏安特性最好在整体测量系统下实现测...
  • 作者: 余声明
    发表期刊: 2001年7期
    页码:  68-70
    摘要: 随着现代电子信息科学技术的发展,越来越多的电气和电子信息设备进入了社会的各个领域.在雷达、通信、卫星、飞机、舰船、车辆等系统的有限空间内,电子和电气设备的密度急剧增加,发射设备的功率越来越大...
  • 作者:
    发表期刊: 2001年7期
    页码:  70
    摘要:
  • 作者: 刘彤
    发表期刊: 2001年7期
    页码:  71-73
    摘要: 阳极氧化多层布线基板是一种具有独特优良性能的多层基板.本文对阳极氧化多层布线基板开展了初步应用研究,对制作工艺进行了研究和改进,采用了特殊工艺措施,取得了较好的结果,为几种电路制作了满足性能...
  • 作者: 石敦礼
    发表期刊: 2001年7期
    页码:  74-76
    摘要: 一、历史性巨变 在乐山无线电股份有限公司(以下简称乐无厂)31年厂庆前夕,笔者第15次来到乐山.
  • 作者: 涵婧
    发表期刊: 2001年7期
    页码:  77
    摘要: 全创通讯设备有限公司是一家成立于1999年的以构造宽带接入平台为主业的新兴通讯设备制造企业.两大创立股东方分别是美国硅谷著名多媒体宽带通信技术企业CORELOGIC公司和中国国有大中型企业彩...
  • 作者: 涵婧
    发表期刊: 2001年7期
    页码:  78-79
    摘要: 欧姆龙(OM-RON)公司成立于1933年,是AOI(自动光学检测)全球重要产品制造厂商之一.现已成为一家为社会提供多种产品的技术先导企业,在AOI及自动化领域作为领导世界新潮流的企业享有盛...
  • 作者: 程阳
    发表期刊: 2001年7期
    页码:  80
    摘要: IC技术日新月异,产品推陈出新,传统的贸易方式已经不能适应其高速发展的特点.而随着互联网普及、市场前景看好,网上销售渐成趋势,其特有的信息量大、宣传面广且中间成本低的特点必将取代传统的营销方...
  • 作者: 张询
    发表期刊: 2001年7期
    页码:  81-82
    摘要: 在这个世纪之交的日子里,笔者采访了常州科泰电子有限公司的总经理邱伟平先生,请他就科泰的发展历史及新世纪的发展方向谈谈看法.
  • 作者:
    发表期刊: 2001年7期
    页码:  83-86
    摘要:
  • 作者:
    发表期刊: 2001年8期
    页码:  7-10
    摘要:
  • 作者: 黄锡珉
    发表期刊: 2001年8期
    页码:  11-12
    摘要: 信息技术主要包括信息获取、传输、存储、显示、处理等,显示技术是信息技术的主要组成部分.显示技术分为CRT显示和平板显示.表1列出了2000年SID会议上由美国Stanford Resourc...
  • 作者: 孙再吉
    发表期刊: 2001年8期
    页码:  13-15
    摘要: 有机电致发光(Electroluminescene,EL)器件作为新一代FPD器件而日渐受到世界的关注.有机EL器件也与液晶器件(LCD)一样,有使用TFT的有源型和无源型两种,有机EL显示...
  • 作者: LSI Logic公司
    发表期刊: 2001年8期
    页码:  15
    摘要: LSI Logic公司推出可互操作LSI53C1030 Ultra320 SCSI控制器,并将举办Ultra320系列产品全球试用和展示活动.LSI Logic公司是世界领先的通信和存储解决...
  • 作者: 刘忠安
    发表期刊: 2001年8期
    页码:  16
    摘要: 在信息显示时代,发展具有高清晰度的大屏幕视频显示产品,有着具大的市场需求.兼备轻薄和大画面特长的彩色PDP,经过几年的技术努力,已获显著发展.目前42英寸彩色PDP,已进入商品化生产,60英...
  • 作者: 黄辛
    发表期刊: 2001年8期
    页码:  17-19
    摘要: 1.半导体存储器向大容量、高速度方向发展 目前,DRAM的发展方向是向大容量、高集成度,高速专用化发展,1998年64M DRAM开始大量上市,现已成为市场主流产品,随着PC、移动电话、网...
  • 作者: 郭士毅
    发表期刊: 2001年8期
    页码:  20-21
    摘要: 近几年,笔记本电脑在全世界各国普及很快,据日本媒体分析,到20005年,市场大约需要4,000万台以上.笔记本电脑在技术上的发展方向是析像高清晰度,当然与这项技术相关的信号高速传输是必不可少...
  • 作者: 盛水源
    发表期刊: 2001年8期
    页码:  22-24
    摘要: 系统集成芯片(SOC System-on-chip)的基础一可提供将几百万个逻辑门电路集成在一个芯片上的半导体技术几年前就已存在.迄今为止,阻碍突破SOC的是缺乏转换成大量、复杂设计的软件技...
  • 作者: 德州仪器公司
    发表期刊: 2001年8期
    页码:  24
    摘要: 德州仪器公司(TI)日前首推业界第一个在性能和功效上均可满足2.5代和3代无线应用需求的处理器.新的处理器以德州仪器开放式和可编程的基于DSP的OMAPTM架构为基础,使下一代移动因特网接入...
  • 作者: 陈镜波
    发表期刊: 2001年8期
    页码:  25-26
    摘要: 据WSTA(World Semiconductor Trade Statistics,世界半导体市场统计机构)统计和预测,全球半导体市场将持续快速增长.1999年全球半导体销售额增长了19%...
  • 作者: 郝福申
    发表期刊: 2001年8期
    页码:  27
    摘要: 由于2000年世界半导体市场状况良好,所以世界硅圆片市场也同样呈现出快速增长的势头,跟1999年相比增长了24%,达到了73亿美元.八英寸的硅圆片销售量仍维持了历史上最高水平;六英寸以下的硅...
  • 作者: 吴世湘
    发表期刊: 2001年8期
    页码:  28-29
    摘要: 西门子改进后的Siemax多轴连接器是首次集合了表面安装及多种先进设计优点的PCB接口连接器.know-how在众多生产工艺中的广泛应用,尤其是MID(模制互连器件)的运用使这种易拆卸组合式...
  • 作者: 隽科公关公司
    发表期刊: 2001年8期
    页码:  29
    摘要: Sppedline Technologies Asia推出了一种新型模块式点胶系统"XyflexPro",它可为客户在SMT和半导体封装上互相切换应用.这适合于当前的专业加工制造商,他们在扩...
  • 作者: 安捷伦科技公司
    发表期刊: 2001年8期
    页码:  30-32
    摘要: 目前,MT-RJ光连接器已被广泛应用在100Mb/s快速以太网及千兆位(Gbit)以太网中.MT-RJ连接器采用一个塑料套管,简化了装配难度,也降低了成本,其较小的端口尺寸也相应降低了千兆比...
  • 作者: 于凌宇
    发表期刊: 2001年8期
    页码:  33-35
    摘要: 对于各种高压电容器及其介质材料进行规定的交、直流或脉冲高压的耐压或击穿进行试验,方可保证其可靠使用.然而,耐压击穿装置的某些性能指标如容量、击穿电流,往往被人们忽视,有时甚至影响电容器的安全...
  • 作者: 王强
    发表期刊: 2001年8期
    页码:  36-37
    摘要: 1966年,高锟博士提出如果用很纯、很细的石英玻璃纤维来传送红外光波,将具有很低的损耗特性(20dB/km).这种石英玻璃纤维适合于通信线路传输,其多项性能及效果优于传统的铜线.70年代,玻...
  • 作者: 杨邦朝 胡永达 蒋明
    发表期刊: 2001年8期
    页码:  38-39
    摘要: 2000年随着全球信息产业与通信产业的高速发展,对电脑、手机、PDA等电子产品的需求剧增,相应地带动了电子元器件产业的快速成长,使电子元器件的产销出现了欣欣向荣的景象.作为全球电子元器件重要...
  • 作者: 张如明 王传声
    发表期刊: 2001年8期
    页码:  40-41
    摘要: 发展背景 1997年SMT在电子组装中占60%,穿孔插装占24%;1998~2000年,表面阵列贴装占16%;2001~2004年,大片级CSP(芯片尺度封装)正成为大家关心的一种新技术....

电子产品与技术基本信息

刊名 电子产品与技术 主编 张国沪
曾用名 世界产品与技术
主办单位 中国国际贸易促进委员会 中国国际商会  主管单位 中国国际贸易促进委员会
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1006-5083 CN 11-3587/F
邮编 100860 电子邮箱 ecn@bni.com.cn
电话 010-68013344-8824 网址 www.ecn.com.cn
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