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中国集成电路期刊
出版文献量（篇）
4772
总下载数（次）
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中国集成电路

China Integrated Circuit

本刊报道内容涉及半导体微电子科学与技术及其应用的各个领域，包括微电子器件与电路的基础及其设计技术、电子设计自动化、工艺技术、设备材料、封装技术、产业发展、应用技术及市场等。
主办单位：
中国半导体行业协会
ISSN：
1681-5289
CN：
11-5209/TN
出版周期：
月刊
邮编：
100016
地址：
北京朝阳区将台西路18号5号楼816室
出版文献量（篇）
4772
总下载数（次）
6
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  • 1. 半导体生态改变类lDM成形
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年12期
    页码:  1-1
    摘要： 中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授日前应邀出席由全球半导体联盟（GSA）举办的“半导体领袖论坛”，他在题为“20nm制程后时代IC设计业的发展挑战”的主题演讲中提到，20nm...
  • 2. 第二届北京微电子博士生学术论坛在中科院微电子所举行
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年12期
    页码:  1-2
    摘要： 日前，由中国科学院微电子研究所、清华大学微电子学研究所、北京大学微电子学研究院、复旦大学微电子研究院联合主办，中国科学院微电子研究所承办，清华大学微电子学研究所协办的第二届北京微电子博士生学...
  • 3. 2012北京微电子国际研讨会暨第十届中国半导体封装测试技术市场年会在京举行
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年12期
    页码:  1-1
    摘要： 2012年11月13—11月14日，由市经济信息化委、中国半导体行业协会联合主办的“2012北京微电子国际研讨会暨第十届中国半导体封装测试技术市场年会”在国家会议中心举行。大会由中国科学院邬...
  • 4. 展讯入选三星GPRS手机芯片供应商
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年12期
    页码:  2-3
    摘要： 展讯通信有限公司作为中国领先的2G、3G和4c无线通信终端的核心芯片供应商之一，目前宣布其40纳米2．5G基带芯片一SC6530被三星E1282（GT—E1282T）及E1263Trios（...
  • 5. 中兴通讯勇夺中国电信模块化UPS集采第一
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年12期
    页码:  3-4
    摘要： 近日，中国电信2012年中小容量模块化UPS集采项目结果正式公布，中兴通讯模块化UPS产品不负众望，在众多强劲对手中脱颖而出，获得了综合排名第一，总份额第一的优异成绩。
  • 6. 16支大学生团队角逐汽车电子软件设计大赛
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年12期
    页码:  5-6
    摘要： 日前，第三届“德赛杯”全国大学生创新设计大赛汽车电子软件设计大赛决赛暨颁奖典礼在惠州举行。这也是中国首个大学生汽车电子软件设计大赛。
  • 7. 联芯获9000万TD芯片研发资金四核终端有望破千元
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年12期
    页码:  5-5
    摘要： 大唐电信科技股份有限公司发布公告称，将斥资9000万元用于L1813、1812智能手机芯片方案项目，3000万元用于下一代智能手机芯片嵌入式软件平台操作系统开发项目。
  • 8. Cadence宣布使用ARMProcessor和IBMFinFET工艺技术流片14纳米测试芯片
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年12期
    页码:  6-6
    摘要： Cadence设计系统公司日前宣布流片了一款14纳米测试芯片，使用IBM的FinFET工艺技术设计实现了一颗ARMCodex—MO处理器。这次成功流片是三家技术领先企业紧密合作的结果，他们一...
  • 9. Imagination科技收购MlPs部分专利资产
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年12期
    页码:  6-6
    摘要： 美普思科技公司（MIPSTechnologies，Inc）日前宣布，已与AlliedSecurityTrust（AST）的并购载体BridgeCrossingLLC（BridgeCrossi...
  • 10. Vishay发布新型光隔离式MOSFET驱动器
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年12期
    页码:  7-7
    摘要： 日前，VishayIntertechnology，Inc．宣布，推出采用小尺寸SOP一4表面贴装封装的新型光隔离式MOSFET驱动器一VOMl271。新器件集成了关断电路，因此不需要外部的关...
  • 11. Spansion宣布推出业界首款45nm8GbNOR闪存
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年12期
    页码:  8-8
    摘要： Spansion公司日前宣布推出业界首款45纳米（nm）单芯片8Gb（千兆）NOR闪存产品。8GbSpansion@GL—T可提供高品质的快速随机访问读取性能，助力游戏和工业应用中的互动图形...
  • 12. SiIiconLabs推出相对湿度单芯片传感器
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年12期
    页码:  8-8
    摘要： SiliconLaboratories（芯科实验室有限公司）日前宣布推出数字相对湿度（RH）和温度“片上传感器”解决方案。新型Si7005传感器通过在标准CMOS基础上融合混合信号IC制造技...
  • 13. 凌力尔特推出最低噪声、16位20MspsADC
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年12期
    页码:  9-10
    摘要： 13前，凌力尔特公司（LinearTechnologyCorporation）推出3款低功率16位、20Msps模数转换器（ADC）LTC2269、LTC2270和LTC2271，从而为准确...
  • 14. 赛灵思宣布其20nm产品系列发展战略
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年12期
    页码:  9-9
    摘要： 赛灵思公司（Xilinx，Inc．）日前宣布其20nm产品系列发展战略，包括下一代8系列AllProgrammableFPGA以及第二代3DIC和SoC。20nm产品系列建立在其28nm技术...
  • 15. 应用材料公司推出全新技术成就下一世代LOD和OLED显示
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年12期
    页码:  10-11
    摘要： 日前，应用材料公司宣布推出全新的PVD和PECVD技术，用于制造下一世代的超高分辨率（UHD）电视以及移动设备的高像素密度屏幕。实现这一重大变革的关键在于这两项技术使用了全新的金属氧化物和低...
  • 16. ST与奥迪携手共同推进汽车半导体技术创新
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年12期
    页码:  10-10
    摘要： 奥迪（Audi）与意法半导体（STMicme—lectronics，简称ST）宣布建立战略合作关系，共同开发先进半导体解决方案，推进汽车电子技术的创新发展。意法半导体自1987年成立以来始终...
  • 17. CEVA—TeakLite-Ill音频DSP助力凌阳科技
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年12期
    页码:  11-12
    摘要： CEVA公司宣布，凌阳科技有限公司（SunplusTechnology Co．，Ltd．）已经实现采用CEVA—TeakLite—IIIDSP进行高清音频处理的系列家庭娱乐SoC产品批量出货...
  • 18. Altera宣布业界首款支持FPGA的OpenCL工具
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年12期
    页码:  11-11
    摘要： Altera公司日前宣布，提供FPGA业界的第一款用于OpenCLTM的软件开发套件（SDK）（开放计算语言）的软件开发套件，它结合了FPGA强大的并行体系结构以及OpenCL并行编程模型。...
  • 19. ADI推出RF时钟10具有最低抖动性能和最，陕输出速度
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年12期
    页码:  11-11
    摘要： AnalogDevices，Inc．最近推出一款具有业界最低抖动特性的RF时钟Ic（射频时钟集成电路）AD9525，适合要求高速数据转换和最佳信噪比（SNR）性能的通信和仪器设备应用。AD9...
  • 20. Microsemi推出新型高成本效益瞬态电压抑制器
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年12期
    页码:  12-12
    摘要： 美高森美公司（Microsemi Corporation）推出两款采用专利塑料大面积器件（plasticlargeareadevice，PLAD）封装的全新低成本瞬变电压抑制器（transi...
  • 21. ADI推出业界最小的隔离式DC-DC转换器
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年12期
    页码:  12-12
    摘要： AnalogDevices，Inc．最近推出业界最小的隔离式DC—DC转换器ADuM5010、ADuM6010、ADuM—521x和ADuM621x。ADuM5010、ADuM6010、AD...
  • 22. 上海集成电路研发中心与Synopsys共建先进工艺技术实验室
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年12期
    页码:  13-14
    摘要： 新思科技公司（Synopsys，Inc．）与上海集成电路研发中心有限公司（ICRD）Et前宣布共同建立“ICRD—Synopsys先进工艺技术联合实验室”，该实验室将致力于提升中国半导体产业...
  • 23. 全球晶圆设备支出今年衰退10％
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年12期
    页码:  14-14
    摘要： 根据顾能（Gartner）预测，今年全球晶圆设备（WFE）支出总计314亿美元，年减13．3％，尽管明年可望改善，但仍微幅衰退，直至2014年才有望重回成长轨道。
  • 24. 我国集成电路设计业发展十年回顾及其发展对策和展望
    作者： 赵建忠
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年12期
    页码:  15-26
    摘要： 过去的十年，是国务院发布《鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策》（简称国发[2000]18号）贯彻落实的十年。十年来，我国IC设计业在18号文精神鼓舞下，引入、扶植和壮大了一大批外资、海归...
  • 25. 面对28nm主流技术的挑战——访无锡华大国奇科技有限公司总裁谷建余先生
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年12期
    页码:  47-49
    摘要： 记者：谷总您好!非常荣幸再次采访您，我们都知道，贵公司今年最大的动作是国奇科技做了股份制改造，这将对国奇科技带来怎样的影响，请您介绍一下相关情况以及贵公司今后的市场策略？
  • 26. 一种应用于纳米工艺存储编译器的高效且精确例化功耗表征方法
    作者： 李宗铭 蔡旭回 陈宏铭 黄坤进
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年12期
    页码:  57-61
    摘要： 随着芯片规模的不断增大，功耗成为影响纳米工艺芯片设计性能的主要因素。而在一个典型的千万门级规模SoC设计中，存储器的面积往往占到整个芯片面积的一半以上!因此，除了在实际的芯片设计中实现低功耗...
  • 27. 预加重与线性均衡技术在高速背板中的应用
    作者： 杨春梅
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年12期
    页码:  71-75
    摘要： 主要介绍了高速串行总线在传输介质高频衰减较大的情况下采用的这两种补偿技术，并介绍了这两种补偿技术的原理与优缺点。结合其优缺点，给出了如何正确使用这两种补偿技术的方法。
  • 28. 使用SoCFPGA实现汽车雷达的数字化处理
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年12期
    页码:  76-84
    摘要： 本文介绍使用A1tera低成本Cyclone VSoCFPGA，实现典型雷达系统数字化处理的可行性。与定制ASIC相比，这一方法的优势在于缩短了产品面市时间，支持现场更新升级，能够在浮点、预...
  • 29. 使用闭环电压调节控制降低功耗
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年12期
    页码:  92-94
    摘要： 如果您的下一个设计的电路板功耗可以降低25％N30％，甚至更多，是不是很理想？对一些设计而言，这一改善是不错的，但对其他的设计而言，如要使用最新的高性能集成电路而使设计具有竞争力，这就是必需...
  • 30. SiIicon Labs扩展”物联网”无线产品组合
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年12期
    页码:  94-94
    摘要： SiIicon Labs（芯科实验室有限公司）日前宣布针对物联网市场增加低功耗无线嵌入式产品组合新成员一Ember@ Zig Bee解决方案。从SiliconLabs全球分销商渠道可获取EM...

中国集成电路基本信息

刊名 中国集成电路 主编 王永文 魏少军
曾用名
主办单位 中国半导体行业协会  主管单位 中华人民共和国工业和信息化部
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1681-5289 CN 11-5209/TN
邮编 100016 电子邮箱 cic@cicmag.com
电话 010-64356472 网址
地址 北京朝阳区将台西路18号5号楼816室

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