论文降重
免费查重- 钛学术文献服务平台 \
- 学术期刊 \
- 工业技术期刊 \
- 无线电电子学与电信技术期刊 \
- 印制电路信息期刊 >
印制电路信息2013年第10期出版文献
出版文献量（篇）
5458
总下载数（次）
19
总被引数（次）
10164
印制电路信息
分享
投稿
Printed Circuit Information
影响因子
0.3092
本刊以介绍交流印制电路行业的新工艺、新技术、新设备、新材料及科技信息为主，集专业、技术、信息于一体，展现PCB行业的发展动态，为PCB行业同仁提供一个技术与信息交流的窗口。
主办单位：
印制电路行业协会
ISSN：
1009-0096
CN：
31-1791/TN
出版周期：
月刊
邮编：
201108
地址：
出版文献量（篇）
5458
总下载数（次）
19
总被引数（次）
10164
分享
文章浏览
目录
-
1. 继往开来刊名： 印制电路信息发表期刊： 2013年10期页码:摘要：
-
2. 感谢函刊名： 印制电路信息发表期刊： 2013年10期页码:摘要：
-
3. 我们必须要有信仰刊名： 印制电路信息发表期刊： 2013年10期页码:摘要：
-
4. 征稿启事刊名： 印制电路信息发表期刊： 2013年10期页码:摘要：
-
刊名： 印制电路信息发表期刊： 2013年10期页码:摘要： 介绍了PTFE覆铜板的制造技术，综述总结了其最新的技术发展趋势。
-
6. 挠性基板材料简介刊名： 印制电路信息发表期刊： 2013年10期页码:摘要： 应用于IC封装（IntegratedCircuit，集成电路）的FPC（FlexiblePrintingCircuit，挠性印制电路）称为挠性基板。随着电子产品向高密度、小型化、高可靠性方向...
-
刊名： 印制电路信息发表期刊： 2013年10期页码:摘要： 通过一种改性聚酰亚胺与环氧树脂的组合，开发出一种新型的胶黏剂，以其制备新型无卤覆盖膜，并命名为SF202C。该覆盖膜与传统的环氧树脂/丁腈橡胶体系的无卤覆盖膜进的对比测试，结果表明，SF20...
-
8. 不流动半固化片特性的探讨刊名： 印制电路信息发表期刊： 2013年10期页码:摘要： 随着刚挠板、阶梯板与金属基散热板需求量的增大，作为连接材料的不流动半固化的使用量增多。不流动半固化片与普通FR-4半固化片、纯胶片有很大的差别，本文结合实验验证，详细分析了不流动半固化片的测...
-
刊名： 印制电路信息发表期刊： 2013年10期页码:摘要： 文章对刚挠结合印制板用无胶单面挠性覆铜板与不流动粘结片的结合力进行了考察，结果表明增加PI表面粗糙度和减小PI表面接触角可以提高结合力，但一般不大于0.6N/mm；对PI表面进行等离子处理可...
-
10. 碱性蚀刻的不良分析和改善刊名： 印制电路信息发表期刊： 2013年10期页码:摘要： 蚀刻工艺是印制线路板制作过程中一个非常重要的步骤，怎样提高蚀刻均匀性，降低蚀刻报废，非常的重要。设计方面：不同厚度的底铜做相应的补偿；设备方面：要从喷咀类型、喷咀方向、喷咀到板距离、蚀刻抽风...
-
11. 外层前处理案例解析刊名： 印制电路信息发表期刊： 2013年10期页码:摘要： 电路板高密度化倾向，使得细、密线路板成为业界广泛的发展方向，而线路等级75μm/75μm甚至更细密之线路板，已在多家PCB制造商批量生产。然而，由于外层前处理参数、方法、物料管控不当产生的外...
-
刊名： 印制电路信息发表期刊： 2013年10期页码:摘要： 文章简单介绍了电极反应速度理论和流体力学理论，从理论上找到解决提高高厚径比PCB板件深镀能力的研究方法；电镀反应包括液相传质步骤、电化学步骤、新相生成步骤；流体流动主要有层流和湍流两种方式，...
-
13. 表面电镀铜均匀性实验研究与改善刊名： 印制电路信息发表期刊： 2013年10期页码:摘要： 文章主要介绍通过实验分析，从数据中找出异常点，并制定相应方案，再通过实验验证，最终有效的改善了电镀均匀性的问题，为改善电镀均匀性提供了一些实用的参考方法。
-
刊名： 印制电路信息发表期刊： 2013年10期页码:摘要： 概述了IC芯片的铜镶嵌构造和高端电子安装领域中与半导体IC相融合的互连板的电镀技术动向。
-
15. 导通孔填充镀铜技术刊名： 印制电路信息发表期刊： 2013年10期页码:摘要： 概述了导通孔填充镀铜技术的应用和工艺条件，贯通孔填充和Si贯通电极（TSV）填充等其它的填充镀铜技术和今后的展望。
-
16. 近十二年来印制板标准进展刊名： 印制电路信息发表期刊： 2013年10期页码:摘要： 概述2001年至2012年间IEC、IPC、JPCA和我国印制板及有关方面标准进展情况。
-
17. 浅析各工序异物塞孔原因刊名： 印制电路信息发表期刊： 2013年10期页码:摘要： 塞孔问题现已经成为PCB生产过程中不容忽视的质量问题，本文通过逐一分析各工序塞孔的特征，找出造成塞孔的原因，为生产工序提供参考，最终降低塞孔导致的报废。
-
18. 中国国歌的故事刊名： 印制电路信息发表期刊： 2013年10期页码:摘要：
-
19. 铜基微带板加工技术刊名： 印制电路信息发表期刊： 2013年10期页码:摘要： 文章对金属基微带板材料性能进行了简单介绍，对铜基微带板的工艺流程及技术进行了详细说明。
-
20. PCB废水分类处理技术研究现状刊名： 印制电路信息发表期刊： 2013年10期页码:摘要： PCB废水水质复杂、可生化性差，是造成PCB废水回用难度大的主要原因。将废水进行分类收集并分别进行处理可显著改善可生化性，从而提高回用率。本文在PCB废水分类的基础上，重点分析了处理难度较大...
-
21. 新产品与新技术（78）刊名： 印制电路信息发表期刊： 2013年10期页码:摘要：
-
22. 文献与摘要（142）刊名： 印制电路信息发表期刊： 2013年10期页码:摘要：
印制电路信息基本信息
| 刊名 | 印制电路信息 | 主编 | 龚永林 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 印制电路行业协会 | 主管单位 | 上海市经济和信息化委员会 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
|
| ISSN | 1009-0096 | CN | 31-1791/TN |
| 邮编 | 201108 | 电子邮箱 | magazine@cpca.org.cn |
| 电话 | 021-64139487-311 | 网址 | |
| 地址 | 上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼 |
印制电路信息评价信息
印制电路信息统计分析
被引趋势
(/次)
(/年)
学科分布
研究主题
推荐期刊
- 期刊分类
- 最新期刊
- 期刊推荐
- 相关期刊
一般工业技术
交通运输
军事科技
冶金工业
动力工程
化学工业
原子能技术
大学学报
建筑科学
无线电电子学与电信技术
机械与仪表工业
水利工程
环境科学与安全科学
电工技术
石油与天然气工业
矿业工程
自动化技术与计算机技术
航空航天
轻工业与手工业
金属学与金属工艺
安徽电子信息职业技术学院学报
半导体光电
半导体光子学与技术(英文版)
半导体技术
半导体学报(英文版)
北京电子
电信建设
北京通信之窗
吉林大学学报(信息科学版)
重庆邮电大学学报(自然科学版)
湖南邮电职业技术学院学报
磁性材料及器件
电波科学学报
电声技术
电讯技术
电子学报
电子学报(英文)
电力电子
电力系统通信
电路与系统学报
电气电子教学学报
电视技术
影视制作
电信工程技术与标准化
电信交换
