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刊名： 无机材料学报发表期刊： 2019年12期页码:摘要： 六方氮化硼(h-BN)二维原子晶体以其独特的结构、优异的性质以及广泛的应用前景引起了人们的普遍关注.高质量h-BN材料的制备是其性质研究与实际应用的前提.机械剥离的h-BN尺寸有限,普遍采用...
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刊名： 无机材料学报发表期刊： 2019年12期页码:摘要： 银纳米线透明导电薄膜材料作为新兴的无铟电极材料,以其优越的光电性能和力学柔韧性,在显示器件、触控面板、太阳能电池、智能加热和电磁屏蔽等领域崭露头角,吸引越来越多的来自科研界及产业界的关注.然...
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刊名： 无机材料学报发表期刊： 2019年12期页码:摘要： 采用PASCAN-64型水浸超声设备并配合扫描电镜对8wt％Y2O3-ZrO2(8YSZ)双层热障涂层热震过程中内部组织结构演变进行了检测.结果表明,当超声波从垂直陶瓷层方向入射至粘结层反射...
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刊名： 无机材料学报发表期刊： 2019年12期页码:摘要： 以2D碳纤维预制体为增强体,采用电耦合和等温化学气相渗联合工艺制备C/C复合材料,研究不同预制体结构对C/C复合材料及其螺栓力学性能的影响.结果表明,不同预制体结构增强的C/C复合材料表现出...
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刊名： 无机材料学报发表期刊： 2019年12期页码:摘要： TFA-MOD工艺制备的YBa2Cu3O7-x(YBCO)薄膜有独特的生长机制,高温晶化后的YBCO薄膜表面存在一层由Ba-Cu-O异质相及a轴生长的YBCO晶粒组成的杂质层.为了满足零电阻...
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刊名： 无机材料学报发表期刊： 2019年12期页码:摘要： 采用SPM(Sulfuric-Peroxide Mixtures,98wt％H2SO4+30wt％H2O2)+兆声(方法1)和氧等离子体+HPM(Hydrochloric/Peroxide ...
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刊名： 无机材料学报发表期刊： 2019年12期页码:摘要： 采用导模法生长了内孔径470μm的蓝宝石晶棒和内孔径160μm板形蓝宝石晶体.基于求解拉普拉斯方程的数值解,得到生长界面处微孔的熔体膜轮廓曲线,采用插入钼丝的方法设计了生长模具以形成和维持晶...
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刊名： 无机材料学报发表期刊： 2019年12期页码:摘要： Cu2S是一种声子液体-电子晶体材料,具有优良的热电性能,但是传统的制备方法过程繁琐而且难以得到成分均匀、致密度高以及性能优良的块体材料.本研究引入了仅耗时30 s的强脉冲电场合成法来一步完...
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刊名： 无机材料学报发表期刊： 2019年12期页码:摘要： 采用水热法合成高质量的Fe4[Fe(CN)6]3(HQ-FeHCF)纳米材料,并对材料进行X射线衍射(XRD),扫描电子显微镜(SEM),透射电子显微镜(TEM)和热重分析测试(TGA)等表...
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刊名： 无机材料学报发表期刊： 2019年12期页码:摘要： 本研究利用溶剂热反应,以柠檬酸为碳源,甲酰胺和水为混合溶剂,一步合成氮掺杂碳量子点.研究表明,所制备的氮掺杂碳量子点具有良好的水溶性和明亮的蓝光发射,以及典型的依赖于激发光的荧光发射特性.特...
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刊名： 无机材料学报发表期刊： 2019年12期页码:摘要： 采用锆盐和2-氨基对苯二甲酸以溶剂热法成功制备了氨基化的金属有机骨架化合物NH2-UIO-66,并利用浸渍还原法成功负载RuCuMo纳米粒子,制备了RuCuMo@NH2-UIO-66催化剂....
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刊名： 无机材料学报发表期刊： 2019年12期页码:摘要： 采用溶胶-凝胶法制备载体SiO2,并通过水解法制备出负载型TiO2@SiO2复合光催化抗菌材料,采用SEM、XRD、BET、FT-IR、XPS和粒度仪对材料进行表征和分析.在UVA紫外光照下...
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刊名： 无机材料学报发表期刊： 2019年12期页码:摘要： 通过逐步合成法制备了具有储存电子和物理阻隔功能的CeO2/CdS纳米复合材料,并用于光电阴极保护.通过XRD,TEM,UV-Vis和PL等手段对制备的纳米复合材料进行表征.在模拟白光照射下研...
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刊名： 无机材料学报发表期刊： 2019年12期页码:摘要： 利用共沉淀法合成的粉体,通过真空烧结结合热压烧结后处理制备了掺镱的氟化钙透明陶瓷(Yb:CaF2).在600℃预烧1 h,700℃热压烧结2 h制备的5at％Yb:CaF2透明陶瓷在1200...
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刊名： 无机材料学报发表期刊： 2019年12期页码:摘要： 以熔融的MK树脂(聚甲基倍半硅氧烷)为前驱体,采用改进的前驱体浸渍裂解法(PIP)制备了致密的C/SiOC复合材料.为了降低MK树脂的固化温度,选择有机磺酸作为交联剂,并采用红外光谱分析仪(...
无机材料学报基本信息
| 刊名 | 无机材料学报 | 主编 | 郭景坤 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国科学院上海硅酸盐研究所 | 主管单位 | 中国科学院 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | 1000-324X | CN | 31-1363/TQ |
| 邮编 | 200050 | 电子邮箱 | wjclxb@mail.sic.ac.cn |
| 电话 | 021-52411301 52411302 | 网址 | www.jim.org.cn |
| 地址 | 上海市定西路1295号 |
无机材料学报评价信息
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