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世界电子元器件期刊
出版文献量（篇）
5855
总下载数（次）
6

世界电子元器件

Global Electronics China

主办单位：
中国电子信息产业发展研究院
ISSN：
1006-7604
CN：
11-3540/TN
出版周期：
月刊
邮编：
100080
地址：
北京市北四环西路67号大地科技大厦1201-1218
出版文献量（篇）
5855
总下载数（次）
6
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  • 1. CS485xx：数字音频DSP处理方案
    作者：
    刊名： 世界电子元器件
    发表期刊： 2011年11期
    页码:  11-12
    摘要： Cirrus公司的CS485xxDSP系列可提供高性能的后处理和数字音频混合。在PCM输入上提供的双时钟域允许不同采样频率的音频流的混合。低功率待机模式延长了电池寿命，使其适用于汽车音响系统...
  • 2. En Verv应用TenSIlica技术于智能电网的电力线通信中
    作者：
    刊名： 世界电子元器件
    发表期刊： 2011年11期
    页码:  12-12
    摘要： Tensilica公司日前宣布，EnVerv已授权使用Tensilica ConnX DSP（数字信号处理器），该产品将用于智能电网的电力线通讯（PLC）片上系统（SOC）芯片设计。Tens...
  • 3. AK4687：家庭影院立体声CODEC解决方案
    作者：
    刊名： 世界电子元器件
    发表期刊： 2011年11期
    页码:  13-13,65
    摘要： AKM公司的AK4687是具有两路输入选择器和线路驱动器的异步立体声CODEC。AK4687的ADC／DAC接口能接收高达24位输入数据并支持异步操作。前置放大器的输入方位支持三通道立体声输...
  • 4. IR3541／36／38：数字功率平台
    作者：
    刊名： 世界电子元器件
    发表期刊： 2011年11期
    页码:  22-22
    摘要： 国际整流器公司推出数字功率平台，控制器系列基于或熟的CHiL数字平台，提供全面的遥测功能及可编程性，具有自定义功能。该系列提供一个完全兼容的高速串行总线。这些5、6及8相位双输出脉冲宽度调变...
  • 5. NISE90：无风扇工业计算机
    作者：
    刊名： 世界电子元器件
    发表期刊： 2011年11期
    页码:  22-22
    摘要： 采用Intel Atom E620／E620T0．6GHz处理器和IntelPlatform Controller Hub EG20T,NISE90无风扇工业计算机仅15W的低功耗和宽温和丰...
  • 6. StellarisCortex．M4F：MCU
    作者：
    刊名： 世界电子元器件
    发表期刊： 2011年11期
    页码:  22-22
    摘要： 德州仪器推出低功耗、浮点StellarisCortex．M4F微控制器系列。StelladsCortex-M4FMCU平台的特性：ARMCortex-M4F浮点内核的工作频率高达80MHz，...
  • 7. F300系列：振荡器
    作者：
    刊名： 世界电子元器件
    发表期刊： 2011年11期
    页码:  23-23
    摘要： FoxElectronics推出具有低电压和低耗电量的F300系列HCMOS振荡器产品，这些1V振荡器加入了待机功能，可将振荡器的电流消耗减小至5pA，从而提高功效。F300系列振荡器采用紧...
  • 8. RHF484／310／330／350：运算放大器
    作者：
    刊名： 世界电子元器件
    发表期刊： 2011年11期
    页码:  23-23
    摘要： 意法半导体推出其欧洲抗辐射航天用半导体产品组合的四款获得QMLV官方认证的放大器芯片。RHF484是由4个RHF43B组成的4路运算放大器，可替代工业标准运算放大器芯片，采用Flat．14W...
  • 9. STM32F4系列：微控制器
    作者：
    刊名： 世界电子元器件
    发表期刊： 2011年11期
    页码:  23-23
    摘要： 意法半导体推出STM32F4系列微控制器产品，系列基于ARMCortex-M4内核。F4系列的特点：采用多达7重AHB总线矩阵和多通道DMA控制器，支持程序执行和数据传输并行处理，数据传输速...
  • 10. G。hn：II~发器芯片组
    作者：
    刊名： 世界电子元器件
    发表期刊： 2011年11期
    页码:  24-24
    摘要： 美满电子科技推出支持ITU．TG．hn标准的收发器芯片组。该芯片组可以实现家庭有线网络的统一，将更多内容分发到家庭中不同房间的多个屏幕上。此款G．hn收发器芯片组系列通过一个单芯片实现了对各...
  • 11. ISL21090：电压基准芯片
    作者：
    刊名： 世界电子元器件
    发表期刊： 2011年11期
    页码:  25-25
    摘要： Intersil公司推出具有低噪声、低温度漂移而且低功耗的精密电压基准芯片ISL21090，用以满足高端和便捷式仪器系统的要求。ISL21090是一种宽输入范围、低噪声的精密带隙基准电压源，...
  • 12. TPD4S014：静电放电保护
    作者：
    刊名： 世界电子元器件
    发表期刊： 2011年11期
    页码:  27-27
    摘要： 德州仪器推出在单一封装内集成4种类型USB2．0芯片保护功能的器件。该TPD4S014支持静电放电高级保护，尺寸为2mm×2mm。在器件接点温度超过150℃时，开关会关闭电源轨，对过温情况提...
  • 13. TPS53355：同步降压稳压器
    作者：
    刊名： 世界电子元器件
    发表期刊： 2011年11期
    页码:  27-27
    摘要： 德州仪器推出一款支持集成型MOSFET的同步30A降压稳压器，其采用小型5mm×6mm PowerStack QFN封装，可实现90％的电源效率以及快速瞬态响应。该TPS53355转换器可为...
  • 14. C4DXX120E：碳化硅肖特基二极管
    作者：
    刊名： 世界电子元器件
    发表期刊： 2011年11期
    页码:  28-28
    摘要： 科锐公司推出1200VZ—Rec碳化硅肖特基二极管，产品均采用行业标准的TO-252D-Pak表面贴装封装，提供额定电流分别为2A，5A，8A和10A的表面贴装器件。如太阳能微型逆变器等系统...
  • 15. iNEMO引擎传感器整合套件：传感器整合套件
    作者：
    刊名： 世界电子元器件
    发表期刊： 2011年11期
    页码:  29-29
    摘要： 意法半导体推出iNEMO引擎传感器整合套件。这套滤波及预测软件采用精密的算法，能够整合多个MEMS传感器的输出数据。在消费电子、计算机、工业、医疗等应用领域，提升感应精度、分辨率、稳定性和响...
  • 16. 中电压屏蔽栅极PowerTrench MOSFET在高比率升压DC—DC转换中用于侧光式LED电视背光照明
    作者：
    刊名： 世界电子元器件
    发表期刊： 2011年11期
    页码:  30-32
    摘要： 俩光式LED背光单元（BLU）功率要求由于功耗较低、使用寿命较长，发光二极管（LED）正在稳步地替代古老的冷阴极荧光灯（CCFL），用作液晶显示（LCD）电视的背光源。为了给大尺寸LCDTV...
  • 17. 英特尔3-D三栅极晶体管设计获评科技创新奖
    作者：
    刊名： 世界电子元器件
    发表期刊： 2011年11期
    页码:  32-32
    摘要： 《华尔街日报》近日公布2011年“科技创新奖”，英特尔的3．D三栅极晶体管设计获得半导体类别创新大奖。英特尔的3．D三栅极晶体管结构代表着从2．D平面晶体管结构的根本性转变。这项革命性成果，...
  • 18. 功能丰富的智能移动设备推动连接器技术小型化
    作者：
    刊名： 世界电子元器件
    发表期刊： 2011年11期
    页码:  33-34
    摘要： 智能电话和其它无线移动设备就像是消费电子行业的一只800磅重的大猩猩，如今移动设备市场占据接近36％的电信市场份额，而且其销售量继续高速增长。自2010年7月以来，移动设备用户已突破50亿大...
  • 19. 使用3GHz HDMI接收器设计高分辨率影视产品
    作者： Jeffrey Ugalde lan Beavers 窦烈
    刊名： 世界电子元器件
    发表期刊： 2011年11期
    页码:  35-37
    摘要： 随着技术的成熟和价格的下降，市场对支持3D1080p@60格式和4Kx2K@24显示需求在日益快速地增长。4K×2K@30和3D1080p@60格式的数据传输速度将达到普通高清视频格式108...
  • 20. 为开发人员认证医疗器件简化IEC 62304兼容步骤
    作者：
    刊名： 世界电子元器件
    发表期刊： 2011年11期
    页码:  45-47
    摘要： 现在，利Hj高级医疗器械比以往任何时候都更有助于医疗从业人员轻松、准确地做出诊断。然而，他们对器械的依赖程度也引发了确保器械安全性和质量的担忧。值得注意地是，医疗器械严重依赖第三方和早期软件...
  • 21. 基于SX8121的马达驱动电路设计及其应用
    作者： 谢利超
    刊名： 世界电子元器件
    发表期刊： 2011年11期
    页码:  59-61
    摘要： 引言目前市场上大多数电动剃须刀和电推剪等小型电器的马达一般由电池直接驱动，开关仅用于马达的上电或断电控制。对于充电电池，这会导致在电量较低时过度放电和泄露，不利于延长电池和马达的使用寿命，且...
  • 22. 智能家居中环境监测系统懿研究与应用
    作者： 肖丽 陈家佳
    刊名： 世界电子元器件
    发表期刊： 2011年11期
    页码:  62-65
    摘要： 引言家居环境是指家庭团聚、休息、学习和家务劳动的环境。家居环境条件的好坏，直接影响着居民的发病率和死亡率。城市居民每天在室内工作、学习和生活的时间占全天时间的90％左右，因此，居室环境与人类...
  • 23. 恩智浦为移动设备提供晶圆级CSP封装LDO
    作者： 韩霜（记者）
    刊名： 世界电子元器件
    发表期刊： 2011年11期
    页码:  68-68
    摘要： 根据市场调研公司Databeans在其2011年第三季度电源管理跟踪报告（Power Management Tracker）中的预测，到2016年，全球LDO稳压器市场规模将达32．93亿美...
  • 24. 无线充电，开启移动设备充电新纪元
    作者： 韩霜（记者）
    刊名： 世界电子元器件
    发表期刊： 2011年11期
    页码:  69-69
    摘要： 无线充电，顾名思义就是不带线充电。也许几年前您对无线充电还没有明确的认识，那么随着一些高端智能移动设备开始配备无线充电功能，作为移动设备充电的新方式，相信您会对无线充电有越来越深入的了解。
  • 25. 赛迪顾问《物联网产业地图白皮书》与《中国集团企业信息化战略研究涟京发布
    作者： 韩霜
    刊名： 世界电子元器件
    发表期刊： 2011年11期
    页码:  70-70
    摘要： 日前，赛迪顾问在北京召开新闻发布会，正式发布《中国物联网产业地图白皮书（2011年）》和《中国集团企业信息化战略研究（2011年）》两项调研成果。作为工业和信息化部电子信息产业发展研究院的直...
  • 26. TI为安全性应用带来完整MCU解决方案
    作者： 胥京宇
    刊名： 世界电子元器件
    发表期刊： 2011年11期
    页码:  71-71
    摘要： 近日，TI宣布针对医疗、工业、汽车等对安全性要求较高的应用推出名为Hecules的安全MCU平台，帮助研发人员实现更安全的设计。随着医疗、工业和汽车应用中电子芯片的使用量不断增加，这些应用对...
  • 27. 触摸屏的完美拍档川——Gen4TrueTouch控制器
    作者： 胥京宇
    刊名： 世界电子元器件
    发表期刊： 2011年11期
    页码:  72-72
    摘要： 随着智能手机、平板电脑的风潮席卷全球，市场对触摸屏的需求也在迅猛增长。据DisplaySearch的研究统计，预计触摸屏模块市场将在今后几年增幅超过200％，到2017年市值将达230亿美元...
  • 28. entorGraphics：通过差异化来实现更高收益——Tech Design Forum China 2011技术论坛圆满举办
    作者： 韩霜
    刊名： 世界电子元器件
    发表期刊： 2011年11期
    页码:  77-77
    摘要： cEO论坛演讲：通过差异化包造可测量的价值EDA电子自动化厂商MentorGraphics公司宣布，备受关注的行业技术论坛Tech Design Forum China 2011巡展分别于8...
  • 29. Ahoora推出SoCFPGA，叫板XilinxZynq
    作者： 胥京宇
    刊名： 世界电子元器件
    发表期刊： 2011年11期
    页码:  78-79
    摘要： FPGA业界双雄Xilinx和Altera之间的激烈竞争近十几年来几乎没有停止过，而最近有愈演愈烈之态势。近日，Altera宣布推出它将其28nmCyloneV和ArriaVFPGA产品与A...
  • 30. 半导体设备市场明年衰退16．7％
    作者：
    刊名： 世界电子元器件
    发表期刊： 2011年11期
    页码:  80-80
    摘要： 国际研究暨顾问机构顾能（Gartner）发表半导体设备市场最新展望报告，由于全球总体经济景气不振，导致电子产品超额库存和终端需求疲弱，使得半导体资本支出显著下滑，2012年全球半导体资本支出...

世界电子元器件基本信息

刊名 世界电子元器件 主编 胥京宇
曾用名
主办单位 中国电子信息产业发展研究院  主管单位 中华人民共和国工业和信息化部
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1006-7604 CN 11-3540/TN
邮编 100080 电子邮箱 GEC@ECCN.com
电话 010-82888222 网址 www.eccn.com
地址 北京市北四环西路67号大地科技大厦1201-1218

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