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降低烧结温度对热笔性能的影响
降低烧结温度对热笔性能的影响
作者:
李宏国
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记录食品
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烧结温度
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篇名
降低烧结温度对热笔性能的影响
来源期刊
电子元件
学科
工学
关键词
记录食品
记录笔
热笔
烧结温度
年,卷(期)
1991,(1)
所属期刊栏目
研究方向
页码范围
32-33
页数
8页
分类号
TP216.2
字数
语种
DOI
五维指标
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