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摘要:
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高压IGBT封装硅凝胶材料高温和热老化绝缘特性研究
高压IGBT模块
绝缘封装
有机硅凝胶
高温
热老化
采用封装式相变材料的冷吊顶热工特性模拟
相变材料
冷吊顶
热工特性
模拟
T型管热混合温度波动特性研究
T型管
堆芯应急冷却系统
LOCA
热混合
温度波动
混合封装电力电子集成模块内的传热研究
混合封装电力电子集成模块
传热
热模型
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
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(/年)
文献信息
篇名 混合封装的热特性
来源期刊 电子计算机 学科 工学
关键词 集成电路 混合封装 热特性
年,卷(期) 1992,(4) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 65-68
页数 4页 分类号 TN405
字数 语种 中文
DOI
五维指标
传播情况
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引文网络
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1992(0)
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研究主题发展历程
节点文献
集成电路
混合封装
热特性
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子计算机
双月刊
CN 32-1582/TP
江苏无锡33信箱811号
出版文献量(篇)
703
总下载数(次)
2
总被引数(次)
0
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