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中国集成电路2021年第6期出版文献
出版文献量（篇）
4772
总下载数（次）
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总被引数（次）
7210
中国集成电路
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China Integrated Circuit
本刊报道内容涉及半导体微电子科学与技术及其应用的各个领域，包括微电子器件与电路的基础及其设计技术、电子设计自动化、工艺技术、设备材料、封装技术、产业发展、应用技术及市场等。
主办单位：
中国半导体行业协会
ISSN：
1681-5289
CN：
11-5209/TN
出版周期：
月刊
邮编：
100016
地址：
出版文献量（篇）
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1. 信息动态刊名： 中国集成电路发表期刊： 2021年6期页码:摘要：
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刊名： 中国集成电路发表期刊： 2021年6期页码:摘要： 5月14日,由中国半导体行业协会集成电路设计分会与芯原微电子(上海)股份有限公司主办的"第十一届松山湖中国IC创新高峰论坛"成功举办,本届论坛以"面向'智慧物联网'的创新IC新品推介"为主题...
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刊名： 中国集成电路发表期刊： 2021年6期页码:摘要： 5月14日,在由中国半导体行业协会集成电路设计分会、芯原微电子(上海)股份有限公司、东莞松山湖集成电路服务中心联合主办的第十一届松山湖中国IC创新高峰论坛上,隆重推出了主题为《"下一代智能手...
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刊名： 中国集成电路发表期刊： 2021年6期页码:摘要： 近年来中美贸易战持续升温,中国大陆本土集成电路企业受到严重冲击,中国集成电路产业断链风险急剧上升.中国台湾地区是中国大陆境外集成电路贸易方面最大的芯片制造代工方,然而美国从政治乃至经济上对中...
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刊名： 中国集成电路发表期刊： 2021年6期页码:摘要： 随着半导体工艺的进步,晶体管尺寸不断缩小,阈值电压随之下降,传统静态随机存储器的静态功耗逐渐成为系统的瓶颈.而新兴的磁性随机存储器由于具有密度高、极低的漏电流、非易失等特性,成为了后摩尔时代...
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刊名： 中国集成电路发表期刊： 2021年6期页码:摘要： 随着汽车和工业市场中自动化和互联革命的推进,边缘节点正在迅速成为网络攻击的目标.软件更新、远程捕获诊断数据以及远程端点与基础设施之间的通信变得越来越普遍,因此容易遭受网络攻击和其它安全威胁....
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刊名： 中国集成电路发表期刊： 2021年6期页码:摘要： 本文提出了一种利用己知训练序列数据进行辅助的适用于宽带射频收发芯片的矢量校准方案,采用事前校准,克服了传统校准技术计算难度大、电路结构复杂难以实现的困难.在接收机工作前,先输入一段正余弦信号...
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刊名： 中国集成电路发表期刊： 2021年6期页码:摘要： 讨论了harmonic信号非线性成因和改进方法.介绍了当信号达到20dBm量级,封装好的RF Switch芯片管脚之间产生串扰,串扰信号经过了非线性器件,就会造成harmonic.通过将两个...
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刊名： 中国集成电路发表期刊： 2021年6期页码:摘要： 在半导体设备中,存在多种对象的运动控制应用需求.本文针对其中一种针对刚体结构的垂向三自由度运动控制装置开展了研究工作,研究内容包括控制方案与控制算法设计、机电联合仿真、测试平台搭建与应用验证...
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刊名： 中国集成电路发表期刊： 2021年6期页码:摘要： 0 前言 标准的音/视频接口非常适合多媒体设备的短距离连接,比如HDMI(高清多媒体接口)、Display Port(显示端口)等,但是对于具有多个信号源和显示器的的较大音/视频系统或分布...
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刊名： 中国集成电路发表期刊： 2021年6期页码:摘要： 随着AI、5G、超大规模存储的云服务,高性能显卡以及高端服务器的应用,传统2D封装技术已经不能满足相关设计与性能需求,在市场需求驱动下2.5D封装技术解决方案在满足产品对高带宽、低功耗、高集...
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刊名： 中国集成电路发表期刊： 2021年6期页码:摘要： 集成电路生产过程中固晶胶厚度对集成电路的电性能、散热性能、分层及后续的可靠性能方面有巨大影响,因此固晶胶厚度测量是固晶生产过程中重点的控制项目,成品集成电路的可靠性分析中同样需要对固晶胶厚度...
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刊名： 中国集成电路发表期刊： 2021年6期页码:摘要： 双极集成电路需要在不影响器件特性的前提下通过缩小基区面积提高电路密度.利用LTO淀积SiO2薄膜替代热氧化SiO2薄膜,用LTO较低淀积温度进行发射区退火替代氧化退火工艺,双极器件的基区和发...
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18. 区块链物联网单芯片解决方案刊名： 中国集成电路发表期刊： 2021年6期页码:摘要： 近年来,区块链技术逐渐延伸至经济生活的各个领域,相关理论研究成果日益丰富,成为学术界研究的热点话题.区块链技术作为一种新兴技术,核心特点是去中心化,数据不可篡改,具有广阔的发展前景.尤其是有...
中国集成电路基本信息
| 刊名 | 中国集成电路 | 主编 | 王永文 魏少军 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国半导体行业协会 | 主管单位 | 中华人民共和国工业和信息化部 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | 1681-5289 | CN | 11-5209/TN |
| 邮编 | 100016 | 电子邮箱 | cic@cicmag.com |
| 电话 | 010-64356472 | 网址 | |
| 地址 | 北京朝阳区将台西路18号5号楼816室 |
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