LTCC电路基板金层表面斑点问题研究

• 作者: 李俊 王亮 王颖麟 贾少雄 陈晓勇
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: LTCC基板 表面斑点 重烧
• 年，卷（期）: 2017,（3）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 1-4
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 2722字
• 语种: 中文

摘要

针对LTCC电路基板金层表面斑点问题开展研究,观察了LTCC电路基板表面斑点显微形貌,对斑点组成成分进行定性分析,推断出LTCC电路基板表面斑点形成的原因.分别采用化学清洗和重烧法去除基板表面斑点,对比了两种方法的实验结果,确定了一种去除斑点的有效方法.实验结果表明:LTCC电路基板金层表面红色斑点组成成分为Ag2S,采用重烧法可以消除表面斑点,不损害基板性能,斑点消除区金层金丝键合强度没有减弱并满足国军标使用要求.建议通过加强印刷、烧结环节过程把控,以及采用真空或氮气密封LTCC基板的方式,有效减少金层斑点的形成.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王亮	中国电子科技集团公司第二研究所	13	9	2.0	2.0
2	李俊	中国电子科技集团公司第二研究所	38	117	4.0	9.0
3	贾少雄	中国电子科技集团公司第二研究所	11	19	3.0	3.0
4	陈晓勇	中国电子科技集团公司第二研究所	5	5	1.0	2.0
5	王颖麟	中国电子科技集团公司第二研究所	7	23	3.0	4.0