论文降重
免费查重- 钛学术文献服务平台 \
- 学术期刊 \
- 工业技术期刊 \
- 无线电电子学与电信技术期刊 \
- 印制电路信息期刊 >
印制电路信息2013年第5期出版文献
出版文献量（篇）
5458
总下载数（次）
19
总被引数（次）
10164
印制电路信息
分享
投稿
Printed Circuit Information
影响因子
0.3092
本刊以介绍交流印制电路行业的新工艺、新技术、新设备、新材料及科技信息为主，集专业、技术、信息于一体，展现PCB行业的发展动态，为PCB行业同仁提供一个技术与信息交流的窗口。
主办单位：
印制电路行业协会
ISSN：
1009-0096
CN：
31-1791/TN
出版周期：
月刊
邮编：
201108
地址：
出版文献量（篇）
5458
总下载数（次）
19
总被引数（次）
10164
分享
文章浏览
目录
-
刊名： 印制电路信息发表期刊： 2013年5期页码:摘要： 取代化学镍金的新型碱性化学银工艺具有以下特点:(1)镀层是纯银而不是酸性化学银的有机银,它在焊接时不会产生气泡;(2)它的焊接与邦定效果接近于化学镍金;(3)它的成本仅为化学镍金的25%-4...
-
刊名： 印制电路信息发表期刊： 2013年5期页码:摘要： 随着电子封装系统集成度逐渐升高及组装工艺多样化的发展趋势,适应无铅焊料的化学镀镍镀钯浸金(ENEPIG)表面处理工艺恰好能够满足封装基板上不同类型的元件和不同组装工艺的要求,因此ENEPIG...
-
3. 浅析V槽上金刊名： 印制电路信息发表期刊： 2013年5期页码:摘要： 无铅时代的到来,板材也正在逐步向无铅体系板材过渡,随之也带来一些负面影响;有铅板材开V槽后进行沉镍金,没有出现V槽上金;无铅板材开V槽后进行沉镍金,断续出现V槽上金;从板材、刀具、沉镍金工艺...
-
刊名： 印制电路信息发表期刊： 2013年5期页码:摘要： 自动光学检测(AOI)已成为PCB检测的主要方式,线路板微小缺陷检测对于AOI系统是严峻的挑战.研究线路板微小缺陷的成像问题.运用成像理论,研究了欠采样条件下微小缺陷的成像特点,分析了缺陷尺...
-
刊名： 印制电路信息发表期刊： 2013年5期页码:摘要： 随着电子产品的快速发展,电子设备更是朝着轻、薄、小的方向发展,使得印制电路板CAF问题成为影响产品可靠性的重要因素.通过介绍CAF失效原理,及CAF失效分析方法,为加工商提供CAF效应分析和...
-
刊名： 印制电路信息发表期刊： 2013年5期页码:摘要： 导热系数在化工、建筑、科研生产中有着广泛的应用.目前国内外关于导热系数的检测方法很多,相关的标准也不少.检测样本不同,对检测方法的适用领域、测量范围和精度的要求也不同.在检测时,选择合适的检...
-
刊名： 印制电路信息发表期刊： 2013年5期页码:摘要： 阳极导电丝(CAF)是PCB业内近十年来较为热门的可靠性问题之一,当PCBA工作在高温高湿的环境下时,有可能产生沿玻璃纤维生长的阳极导电丝CAF.文章主要研究了PCB设计中的关键因素叠层设计...
-
刊名： 印制电路信息发表期刊： 2013年5期页码:摘要： 通过设计不同厚度绝缘层的铝基板试样,使用激光闪射法测量其绝缘层及金属层的综合导热系数,并使用稳态热流法理论计算平均导热系数与之进行对比,指出两种测试方法存在的差异.分析了激光闪射法不适合用于...
-
刊名： 印制电路信息发表期刊： 2013年5期页码:摘要： 化学镍金工艺会产生基材渗镀的问题.讨论了FPC基材渗镀化学镍金的形成机理,采用硝酸法研究了基材渗镀化学镍金的控制要点,应用正交实验优化了硝酸处理FPC基材渗镀化学镍金的工艺参数.结果表明硝酸...
-
刊名： 印制电路信息发表期刊： 2013年5期页码:摘要： 利用均匀设计法采用U13(1312)的均匀设计表研究了压合温度,预压时间,成型时间,压力4因素对挠性双面板覆盖膜结合力的影响.采用二次多项式逐步回归法处理数据,建立了覆盖膜结合力和4因素之间...
-
刊名： 印制电路信息发表期刊： 2013年5期页码:摘要： 文章首先合成了溶剂型的丙烯酸酯压敏胶.为了进一步提高胶液的耐高温性能,加入了不同种类的有机硅氧烷对其进行改性.改性后的胶液具有相容性好、高温持粘力佳、剥离强度值适中、能够耐受酸碱溶剂、能够耐...
-
12. 浅谈刚挠PCB的压合叠层刊名： 印制电路信息发表期刊： 2013年5期页码:摘要： 我公司加工刚挠产品时,需用到不流胶与低流胶PP;为保证刚挠产品不缺胶,我们需用缓冲垫以实现压力均匀化.但缓冲垫的使用,会给升温速率及叠层高度带来负面的影响.通过不同缓冲垫的性能比较,选出了一...
-
13. 刚挠结合板阻抗设计研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2013年5期页码:摘要： 随着数据传输速率越来越快,刚挠结合板的阻抗要求也越来越高,而刚挠结合板和普通刚性板的阻抗有很大区别,这对刚挠结合板的阻抗设计和控制带来很大的挑战,其阻抗设计值与理论值差别较大,往往实际测值超...
-
刊名： 印制电路信息发表期刊： 2013年5期页码:摘要： 以刚性板的制程工艺为基础介绍了一种通过对非对称型的刚挠结合板挠性区域进行填充的工艺方法,并且对制程的几个关键环节进行充分的分析和说明,以一种能够产业化的工艺路线从设计、生产、质量控制等角度全...
-
15. 印制电路板埋入平面薄层电阻研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2013年5期页码:摘要： 近年来高速、高性能电子产品骤增,对应高密度的同时,还要对应高频、高速传输,因此,电路板的表面封装需要转换到埋置元件PCB上来.不受寄生元件或者噪音影响,而又能高速地传输大容量的信号的关键影响...
-
刊名： 印制电路信息发表期刊： 2013年5期页码:摘要： 用蚀刻薄膜材料法制作埋嵌式电容,其电容介质材料较薄,常用的电容介质材料厚度在8 mm~50 mm之间,因此在制作电容层图形时,容易出现皱折、破损的情况.目前可行的方法是用单面蚀刻法制作电容层...
-
17. PTFE台阶板加工质量改善探讨刊名： 印制电路信息发表期刊： 2013年5期页码:摘要： 聚四氟乙烯(PTFE)因其材料本身之固有特性,在诸多加工工序面临技术瓶颈,尤其在“纯PTFE多层结构+台阶槽工艺”设计时表现尤为明显.主要针对PTFE台阶板在流程设计和层压控制技术方面进行了...
-
18. 超厚铜多层印制电路板制作工艺探讨刊名： 印制电路信息发表期刊： 2013年5期页码:摘要： 主要针对411.6mm(单位面积铜重量:12oz/ft2超厚铜箔多层PCB的制作工艺进行研究,采用铜箔反面蚀刻+压合+正面蚀刻的技术,有效解决了超厚铜蚀刻困难和压合填胶困难等业界常见的技术难...
-
刊名： 印制电路信息发表期刊： 2013年5期页码:摘要： 介绍一种在铜基内嵌入PCB线路的一种新产品及其制造技术.将印制电路板嵌入铜基内,印制电路表面与铜基板表面在同一平面上,在贴片封装时可以让铜基与高散热的元器件进行直接接触,从而直接进行快速导热...
-
刊名： 印制电路信息发表期刊： 2013年5期页码:摘要： 随着新技术在无线通讯的应用,对高频产品的传输信号和射频功率等提出了更高的要求,无源互调(PIM)成为限制系统容量的重要因素.文章针对一种高频PCB产品出现PIM异常而影响射频信号,通过不同的...
-
刊名： 印制电路信息发表期刊： 2013年5期页码:摘要： 采用高导热填料球形氧化铝填充环氧胶粘剂,并添加了适量离子捕捉剂有效地控制有害离子的离子迁移,利用该胶粘剂粘接铝箔和铜箔制备成挠性铝基覆铜板.文章中探讨了环氧胶粘剂的热固化温度和时间、球形氧化...
-
22. 埋入分立元件技术开发刊名： 印制电路信息发表期刊： 2013年5期页码:摘要： 埋入分立元件技术是将分立无源/有源元件埋置于电路板中的技术.文章介绍了业界埋入分立元件技术的发展状况,结合深南电路在埋入分立器件技术开发中遇到的技术问题从设计、工艺、设备、物料等方面进行了探...
-
刊名： 印制电路信息发表期刊： 2013年5期页码:摘要： 总结了开发一种简便快捷的可印制在挠性基板上于低温条件实现烧结形成高导电性线路的自还原型银导电墨水的制备方法.该导电墨水通过混合二乙醇胺溶液和银氨溶液制备得到.印制在塑料基材上后,在75℃下固...
-
刊名： 印制电路信息发表期刊： 2013年5期页码:摘要： 为了生态环境和人们身体健康,研究和开发酸性蚀刻液再生利用方法及设备,实现清洁生产,已成为印制线路板行业污染防治工作的重点.文章介绍了一种酸性蚀刻液再生利用的新方法:采用膜电解技术,硫酸作为阳...
-
25. 废弃电子电路板中回收铜的工艺研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2013年5期页码:摘要： 以废弃电子电路板粉碎颗粒为原料,采用硝酸浸出-电沉积法回收金属铜,研究了硝酸浓度、液固比、浸出温度对铜的浸出率影响;电流密度、电解时间对电流效率的影响.实验结果表明:硝酸浓度为3mol/L,...
-
刊名： 印制电路信息发表期刊： 2013年5期页码:摘要： 利用碱性蚀刻废液通过化学还原的方法制备纳米铜粉.在碱性条件下用NaBH4作还原剂;表面分散剂和保护剂用聚乙烯比咯烷酮(PVP)、十六烷基三甲基溴化铵(CTAB);研究结果表明,用碱性蚀刻废液...
-
27. 设备能效控制节能技术及实践应用刊名： 印制电路信息发表期刊： 2013年5期页码:摘要： 节能降耗,对建设资源节约型和环境友好型社会具有重要的推动作用,同时也是促进企业发展、提高企业经济效益的有效措施.我公司以精益六西格玛为指导思想,从“价值”角度,审视设备能耗点,通过创新思维,...
-
刊名： 印制电路信息发表期刊： 2013年5期页码:摘要： 探讨如何运用新一代的无线能源管控概念,在PCB的生产过程中,节约能源,优化成本、可持续化地提高企业的能源利用率,提升企业的核心竞争力.可持继发展的能源管控系统可让管理层更有效的,实时的掌握能...
-
29. 浅析酸性蚀刻液的回收和回用刊名： 印制电路信息发表期刊： 2013年5期页码:摘要： 环保、节能、可持续发展是时代发展的大势所趋,PCB行业如何更好的跟上时代发展的步伐呢?文章针对蚀刻液的污染问题,从新配蚀刻子液和回收回用子液两方面,论述实际应用的可行性.
-
30. 外层负片流程的成本因子研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2013年5期页码:摘要： 近年来,国家积极鼓励节能减排方面的新工艺技术开发和扩展.印制电路板行业的发展壮大,成为支撑国家经济的“大户”,但同时也肩负着环保的重担.为响应国家号召,积极研究节能减排工艺技术,文章特针对正...
印制电路信息基本信息
| 刊名 | 印制电路信息 | 主编 | 龚永林 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 印制电路行业协会 | 主管单位 | 上海市经济和信息化委员会 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
|
| ISSN | 1009-0096 | CN | 31-1791/TN |
| 邮编 | 201108 | 电子邮箱 | magazine@cpca.org.cn |
| 电话 | 021-64139487-311 | 网址 | |
| 地址 | 上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼 |
印制电路信息评价信息
印制电路信息统计分析
被引趋势
(/次)
(/年)
学科分布
研究主题
推荐期刊
- 期刊分类
- 最新期刊
- 期刊推荐
- 相关期刊
一般工业技术
交通运输
军事科技
冶金工业
动力工程
化学工业
原子能技术
大学学报
建筑科学
无线电电子学与电信技术
机械与仪表工业
水利工程
环境科学与安全科学
电工技术
石油与天然气工业
矿业工程
自动化技术与计算机技术
航空航天
轻工业与手工业
金属学与金属工艺
安徽电子信息职业技术学院学报
半导体光电
半导体光子学与技术(英文版)
半导体技术
半导体学报(英文版)
北京电子
电信建设
北京通信之窗
吉林大学学报(信息科学版)
重庆邮电大学学报(自然科学版)
湖南邮电职业技术学院学报
磁性材料及器件
电波科学学报
电声技术
电讯技术
电子学报
电子学报(英文)
电力电子
电力系统通信
电路与系统学报
电气电子教学学报
电视技术
影视制作
电信工程技术与标准化
电信交换
