无胶单面挠性覆铜板与不流动粘结片结合力的考察

• 作者: 伍宏奎 梁立 罗浩 茹敬宏
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 无胶单面挠性覆铜板 不流动粘结片 结合力
• 年，卷（期）: 2013,（10）
• 所属期刊栏目: 基板材料 Base Material
• 页码范围: 20-23
• 页数: 4页
• 分类号: TN41
• 字数: 2824字
• 语种: 中文

摘要

文章对刚挠结合印制板用无胶单面挠性覆铜板与不流动粘结片的结合力进行了考察，结果表明增加PI表面粗糙度和减小PI表面接触角可以提高结合力，但一般不大于0.6N/mm；对PI表面进行等离子处理可以将结合力提高到客户要求的大于0.8N/mm；而提高无胶单面挠性覆铜板与不流动粘结片结合力的最有效的方法是使用高锰酸钾溶液对PI进行表面处理，在合适的条件下，结合力可达到1.15N/mm。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	茹敬宏	广东生益科技股份有限公司国家电子电路基材工程技术研究中心	43	77	4.0	7.0
2	伍宏奎	广东生益科技股份有限公司国家电子电路基材工程技术研究中心	29	35	3.0	5.0
3	梁立	广东生益科技股份有限公司国家电子电路基材工程技术研究中心	10	21	3.0	4.0
4	罗浩	广东生益科技股份有限公司国家电子电路基材工程技术研究中心	2	2	1.0	1.0