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文献信息
| 篇名 | 多层基板与微组装技术 | ||
| 来源期刊 | 混合集成技术 | 学科 | 工学 |
| 关键词 | 多层基板 微组装技术 电子组装 | ||
| 年，卷（期） | hhjcjs,（1） | 所属期刊栏目 | |
| 研究方向 | 页码范围 | 2-17 | |
| 页数 | 16页 | 分类号 | TN42 |
| 字数 | 语种 | 中文 | |
| DOI | |||
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