论文降重
免费查重
推荐文章
三防涂覆印制板组件异物滋生问题的研究
印制板组件
三防涂覆
异物滋生
开裂
高频印制板基材发展概况和选型探讨
高频
基材
介电常数
介质损耗
表面粗糙度
去除印制板三防涂覆材料的工艺研究
三防涂覆
化学溶剂法
脱漆
利弊分析
微矩形弯式焊印制板电连接器打弯夹具的结构设计
微矩形
弯式焊印制板
电连接器
打弯夹具
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献 (0)
共引文献 (0)
参考文献 (0)
节点文献
引证文献 (0)
同被引文献 (0)
二级引证文献 (0)
1990(0)
- 参考文献(0)
- 二级参考文献(0)
- 引证文献(0)
- 二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
印制电路板
软件
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
软件产业
主办单位：
出版周期：
月刊
ISSN：
CN：
开本：
出版地：
北京市海淀区复兴路12号恩菲科技大厦425B室
邮发代号：
创刊时间：
语种：
出版文献量（篇）
184
总下载数（次）
0
总被引数（次）
0
期刊文献
相关文献
推荐文献
- 期刊分类
- 期刊（年）
- 期刊（期）
- 期刊推荐
