表面安装用电路基板特性要求概述

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表面安装用电路基板特性要求概述

表面安装用电路基板特性要求概述

作者：

宣大荣

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基板

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表面组装技术

SMT

摘要：

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文献信息

篇名	表面安装用电路基板特性要求概述
来源期刊	电子元件	学科	工学
关键词	基板树脂表面组装技术 SMT
年，卷（期）	1993,（2）	所属期刊栏目
研究方向		页码范围	32-36
页数	5页	分类号	TN42
字数		语种
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