印制电路信息期刊
出版文献量(篇)
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印制电路信息

Printed Circuit Information

影响因子 0.3092
本刊以介绍交流印制电路行业的新工艺、新技术、新设备、新材料及科技信息为主,集专业、技术、信息于一体,展现PCB行业的发展动态,为PCB行业同仁提供一个技术与信息交流的窗口。
主办单位:
印制电路行业协会
ISSN:
1009-0096
CN:
31-1791/TN
出版周期:
月刊
邮编:
201108
地址:
上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼
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  • 作者: 林金堵
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2013年1期
    页码:  3-7,38
    摘要: 我国PCB工业正面临着由生产加工大国走向制造创新大国的过程中.为了实现这个大目标,摆在pCB企业面前的首要任务是:除了积极开辟国内外新市场外,最重要的是生产的产品应迅速向“五个亮点”升级,其...
  • 作者: 刘彬云 王恒义 黄辉祥
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2013年1期
    页码:  8-13
    摘要: 化学镀表面处理技术使用范围很广,镀层均匀、装饰性好;在防护性能方面,能提高产品的耐蚀性和使用寿命;在功能性方面,能提高加工件的耐磨性和导电性、润滑性能等特殊功能,因而成为表面处理技术的一个重...
  • 作者: 蔡积庆
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2013年1期
    页码:  14-19,66
    摘要: 概述了印刷电子用纳米胶,电极/线路用和接合用金属纳米油墨和无须烧结的Ag纳米粒子技术的开发和应用.
  • 作者: 黄国有 黄长根
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2013年1期
    页码:  20-23,41
    摘要: 用核磁共振分析法对电子玻纤布化学后处理用硅烷(含和不合氟碳表面活性剂)水溶液,其化学组成随pH值变化规律中推理描绘出低浓度下硅烷水溶液,其化学组成随PH值变化之规律.由于AF168S(含氟碳...
  • 作者: 程军
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2013年1期
    页码:  24-26
    摘要: 通过对霍尔槽规格设置和填孔铜槽槽液调整,用霍尔槽实验确认电镀铜填孔槽光泽剂和整平剂浓度.
  • 作者: 周仲承 易家香 杨盟辉 王克军 胡文强 黄革
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2013年1期
    页码:  27-29
    摘要: 循环伏安剥离分析是目前印制线路板业界广泛采用的一种分析技术,其结果可以作为离线或在线添加有机添加剂的依据,保障镀液的品质.本文对电镀铜中的有机添加剂和CVS技术的电化学原理进行了介绍,对运用...
  • 作者: 张维说
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2013年1期
    页码:  30-34,62
    摘要: 文章通过单因素试验方法探讨了导致点状孔壁分离的影响因素,包括对膨胀过程的高锰酸钠浓度,镀铜后水洗温度,新旧镀液等影响因素的对比测试,统计出不同影响因素下的不合格率,优选出孔壁分离少的镀液参数...
  • 作者: 刘刚 师立博 杨平宇 谭宇波
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2013年1期
    页码:  35-38
    摘要: 随着PCB行业的发展,细密线路大量出现、电路板的板面面积不断减少且电路板上要求贴装的电子元件不断增加.为增加电路板的板面利用率,将无源器件内埋,减少板面通孔以增强板面的布线能力的工艺应运而生...
  • 作者: 李庆伟
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2013年1期
    页码:  39-41
    摘要: 基于电子标签天线对导电性要求较高的特性,实验以自制Ag作为导电填料.论文采用液相化学还原法,以次磷酸钠为还原剂,还原硝酸银制备纳米银胶.通过控制反应条件(温度、pH值等)、反应物的量(六偏磷...
  • 作者: 蔡积庆
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2013年1期
    页码:  42-47,58
    摘要: 概述了Ag纳米油墨,Cu纳米油墨和合金纳米油墨等印制电子用油墨的开发现状和课题以及利用ITO纳米油墨的透明导电膜形成.
  • 作者: 黄李海
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2013年1期
    页码:  48-52
    摘要: 通过对采用贴干膜板进行电镀镍金工艺渗金造成批量报废的原因进行分析,采取多种试验方案寻找问题根源,使问题得到彻底解决.
  • 作者: 孟昭光
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2013年1期
    页码:  53-58
    摘要: SMT技术的兴起使有机可焊性保护涂层、化学沉镍金及电镀镍金表面处理在工业化生产中得到广泛的应用.但是这三种工艺形成的保护层较薄,不可避免的出现微孔,微孔,对表面品质有至关重要的影响,孔隙率是...
  • 作者: 周定忠 李飞宏 龙亚波
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2013年1期
    页码:  59-62
    摘要: 为适应欧盟、美国和我国对铅等重金属有毒物质使用的限制,电子组件中传统的有铅热风焊料整平PCB已经逐渐向无铅热风焊料整平PCB转化,而在热风焊料整平工艺中锡槽中铜含量的管控对于可焊性的好坏具有...
  • 作者: 汪嵩庆
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2013年1期
    页码:  63-66
    摘要: “碳减排”如今成了世界的热门话题.面对这一话题,世界组织和中国积极制订应对计划,我们需了解目前“碳减排”活动管控概况及“碳减排”和能源管理的标准简介,提出我们制造企业应对“低碳”的措施.
  • 作者: 张晃初 曾祥福 潘湛昌 胡光辉 范红
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2013年1期
    页码:  67-70
    摘要: 在PCB内层线路板处理中,随着棕氧化技术代替黑氧化技术,棕化废液的排放量越来越大.这推动了棕化废液处理技术的发展,文章概述了棕化废液处理技术的发展过程、面临的难题及前景.提出了降解-电沉积联...
  • 作者:
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2013年1期
    页码:  71-72,后插1-后插7,前插1-前插2
    摘要:

印制电路信息基本信息

刊名 印制电路信息 主编 龚永林
曾用名
主办单位 印制电路行业协会  主管单位 上海市经济和信息化委员会
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1009-0096 CN 31-1791/TN
邮编 201108 电子邮箱 magazine@cpca.org.cn
电话 021-64139487-311 网址
地址 上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼

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